第二连接部344，其中，第一连接部342为滑槽，且第二连接部344为滑轨，使得二相邻的散热片340可相对滑动。此外，复数个散热片340其中之一散热片340的第一连接部342亦可与复数个散热片340其中另一散热片340的第二连接部344可拆卸地连接，使得复数个散热片340中的每一个散热片340可与复数个散热片340中的其它的任一散热片340相互连接且并排。当图2中的散热模组14以图7中的散热模组34替换时，由于相邻的散热片340可透过第一连接部342与第二连接部344相对滑动，因此，本发明可根据电子元件12运作时实际产生的热源分布以滑动的方式调整散热片340的位置，亦即将散热模组34的散热片340组装成与热源分布相符的形状。此外，由于复数个散热片340其中之一散热片340的第一连接部342与复数个散热片340其中另一散热片340的第二连接部344可拆卸地连接，本发明亦可根据电子元件12运作时实际产生的热源分布调整散热片340的数量。
[0036]请参阅图8以及图9，图8为根据本发明另一实施例的散热模组34的示意图，图9为图8中的散热模组34的仰视图。需说明的是，图8-图9中与图7中所示相同标号的元件，其作用原理大致相同，在此不再赘述。
[0037]如图8与图9所示，散热模组34中的复数个散热片340中的每一个散热片340还可具有至少一第三连接部348以及至少一第四连接部350，其中第三连接部348与第四连接部350分别位于每一个散热片340的相对二侧。复数个散热片340其中之一散热片340的第三连接部348可与复数个散热片340其中另一散热片340的第四连接部350可拆卸地连接，使得复数个散热片340中的每一个散热片340可与复数个散热片340中其它的任一散热片340相互连接且朝异于并排方向堆叠。需说明的是，每一个散热片340的第三连接部348与第四连接部350的数量与位置可根据实际应用而决定，不以图中所绘示的实施例为限。
[0038]于此实施例中，第三连接部348可为凹陷结构，且第四连接部350可为突出结构。由于每一个散热片340的相对二侧皆具有可与其它散热片340相互连接或拆卸的第三连接部348与第四连接部350，因此，本发明可根据电子元件12运作时实际产生的热源分布，针对温度较高的局部区域堆叠复数个散热片340，以利用堆叠的复数个散热片340快速地对此局部区域进行散热。于此实施例中，因为复数个散热片340的第一连接部342为滑槽，且第二连接部344为滑轨，故在需要堆叠复数个散热片340时，需先将需要堆叠的复数个散热片340藉由各自的第三连接部348与第四连接部350相互连接堆叠完成后，再将堆叠后的复数个散热片340与其它单一或堆叠后的复数个散热片340藉由各自的第一连接部342与第二连接部344相互连接，并视应用上的需求以滑动的方式调整堆叠后复数个散热片340的位置。
[0039]请参阅图10，图10为根据本发明另一实施例的电子装置3的示意图。需说明的是，第10图中与图2及图7中所示相同标号的元件，其作用原理大致相同，在此不再赘述。电子装置3与上述的电子装置I的主要不同之处在于，电子装置3以图7中的散热模组34替换图3中的散热模组14，且电子装置3另包含限位件30。如图10所示，限位件30设置于复数个散热片340形成的间隙346中且抵接于间隙346周围的散热片340，以防止散热片340滑动。换言之，在根据电子元件12运作时实际产生的热源分布调整复数个散热片340的位置后，可将限位件30设置于复数个散热片340间的间隙346中，以防止间隙346周围的散热片340滑动。
[0040]请参阅图11以及图12，图11为根据本发明另一实施例的电子装置3’的示意图，图12为图11中的电子装置3’的剖面图。说明的是，图11-图12中与图2、图7中所示相同标号的元件，其作用原理大致相同，在此不再赘述。
[0041]电子装置3’与上述的电子装置3的主要不同之处在于，电子装置3’另包含第二固定框架36，第二固定框架36设置于散热模组34与壳体10之间，用以固定散热模组34。如图11与图12所示，第二固定框架36具有弯折结构360，弯折结构360可被弯折地延伸进入散热片340间的间隙346中且抵接于间隙346周围的散热片340，以防止间隙周围的散热片340滑动。换言之，在根据电子元件12运作时实际产生的热源分布调整复数个散热片340的位置后，可将第二固定框架36固定于散热模组34的一侧，使得弯折结构360延伸进入复数个散热片340间的间隙346中，以防止间隙周围的散热片340滑动。因此，图11与图12所绘示的实施例以第二固定框架36与其弯折结构360替换图10所绘示的实施例中的限位件30，以达到防止散热片340滑动的目的。实际应用时，第二固定框架36可具有复数个弯折结构360，于对应复数个弯折结构360的每一个弯折结构360位置的复数个散热片340间存有间隙346时，视需要将每一个弯折结构360弯折以延伸进入对应散热片340间的间隙346中而抵接于间隙346周围的对应散热片340。
[0042]综上所述，由于复数个散热片的每一个散热片周围皆具有可与其它散热片相互连接或拆卸的第一连接部与第二连接部，因此，本发明可根据电子元件运作时实际产生的热源分布调整散热片的位置与数量，亦即将散热模组的散热片组装成与热源分布相符的形状。藉此，本发明的散热模组即可对电子元件有效达到自然热对流的散热效果。此外，由于每一个散热片的相对二侧皆具有可与其它散热片相互连接或拆卸的第三连接部与第四连接部，因此，本发明可根据电子元件运作时实际产生的热源分布，针对温度较高的局部区域堆叠复数个散热片，以利用堆叠的复数个散热片快速地对此局部区域进行散热。
[0043]以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
【主权项】
1.一种具有散热模组的电子装置，其特征在于，该具有散热模组的电子装置包含: 壳体； 电子元件，其设置于该壳体中；以及 散热模组，其设置于该壳体中且邻近该电子元件，该散热模组包含复数个散热片，该复数个散热片中每一散热片具有至少一第一连接部以及至少一第二连接部，该第一连接部与该第二连接部位于该散热片的周围，该复数个散热片其中之一散热片的该第一连接部可与该复数个散热片其中另一散热片的该第二连接部可拆卸地连接，使得该每一散热片可与该复数个散热片中其它的任一散热片相互连接且并排。2.如权利要求1所述的具有散热模组的电子装置，其特征在于，该第一连接部为凹陷结构，且该第二连接部为突出结构。3.如权利要求1所述的具有散热模组的电子装置，其特征在于，该第一连接部为滑槽，且该第二连接部为滑轨，使得二相邻的该散热片可相对滑动。4.如权利要求3所述的具有散热模组的电子装置，其特征在于，另包含一限位件，该限位件设置于该复数个散热片间的间隙中且抵接于该间隙周围的散热片，以防止该间隙周围的散热片滑动。5.如权利要求3所述的具有散热模组的电子装置，其特征在于，另包含第二固定框架，该第二固定框架用以固定该散热模组，该固定框架具有弯折结构，该弯折结构延伸进入该复数个散热片间的间隙中且抵接于该间隙周围的散热片，以防止该间隙周围的散热片滑动。6.如权利要求1所述的具有散热模组的电子装置，其特征在于，该每一散热片具有至少一第三连接部以及至少一第四连接部，该第三连接部与该第四连接部分别位于该每一散热片的相对二侧，该复数个散热片其中之一散热片的该第三连接部可与该复数个散热片其中另一散热片的该第四连接部可拆卸地连接，使得该每一散热片可与该复数个散热片中的任一相互连接且朝异于并排方向堆叠。7.如权利要求6所述的具有散热模组的电子装置，其特征在于，该第三连接部为凹陷结构，且该第四连接部为突出结构。8.如权利要求1所述的具有散热模组的电子装置，其特征在于，另包含第一固定框架，该第一固定框架用以固定该散热模组。9.如权利要求8所述的具有散热模组的电子装置，其特征在于，另包含复数个弹性件，该复数个弹性件设置于该固定框架与该散热模组之间，该复数个弹性件中每一弹性件的二端分别抵接于该第一固定框架与该复数个散热片的其中之一。10.如权利要求9所述的具有散热模组的电子装置，其特征在于，该复数个散热片的该每一散热片具有复数个突出结构，该复数个弹性件分别套设于该复数个突出结构上。
【专利摘要】本发明关于一种具有散热模组的电子装置，包含壳体、电子元件以及散热模组。电子元件设置于壳体中。散热模组设置于壳体中且邻近电子元件。散热模组包含复数个散热片，且复数个散热片中每一个散热片具有至少一第一连接部以及至少一第二连接部，其中第一连接部与第二连接部位于每一个散热片的周围。复数个散热片其中之一散热片的第一连接部可与复数个散热片其中另一散热片的第二连接部可拆卸地连接，使得每一个散热片可与散热片中其它的任一散热片相互连接且并排。藉由将散热模组的散热片组装成与热源分布相符的形状，提高电子装置的散热效果。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN105025690
【申请号】CN201510459835
【发明人】苏永俊, 郑宇良
【申请人】苏州佳世达电通有限公司, 佳世达科技股份有限公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2015年7月30日