电子设备及散热方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子设备的散热技术，尤其涉及一种电子设备及散热方法。
【背景技术】
[0002]随着智能手机、平板电脑等电子设备的硬件配置日益提升，电子设备的散热效率成为影响用户使用体验的一个重要因素，目前，对于电子设备的散热一方面依赖于电子设备使用的芯片架构设计和工艺，如使用最新制程的芯片以降低芯片的发热量；另一方面根据电子设备的内部结构特点进行有针对性散热，如使用金属背板导热，石墨片导热等方式；但散热效率往往难以满足实际使用需求，尤其是电子设备运行大型程序时，电子设备的温度往往会迅速上升，高发热量不仅降低了电子设备中芯片的性能，也影响了用户使用体验。
【发明内容】
[0003]本发明实施例提供一种电子设备及散热方法，能够提升电子设备的散热效率，避免电子设备中的电子元器件温度升高影响性能，并避免电子设备温度过高。
[0004]本发明实施例的技术方案是这样实现的:
[0005]本发明实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括:
[0006]本体，所述本体构成一个容置空间；
[0007]至少一个电子元器件，所述至少一个电子元器件设置在所述容置空间内；
[0008]至少两个开口，所述至少两个开口开设在所述本体上，在所述本体的所述容置空间中所述至少两个开口形成至少一条散热通道，其中，所述电子设备通过所述至少一条散热通道以第一热交换率对所述至少一个电子元器件进行散热。
[0009]优选地，所述电子设备还包括:
[0010]负压器件，用于形成负压，以使所述散热通道内的介质在所述通道内流动，以第二热交换率对所述至少一个电子元器件散热，所述第二热交换率大于所述第一热交换率。
[0011]优选地，所述负压器件为所述至少一个电子元器件中的第一功能电子元器件，所述第一功能电子元器件用于为所述电子设备提供第一功能；
[0012]其中，通过控制所述第一功能电子元器件的运动产生所述负压。
[0013]优选地，所述至少两个开口包括第一开口和第二开口，所述第一开口设置在所述本体的第一端面，所述第二开口设置在所述本体的第二端面，所述第一端面与第二端面为不同的端面，所述本体的所述容置空间内形成有第一散热通道。
[0014]优选地，所述第一散热通道为所述至少一个电子元器件中任意两个电子元器件之间的缝隙。
[0015]优选地，所述第一开口为设置于所述容置空间中的插接电子元器件的接口在所述本体上对应的开口；
[0016]所述第二开口为设置于所述容置空间中的声音输出电子元器件的输出孔在所述本体上对应的开口，或者，所述第二开口为设置于所述容置空间中的声音输入电子元器件的输入孔在所述本体上对应的开口，所述插接电子元器件和所述声音输出电子元器件以及所述声音输入电子元器件均属于所述至少一个电子元器件。
[0017]优选地，所述第一功能电子元器件为声音输出电子元器件。
[0018]优选地，所述电子设备中设置有一个所述负压器件，所述负压器件用于在所述至少一个散热通道每个散热通道中形成负压。
[0019]优选地，所述电子设备中设置有至少两个所述负压器件，所述至少两个所述负压器件中的每个所述负压器件用于在一个或至少两个所述散热通道中形成负压。
[0020]本发明实施例还提供一种散热方法，应用于电子设备，所述电子设备包括:本体，所述本体构成一个容置空间；
[0021]至少一个电子元器件，所述至少一个电子元器件设置在所述容置空间内；
[0022]至少两个开口，所述至少两个开口开设在所述本体上，在所述本体的所述容置空间中所述至少两个开口形成有至少一条散热通道；
[0023]所述方法包括:所述电子设备通过所述至少一条散热通道以第一热交换率对所述至少一个电子元器件进行散热。
[0024]本发明实施例中，通过在电子设备的本体上开始开口，利用开口之间的散热通道对电子设备容置空间中的电子元器件形成热交换，这就能够避免电子元器件辐射的热量在容置空间内部累积，导致电子元器件如处理器因温度过高而降低运行性能，并能够避免热量在电子设备本体的部分区域集中，影响用户的使用体验。
【附图说明】
[0025]图1为本发明实施例中电子设备的结构示意图一；
[0026]图2为本发明实施例中电子设备的结构示意图二 ；
[0027]图3为本发明实施例中电子设备的结构示意图三；
[0028]图4为本发明实施例中电子设备的结构示意图四；
[0029]图5为本发明实施例中电子设备的结构示意图五；
[0030]图6为本发明实施例中电子设备的结构示意图六；
[0031]图7为本发明实施例中电子设备的结构示意图七；
[0032]图8为本发明实施例中电子设备的结构示意图八；
[0033]图9为本发明实施例中电子设备的结构示意图九；
[0034]图10为本发明实施例中电子设备的结构示意图十；
[0035]图11为本发明实施例中电子设备的结构示意图^^一 ；
[0036]图12为本发明实施例中电子设备的结构示意图十二。
【具体实施方式】
[0037]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。
[0038]实施例一
[0039]本实施例记载一种电子设备，电子设备包括:
[0040]本体，所述本体构成一个容置空间；
[0041]至少一个电子元器件，所述至少一个电子元器件设置在所述容置空间内；
[0042]至少两个开口，所述至少两个开口开设在所述本体上，在所述本体的所述容置空间中所述至少两个开口形成至少一条散热通道，其中，所述电子设备通过所述至少一条散热通道以第一热交换率对所述至少一个电子元器件进行散热。
[0043]容置空间可以是电子设备的壳体本身所构成的空间；或者，容置空间可以是电子设备壳体如背壳与屏幕包绕所构成的空间；或者，容置空间可以是电子设备的中框与壳体内部的框架(如镁铝合金框架，可以用于固定PCB板以及电子元器件)所包绕而成的空间；或者，容置空间可以为电子设备的背壳与PCB板之间的空间；又或者，容置空间可以为电子设备的屏幕与中框、电子设备的屏幕与壳体内部的框架形成的空间；容置空间的实现形式不限于以上所述，凡是电子设备本体内部形成的、能够容置电子元器件的空间均可视为容置空间。
[0044]散热通道的形状可以采用直线型、曲线形，散热通道可以与容置空间中发热量高的电子元器件如应用处理器、通信处理器等形成接触，以使散热通道中的介质(如空气)与发热量高的电子元器件辐射形成热交换；当然，散热通道也可以与电子元器件不形成直接接触，而是通过导热材料与电子元器件形成间接接触。
[0045]一个示例如图1所示，电子设备本体10开设有开口 11、开口 12，开口 11与开口 12之间形成有一散热通道13 ;
[0046]如图2所示，当设置有多个散热通道时，不同的散热通道之间可以共用一个开口，如本体20中开设有开口 21、开口 22、以及开口 23时，开口 21与开口 22之间可以形成有散热通道24，开口 21与开口 23之间可以形成有散热通道25，此时散热通道24与散热通道25共用开口 21 ；
[0047]当然，不同的散热通道所使用的开口也可以不同；如图3所示，本体30中开设有开口 31、开口 32、开口 33、开口 34时，开口 31与开口 32之间形成有散热通道35，开口 33与开口 34之间可以形成有散热通道36，当设置有至少两个散热通道时，散热通道之间的可以形成特定距离以在本体中形成均分分布；多个散热通道的设置位置可以在电子设备的容置空间均匀分布，以对电子设备容置空间中设置的电子元器件实现均衡散热，避免本体局部温度过高的问题。
[0048]实施例二
[0049]本实施例记载一种电子设备，电子设备包括:
[0050]本体，所述本体构成一个容置空间；
[0051]至少一个电子元器件，所述至少一个电子元器件设置在所述容置空间内；
[0052]至少两个开口，所述至少两个开口开设在所述本体上，在所述本体的所述容置空间中所述至少两个开口形成至少一条散热通道，其中，所述电子设备通过所述至少一条散热通道以第一热交换率对所述至少一个电子元器件进行散热。
[0053]容置空间可以是电子设备的壳体本身所构成的空间；或者，容置空间可以是电子设备壳体如背壳与屏幕包绕所构成的空间；或者，容置空间可以是电子设备的中框与壳体内部的框架(如镁铝合金框架，可以用于固定PCB板以及电子元器件)所包绕而成的空间；或者，容置空间可以为电子设备的背壳与PCB板之间的空间；又或者，容置空间可