)之间的缝隙。
[0076]当然，开设第一开口的第一端面、开设第二开口的第二端面也可以是本体中相邻的两个端面。
[0077]实施例四
[0078]本实施例记载一种电子设备，电子设备包括:
[0079]本体，所述本体构成一个容置空间；
[0080]至少一个电子元器件，所述至少一个电子元器件设置在所述容置空间内；
[0081 ] 至少两个开口，所述至少两个开口开设在所述本体上，在所述本体的所述容置空间中所述至少两个开口形成至少一条散热通道，其中，所述电子设备通过所述至少一条散热通道以第一热交换率对所述至少一个电子元器件进行散热。
[0082]容置空间可以是电子设备的壳体本身所构成的空间；或者，容置空间可以是电子设备壳体如背壳与屏幕包绕所构成的空间；或者，容置空间可以是电子设备的中框与壳体内部的框架(如镁铝合金框架，可以用于固定PCB板以及电子元器件)所包绕而成的空间；或者，容置空间可以为电子设备的背壳与PCB板之间的空间；又或者，容置空间可以为电子设备的屏幕与中框、电子设备的屏幕与壳体内部的框架形成的空间；容置空间的实现形式不限于以上所述，凡是电子设备本体内部形成的、能够容置电子元器件的空间均可视为容置空间。
[0083]散热通道的形状可以采用直线型、曲线形，散热通道可以与容置空间中发热量高的电子元器件如应用处理器、通信处理器等形成接触，以使散热通道中的介质(如空气)与发热量高的电子元器件辐射形成热交换；当然，散热通道也可以与电子元器件不形成直接接触，而是通过导热材料与电子元器件形成间接接触。
[0084]电子设备的容置空间中还设置有负压器件，用于形成负压，以使所述散热通道内的介质在所述通道内流动，以第二热交换率对所述至少一个电子元器件散热，所述第二热交换率大于所述第一热交换率，从而能够进一步提升电子元器件进行散热的效果；其中，所述负压器件可以采用微型风扇。
[0085]所述至少两个开口包括第一开口和第二开口，并且第一开口和第二开口为电子设备中必须开设的接口，从而实现了开口的复用，避免开口开设数量过多影响设备外观；例如，
[0086]所述第一开口可以为设置于所述容置空间中的插接电子元器件的接口在所述本体上对应的开口，如耳机插口或者充电线插口 ；
[0087]所述第二开口可以为设置于所述容置空间中的声音输出电子元器件的输出孔在所述本体上对应的开口如扬声器的出音孔)，所述第二开口还可以为设置于所述容置空间中的声音输入电子元器件的输入孔在所述本体上对应的开口(如麦克风的声音采集孔)，所述第二开口实际上可以为扬声器的出音孔或者成为麦克风的声音采集孔。
[0088]所述插接电子元器件和所述声音输出电子元器件以及所述声音输入电子元器件均属于所述至少一个电子元器件。
[0089]所述第一开口设置在所述本体的第一端面(可以为顶面)，所述第二开口设置在所述本体的第二端面(可以为底面)，所述第一端面与第二端面为不同的端面，所述本体的所述容置空间内形成有第一散热通道，从而可以使散热通道在电子设备中占用尽量大的分布面积，对容置空间中的电子元器件进行高效散热；
[0090]并且，第一散热通道为至少一个电子元器件中任意两个电子元器件之间的缝隙，第一散热通道中的介质流动时，能够迅速带走电子元器件辐射的热量；作为优先方案，第一散热通道为发热量最高的两个电子元器件(如应用处理器和通信处理器)之间的缝隙。
[0091]一个示例如图10所示，本体100中开设有开口 101、开口 102，开口 101为耳机插口，开口 102为扬声器的出音孔，开口 102中设置有微型风扇，用于在开口 101，开口 102之间形成的散热通道103中形成负压，以使所述散热通道103内的介质在所述通道103内流动，以第二热交换率对所述至少一个电子元器件散热，所述第二热交换率大于所述第一热交换率，从而能够进一步提升电子元器件进行散热的效果。
[0092]实施例五
[0093]本实施例记载一种电子设备，电子设备包括:
[0094]本体，所述本体构成一个容置空间；
[0095]至少一个电子元器件，所述至少一个电子元器件设置在所述容置空间内；
[0096]至少两个开口，所述至少两个开口开设在所述本体上，在所述本体的所述容置空间中所述至少两个开口形成至少一条散热通道，其中，所述电子设备通过所述至少一条散热通道以第一热交换率对所述至少一个电子元器件进行散热。
[0097]容置空间可以是电子设备的壳体本身所构成的空间；或者，容置空间可以是电子设备壳体如背壳与屏幕包绕所构成的空间；或者，容置空间可以是电子设备的中框与壳体内部的框架(如镁铝合金框架，可以用于固定PCB板以及电子元器件)所包绕而成的空间；或者，容置空间可以为电子设备的背壳与PCB板之间的空间；又或者，容置空间可以为电子设备的屏幕与中框、电子设备的屏幕与壳体内部的框架形成的空间；容置空间的实现形式不限于以上所述，凡是电子设备本体内部形成的、能够容置电子元器件的空间均可视为容置空间。
[0098]散热通道的形状可以采用直线型、曲线形，散热通道可以与容置空间中发热量高的电子元器件如应用处理器、通信处理器等形成接触，以使散热通道中的介质(如空气)与发热量高的电子元器件辐射形成热交换；当然，散热通道也可以与电子元器件不形成直接接触，而是通过导热材料与电子元器件形成间接接触。
[0099]所述至少两个开口包括第一开口和第二开口，并且第一开口和第二开口为电子设备中必须开设的接口，从而实现了开口的复用，避免开口开设数量过多影响设备外观；例如，
[0100]所述第一开口可以为设置于所述容置空间中的插接电子元器件的接口在所述本体上对应的开口，如耳机插口 ；
[0101]所述第二开口为设置于所述容置空间中的声音输出电子元器件的输出孔在所述本体上对应的开口如扬声器的出音孔，所述第二开口实际上可以为扬声器的出音孔，所述声音输出电子元器件(对应第一功能电子元器件)可以作为负压器件，为所述电子设备提供第一功能的同时，还可以实现第二功能，也即支持通过所述第一功能电子元器件的运动产生负压，声音输出电子元器件中的震动膜以低频发生震动时，产生的声波的频率不会被人耳感知，但是能够在散热通道中形成负压，使散热通道中的介质流动，以第二热交换率对所述至少一个电子元器件散热，所述第二热交换率大于所述第一热交换率，从而能够进一步提升电子元器件进行散热的效果。
[0102]所述第一开口设置在所述本体的第一端面(可以为顶面)，所述第二开口设置在所述本体的第二端面(可以为底面)，所述第一端面与第二端面为不同的端面，所述本体的所述容置空间内形成有第一散热通道，从而可以使散热通道在电子设备中占用尽量大的分布面积，对容置空间中的电子元器件进行高效散热；
[0103]并且，第一散热通道为至少一个电子元器件中任意两个电子元器件之间的缝隙，第一散热通道中的介质流动时，能够迅速带走电子元器件辐射的热量；作为优先方案，第一散热通道为发热量最高的两个电子元器件(如应用处理器和通信处理器)之间的缝隙。
[0104]一个示例如图11所示，本体中110的顶面开设有开口 111和开口 112，开口 111实质上为耳机插口，开口 112为设置于所述容置空间中的声音输出电子元器件114的输出孔也即扬声器的出音孔，开口 111和开口 112之间形成有散热通道113，声音输出电子元器件114的震动膜以低频发生震动时，产生的声波的频率不会被人耳感知，但是能够在散热通道中形成负压，使散热通道中的介质流动，以第二热交换率对所述至少一个电子元器件散热，所述第二热交换率大于所述第一热交换率，从而能够进一步提升电子元器件进行散热的效果O
[0105]实施例六
[0106]本实施例对以下进行说明:复用的第一功能电子元器件用于额外在散热通道产生负压的，只要处于工作状态就能够产生负压。
[0107]本实施例记载一种电子设备，电子设备包括:
[0108]本体，所述本体构成一个容置空间；
[0109]至少一个电子元器件，所述至少一个电子元器件设置在所述容置空间内；
[0110]至少两个开口，所述至少两个开口开设在所述本体上，在所述本体的所述容置空间中所述至少两个开口形成至少一条散热通道，其中，所述电子设备通过所述至少一条散热通道以第一热交换率对所述至少一个电子元器件进行散热。
[0111]容置空间可以是电子设备的壳体本身所构成的空间；或者，容置空间可以是电子设备壳体如背壳与屏幕包绕所构成的空间；或者，容置空间可以是电子设备的中框与壳体内部的框架(如镁铝合金框架，可以用于固定PCB板以及电子元器件)所包绕而成的空间；或者，容置空间可以为电子设备的背壳与PCB板之间的空间；又或者，容置空间可以为电子设备的屏幕与中框、电子