4毫米。本发明实施例中，将第一层压板210第一面的非台阶槽区域控深铣减厚的目的在于，使得后续压合之后，第一层压板210第一面的台阶槽线路图形能够和第二层压板第一面的线路图形位于同一层。后续压合时，第一层压板和第二层压板之间设有绝缘粘结层，因此，本步骤中控深铣的深度需要根据该绝缘粘结层的厚度来确定。
[0037]120、在第二层压板的台阶槽区域加工至少一个通槽，所述通槽的至少一处边界与台阶槽区域的边界重合，并将所述至少一个通槽金属化。
[0038]第二层压板220如图2d所示。本步骤中，首先在第二层压板220的台阶槽区域加工至少一个通槽2201。本实施例中，以加工四个通槽2201为例，加工后的第二层压板220的侧视图和俯视图分别如图2e和2f所示，所述通槽2201的至少一处边界与台阶槽区域的边界重合。优选的，加工出的四个通槽2201围成一个矩形，环绕整个台阶槽区域，使得台阶槽区域2202仅仅通过各通槽2201之间的四个留筋2203与非台阶槽区域连接。需要说明的是，通槽2201本身亦位于台阶槽区域之内，通槽2201的外侧壁即为台阶槽区域的边界。
[0039]本步骤，还对所述第二层压板220进行沉铜和电镀，将所述至少一个通槽2201金属化，使得第二层压板220两面的金属层通过该通槽2201的金属化侧壁相连接，而通槽2201的一部分金属化侧壁后续将成为台阶槽的一部分内壁。
[0040]130、在第二层压板的第一面，将非台阶槽区域的金属层加工为非台阶槽线路图形，将台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材，并在显露出绝缘基材的台阶槽区域形成凹槽，其中，所述非台阶槽线路图形通过所述至少一个通槽与所述第二层压板第二面的金属层连接。
[0041]本步骤中，在第二层压板220的待压合面即第一面，如图2g所示，进行蚀刻，将非台阶槽区域的金属层加工为非台阶槽线路图形2204，将台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材2205。然后，如图2h所示，对显露出绝缘基材的台阶槽区域进行控深铣，形成凹槽2206。
[0042]本发明一些实施例中，所述在第二层压板的第一面，将非台阶槽区域的金属层加工为非台阶槽线路图形，将台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材可包括:a、在所述第二层压板的两面设置抗蚀膜，所述抗蚀膜覆盖第一面的非台阶槽区域中需要形成非台阶槽线路图形的区域以及全部第二面山、对所述第一层压板进行蚀刻，将所述第二层压板第一面未覆盖抗蚀膜区域的金属层蚀刻去除，使得，非台阶槽区域保留的金属层形成非台阶槽线路图形，台阶槽区域的金属层被全部蚀刻去除。
[0043]本发明实施例中，所述凹槽2206用于在后续的压合过程中容纳第一层压板210的台阶槽线路图形上设置的垫片。于是，本发明一些实施例中，所述在显露出绝缘基材的台阶槽区域形成凹槽可包括:对显露出绝缘基材的台阶槽区域进行控深铣，在所述台阶槽区域形成凹槽，凹槽的深度L = k+d-z，其中，k是所述第一层压板第一面的非台阶槽区域被减厚的厚度，d是所述垫片的厚度，z是所述绝缘粘结层的厚度。
[0044]140、在所述第一层压板第一面设置垫片和绝缘粘结层，其中，所述垫片位于台阶槽区域，所述绝缘粘结层位于非台阶槽区域。
[0045]如图2i所示，本步骤中，在第一层压板210第一面设置垫片230和绝缘粘结层240，其中，垫片230位于台阶槽区域，用于在后续的压合过程对台阶槽线路图形2201进行保护，所述绝缘粘结层240位于非台阶槽区域，用于作为第一层压板210和第二层压板220的压合粘结层。本发明一些实施例中，所说的绝缘粘结层240具体可以采用半固化片。
[0046]150、以所述第二层压板的一面与所述第一层压板的第一面相对的方式，将所述第一层压板和第二层压板层叠压合为一体，形成多层板，使得:所述第一层压板第一面的台阶槽线路图形，和所述第二层压板第一面的非台阶槽线路图形，在所述多层板中位于同一层。
[0047]如图2j所示，本步骤中，以所述第二层压板的一面与所述第一层压板的第一面相对的方式，将第二层压板220层叠在第一层压板210上。然后进行压合，得到如图2k所示的多层板200。该多层板200中，第一层压板210第一面的台阶槽线路图形2101，和第二层压板220第一面的非台阶槽线路图形2204，位于同一层。从图2j和2k所示的实施例中可见，原来的第一层压板210和第二层压板220都是四层板，但压合之后，第一层压板210第一面的台阶槽线路图形2201和第二层压板220第一面的非台阶槽线路图形2204合并为一层，则得到的多层板是一个七层板。
[0048]160、将所述第二层压板的台阶槽区域控深铣去除以显露出所述垫片，并去除所述垫片，在所述多层板上形成台阶槽，其中，所述通槽的一部分金属化侧壁成为所述台阶槽的内壁的一部分。
[0049]如图21所示，本步骤中，将所述第二层压板220的台阶槽区域控深铣去除以显露出所述垫片230，并去除所述垫片230，在所述多层板上形成台阶槽250。该台阶槽的底部显露出台阶槽线路图形2201。其中，所述通槽2201的一部分金属化侧壁成为所述台阶槽250的内壁的一部分，于是，所述非台阶槽线路图形2204得以通过台阶槽250的金属化内壁与第二层板第二面的金属层(即压合后的多层板的外层金属层)实现连接。优选的，所述非台阶槽线路图形2204通过所述至少两个通槽2201 (即台阶槽250)，还能够与所述第二层压板220中的至少一层内层线路层连接。
[0050]如图2m所示，后续还可将多层板200两面的金属层加工外层线路层260。其中，台阶槽250所在一面的外层线路层，与所述台阶槽250底部平面上的非台阶槽线路图形2204，以及两者之间的各层内层线路层，可通过台阶槽250实现连接。本发明一些实施例中，出于层间导通的需要，在将多层板200两面的金属层加工外层线路层之前，还可包括:在多层板200的非台阶槽区域加工金属化通孔。
[0051 ] 最后，得到所需要的台阶槽电路板。
[0052]本发明实施例中，所述的台阶槽250中可埋入芯片或其它类型的电子元件，台阶槽250上被金属化的内壁还可起到散热作用，用于将埋入的电子元件产生的热量传递到多层板200的表层散发出去。
[0053]由上可见，本发明公开了一种台阶槽电路板的加工方法，该方法采用以台阶槽底部平面作为分界面，将台阶槽电路板分为第一层压板和第二层压板两个模块分别制作，其中，通过在第二层压板的台阶槽区域加工通槽并金属化的方式，在后续形成的台阶槽一部分内壁上形成了金属化镀层，从而，以台阶槽的金属化内壁实现了对台阶槽底部层次的线路图形和电路板表面的线路图形的连接，解决了现有技术无法采用盲孔进行台阶槽电路板层间连接的技术问题。
[0054]实施例二、
[0055]请参考图3，本发明实施例的另一种台阶槽电路板的加工方法，可包括:
[0056]310、在第一层压板的第一面，将台阶槽区域的金属层加工为台阶槽线路图形，将非台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材，并将显露出绝缘基材的非台阶槽区域减厚。
[0057]320、在第二层压板的非台阶槽区域加工通孔，并将所述通孔金属化。
[0058]330、在第二层压板的第一面，将非台阶槽区域的金属层加工为非台阶槽线路图形，将台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材，并在显露出绝缘基材的台阶槽区域形成凹槽，其中，所述非台阶槽线路图形通过所述金属化的通孔与所述第二层压板第二面的金属层连接；
[0059]340、在所述第一层压板第一面设置垫片和绝缘粘结层，其中，所述垫片位于台阶槽区域，所述绝缘粘结层位于非台阶槽区域；
[0060]350、以所述第二层压板的一面与所述第一层压板的第一面相对的方式，将所述第一层压板和第二层压板层叠压合为一体，形成多层板，使得:所述第一层压板第一面的台阶槽线路图形，和所述第二层压板第一面的非台阶槽线路图形，在所述多层板中位于同一层；
[0061]360、将所述第二层压板的台阶槽区域控深铣去除以显露出所述垫片，并去除所述垫片，在所述多层板上形成台阶槽，其中，所述通槽的一部分金属化侧壁成为所述台阶槽的内壁的一部分。
[0062]采用本发明实施例方法加工出的台阶槽电路板如图