设备的屏幕与壳体内部的框架形成的空间；容置空间的实现形式不限于以上所述，凡是电子设备本体内部形成的、能够容置电子元器件的空间均可视为容置空间。
[0112]散热通道的形状可以采用直线型、曲线形，散热通道可以与容置空间中发热量高的电子元器件如应用处理器、通信处理器等形成接触，以使散热通道中的介质(如空气)与发热量高的电子元器件辐射形成热交换；当然，散热通道也可以与电子元器件不形成直接接触，而是通过导热材料与电子元器件形成间接接触。
[0113]所述至少两个开口包括第一开口和第二开口，并且第一开口和第二开口为电子设备中必须开设的接口，从而实现了开口的复用，避免开口开设数量过多影响设备外观；例如，
[0114]所述第一开口可以为设置于所述容置空间中的插接电子元器件的接口在所述本体上对应的开口，如耳机插口 ；
[0115]所述第二开口为设置于所述容置空间中的声音输出电子元器件的输出孔在所述本体上对应的开口如扬声器的出音孔，所述第二开口实际上可以为扬声器的出音孔，所述声音输出电子元器件(对应第一功能电子元器件)可以作为负压器件，为所述电子设备提供第一功能的同时，还可以实现第二功能，也即支持通过控制所述第一功能电子元器件的运动产生负压，声音输出电子元器件中的震动膜以低频发生震动时，产生的声波的频率不会被人耳感知，以及以(20-20000赫兹)发生震动时产生的声波的频率会被人耳感知为声音，同时能够在散热通道中形成负压，使散热通道中的介质流动，以第二热交换率对所述至少一个电子元器件散热，所述第二热交换率大于所述第一热交换率，从而能够进一步提升电子元器件进行散热的效果；
[0116]也就是说，只要第一功能电子元器件处于工作状态，就可以在散热通道中形成负压，对电子元器件进行散热。
[0117]所述第一开口设置在所述本体的第一端面(可以为顶面)，所述第二开口设置在所述本体的第二端面(可以为底面)，所述第一端面与第二端面为不同的端面，所述本体的所述容置空间内形成有第一散热通道，从而可以使散热通道在电子设备中占用尽量大的分布面积，对容置空间中的电子元器件进行高效散热；
[0118]并且，第一散热通道为至少一个电子元器件中任意两个电子元器件之间的缝隙，第一散热通道中的介质流动时，能够迅速带走电子元器件辐射的热量；作为优先方案，第一散热通道为发热量最高的两个电子元器件(如应用处理器和通信处理器)之间的缝隙。
[0119]一个示例如图11所示，本体中110的顶面开设有开口 111和开口 112，开口 111实质上为耳机插口，开口 112为设置于所述容置空间中的声音输出电子元器件114的输出孔也即扬声器的出音孔，开口 111和开口 112之间形成有散热通道113，声音输出电子元器件114的震动膜发生震动(20-20000赫兹频率)产生声音时，产生的声波的被人耳感知为声音实现了第一功能，同时能够在散热通道113中形成负压，使散热通道113中的介质流动，以第二热交换率对所述至少一个电子元器件散热，所述第二热交换率大于所述第一热交换率，从而能够进一步提升电子元器件进行散热的效果。
[0120]实施例七
[0121]本实施例中对以下进行说明:当容置空间中温度达到阈值时才触发复用的第一功能电子元器件在散热通道中形成负压，并且此时第一功能电子元器件可以不实现第一功會K。
[0122]本实施例记载一种电子设备，电子设备包括:
[0123]本体，所述本体构成一个容置空间；
[0124]至少一个电子元器件，所述至少一个电子元器件设置在所述容置空间内；
[0125]至少两个开口，所述至少两个开口开设在所述本体上，在所述本体的所述容置空间中所述至少两个开口形成至少一条散热通道，其中，所述电子设备通过所述至少一条散热通道以第一热交换率对所述至少一个电子元器件进行散热。
[0126]容置空间可以是电子设备的壳体本身所构成的空间；或者，容置空间可以是电子设备壳体如背壳与屏幕包绕所构成的空间；或者，容置空间可以是电子设备的中框与壳体内部的框架(如镁铝合金框架，可以用于固定PCB板以及电子元器件)所包绕而成的空间；或者，容置空间可以为电子设备的背壳与PCB板之间的空间；又或者，容置空间可以为电子设备的屏幕与中框、电子设备的屏幕与壳体内部的框架形成的空间；容置空间的实现形式不限于以上所述，凡是电子设备本体内部形成的、能够容置电子元器件的空间均可视为容置空间。
[0127]散热通道的形状可以采用直线型、曲线形，散热通道可以与容置空间中发热量高的电子元器件如应用处理器、通信处理器等形成接触，以使散热通道中的介质(如空气)与发热量高的电子元器件辐射形成热交换；当然，散热通道也可以与电子元器件不形成直接接触，而是通过导热材料与电子元器件形成间接接触。
[0128]所述至少两个开口包括第一开口和第二开口，并且第一开口和第二开口为电子设备中必须开设的接口，从而实现了开口的复用，避免开口开设数量过多影响设备外观；例如，
[0129]所述第一开口可以为设置于所述容置空间中的插接电子元器件的接口在所述本体上对应的开口，如耳机插口 ；
[0130]所述第二开口为设置于所述容置空间中的声音输出电子元器件的输出孔在所述本体上对应的开口如扬声器的出音孔，所述第二开口实际上可以为扬声器的出音孔，所述声音输出电子元器件(对应第一功能电子元器件)可以作为负压器件，可以实现第二功能，也即支持通过控制所述第一功能电子元器件的运动产生负压，声音输出电子元器件中的震动膜以低频发生震动时，产生的声波的频率不会被人耳感知，但是能够在散热通道中形成负压，使散热通道中的介质流动，以第二热交换率对所述至少一个电子元器件散热，所述第二热交换率大于所述第一热交换率，从而能够进一步提升电子元器件进行散热的效果；
[0131]也就是说，只要第一功能电子元器件可以在不为电子设备提供第一功能时，同样可以在散热通道中形成负压，对电子元器件进行散热；并且，电子设备的容置空间中可以设置温度传感器，以检测容置空间中温度，当温度超出阈值时，才控制第一功能电子元器件发生运动以在散热空间中形成负压，对容置空间中的电子元器件进行散热(此时第一功能电子元器件可以不为电子设备实现第一功能)。
[0132]所述第一开口设置在所述本体的第一端面(可以为顶面)，所述第二开口设置在所述本体的第二端面(可以为底面)，所述第一端面与第二端面为不同的端面，所述本体的所述容置空间内形成有第一散热通道，从而可以使散热通道在电子设备中占用尽量大的分布面积，对容置空间中的电子元器件进行高效散热；
[0133]并且，第一散热通道为至少一个电子元器件中任意两个电子元器件之间的缝隙，第一散热通道中的介质流动时，能够迅速带走电子元器件辐射的热量；作为优先方案，第一散热通道为发热量最高的两个电子元器件(如应用处理器和通信处理器)之间的缝隙。
[0134]一个示例如图12所示，本体中120的顶面开设有开口 121和开口 122，开口 121实质上为耳机插口，开口 122为设置于所述容置空间中的声音输出电子元器件124的输出孔也即扬声器的出音孔，开口 121和开口 122之间形成有散热通道123，容置空间中还可以设置至少一个温度传感器(图中未示出)，当检测到容置空间中的温度超出阈值时，可以触发声音输出电子元器件124(对应第一功能电子元器件)的震动膜发生低频震动，此时产生的声波的不会被人耳感知为声音，但是能够在散热通道113中形成负压，使散热通道113中的介质流动，以第二热交换率对所述至少一个电子元器件散热，所述第二热交换率大于所述第一热交换率，从而能够进一步提升电子元器件进行散热的效果。
[0135]实施例八
[0136]这里需要指出的是:以下方法实施例中的描述，与上述电子设备实施例记载的技术方案是对应的，同电子设备实施例的有益效果描述，不做赘述。对于本发明方法实施例中未披露的技术细节，请参照本发明电子设备实施例的描述。
[0137]本实施例记载一种散热方法，应用于电子设备，电子设备包括:本体，所述本体构成一个容置空间；
[0138]至少一个电子元器件，所述至少一个电子元器件设置在所述容置空间内；
[0139]至少两个开口，所述至少两个开口开设在所述本体上，在所述本体的所述容置空间中所述至少两个开口形成有至少一条散热通道；
[0140]所述方法包括:所述电子设备通过所述至少一条散热通道以第一热交换率对所述至少一个电子元器件进行散热。
[0141]所述电子设备还包括:
[0142]负压器件，用于形成负压，以使所述散热通道内的介质在所述通道内流动，以第二热交换率对所述至少一个电子元器件散热，所述第二热交换率大于所述第一热交换率。
[0143]所述负压器件为所述至少一个电子元器件中的第一功能电子元器件，所述第一功