印刷电路板、封装基板及其制造方法
【专利说明】印刷电路板、封装基板及其制造方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]根据美国法典第35条119款和第35条第365款，本申请要求享有2014年6月30日提交的韩国专利申请第10-2014-0080822号的优先权，上述申请的全部内容通过引用被并入到本申请中。
技术领域
[0003]本实施例涉及一种印刷电路板、封装基板以及其制造方法。
【背景技术】
[0004]—般来说，封装基板具有这样的结构，其中附接有存储器芯片的第一基板与附接有处理器芯片的第二基板集成为一体。
[0005]封装基板的优点在于由于处理器芯片与存储器芯片集成在同一封装中，从而可以减小芯片的安装面积，并且可以以高速率传输信号。
[0006]封装基板由于其优点被用到各种移动装置中。
[0007]图1是示出根据现有技术的封装基板的横截面图。
[0008]参照图1，封装基板包括第一基板20以及附接到第一基板20上的第二基板30。
[0009]另外，第一基板20包括:第一绝缘层I ;形成在第一绝缘层I的至少一个表面上的电路图案2 ;形成在第一绝缘层上I上的第二绝缘层2 ;形成在第一绝缘层I下的第三绝缘层3 ;形成在第一绝缘层I上的至少一个表面上的电路图案4 ;形成在第二绝缘层2和第三绝缘层3中的至少一个中的导电通孔5、形成在第二绝缘层2的顶表面上的焊盘6 ;形成在焊盘6上的多个接合膏7 ;形成在接合膏7中的至少一个上的存储器芯片8 ;第一保护层10，形成在第二绝缘层2上，以暴露焊盘6的顶表面的一部分；以及第二保护层9，形成在保护层10上以覆盖存储器芯片8。
[0010]此外，第二基板30包括:第四绝缘层11 ;形成在第四绝缘层11的至少一个表面上的电路图案12 ;形成在第四绝缘层11的至少一个表面上的焊盘13 ;形成在第四绝缘层11的至少一个表面中的导电通孔14 ;形成在第四绝缘层11上的处理器芯片15 ;以及用于将处理器芯片15与焊盘13连接的连接构件S。
[0011]图1是示出采用基于激光技术的穿塑孔(through mold via, TMV)技术的封装堆叠(package on package, POP)的截面图。
[0012]根据TMV技术，在模塑第一基板之后，通过激光工艺形成要与焊盘连接的导电通孔，使得在导电通孔中印刷焊料球(接合膏)。
[0013]此外，第二基板30通过印刷出的焊料球7被附接到第一基板20。
[0014]然而，由于使用焊料球7将第一基板与第二基板连接，因此，现有技术在形成精细间距方面有限制。
[0015]另外，根据现有技术，由于使用了焊料球7，可能会出现诸如焊裂、焊桥，以及焊料坍塌的问题。
【发明内容】
[0016]本实施例提供一种具有新颖结构的印刷电路板。
[0017]本实施例提供一种印刷电路板，在该印刷电路板中能够容易地形成精细间距。
[0018]上述目的和以上没有提到的其它目的，本领域技术人员通过以下公开内容显然能够理解。
[0019]根据本实施例，提供一种印刷电路板，包括:绝缘基板；在所述绝缘基板的顶表面上的多个焊盘；保护层，形成在所述绝缘基板上并且具有开口以暴露所述焊盘的顶表面；凸块，形成在所述焊盘中的至少一个上并且从所述保护层的表面向上突出。所述凸块具有弯曲的侧面。
[0020]此外，所述凸块具有彼此不同的上部宽度和下部宽度。
[0021]另外，所述凸块具有下部宽度和比下部宽度窄的上部宽度。
[0022]此外，所述印刷电路板还包括在该至少一个焊盘与所述凸块之间的种子层。
[0023]此外，通过对使用所述种子层形成的金属板湿蚀刻来形成所述凸块。
[0024]此外，所述印刷电路板还包括电子器件，所述电子器件通过形成在剩余焊盘中的至少一个上的焊料球被附接到所述剩余焊盘中的至少一个上。所述电子器件形成在所述绝缘板的上部，并且被暴露到外部。
[0025]此外，所述凸块的顶表面高于被附接到所述绝缘基板的上部的电子器件的顶表面。
[0026]此外，所述凸块的宽度从所述凸块的上部朝所述凸块的中心部分逐渐减小，并且从所述凸块的中心部分朝所述凸块的下部逐渐增大。
[0027]根据本实施例，提供有一种封装基板，所述封装基板包括:下基板，具有附接在其上的至少一个电子器件或至少一个第一芯片；以及上基板，具有附接在其上的至少一个第二芯片并且与所述下基板耦接。所述下基板包括:绝缘基板，以及多个凸块，其中所述多个凸块设置在所述绝缘基板上，从所述绝缘基板的表面向上突出，与焊料球一起形成在所述绝缘基板的顶表面上，并且具有弯曲的侧面。所述上基板由所述凸块支撑，并且通过所述焊料球附接到所述下基板。
[0028]所述至少一个电子器件或所述至少一个第一芯片形成在所述凸块之间的所述绝缘基板的上部区域处以被暴露到外部，并且具有设置为低于所述凸块的所述顶表面的顶表面。
[0029]此外，所述凸块具有下部宽度和窄于所述下部宽度的上部宽度。
[0030]此外，所述凸块包括在所述绝缘基板与所述凸块之间的种子层。
[0031]此外，所述凸块的宽度从所述凸块的上部朝所述凸块的中心部分逐渐减小，并且从所述凸块的中心部分朝所述凸块的下部逐渐增大。
[0032]此外，根据本实施例，提供了一种制造封装基板的方法。该方法包括制备第一绝缘基板；在所述第一绝缘基板上形成多个焊盘；形成保护层，所述保护层具有开口，以暴露在所述第一绝缘基板上的所述焊盘的顶表面；在所述保护层的顶表面和横向侧上以及通过所述开口暴露的所述焊盘的顶表面上形成种子层；使用所述种子层在所述种子层上形成金属板；在与所述焊盘的顶表面垂直重叠的所述金属板的顶表面上形成掩膜；通过对所述金属板进行湿蚀刻来形成多个凸块；去除所述掩膜；以及蚀刻所述种子层。
[0033]此外，所述凸块具有通过湿蚀刻而弯曲的侧面。
[0034]此外，所述凸块具有下部宽度和窄于下部宽度的上部宽度。
[0035]此外，蚀刻所述种子层是对除了设置在所述凸块下的种子层的一部分之外的所述种子层进行蚀刻。
[0036]此外，所述凸块的宽度从所述凸块的上部朝所述凸块的中心部分逐渐减小，并且从所述凸块的中心部分朝所述凸块的下部逐渐增大。
[0037]另外，所述方法进一步包括将电子器件和芯片中的至少一个附接到形成在所述第一绝缘基板上并且插设到所述凸块之间的所述焊盘中的至少一个上；在所述凸块上形成焊料球；制造至少一个上基板；以及通过将所述上基板设置在所述焊料球上来将所述上基板附接到所述凸块。
[0038]此外，所述方法还包括将电子器件和芯片中的至少一个附接到形成在所述第一绝缘基板上并且位于所述凸块之间的所述焊盘的至少一个上，所述电子器件和所述芯片的顶表面低于所述焊盘的顶表面。
[0039]此外，所述方法还包括在所述第一绝缘基板和所述上基板之间形成模塑层，使得所述凸块和所述电子器件和所述芯片中的至少一个被埋藏在所述模塑层中。
[0040]如上所述，根据本实施例，所述凸块形成在所述下基板上，使用所述凸块将所述上基板附接到所述下基板，从而制造所述封装基板，使得精细间距可以形成。因此，能够最大化制造的生产率。
[0041]另外，根据本实施例，在与上基板一起进行的封装工艺中，暴露于外部的所述电子器件附接在所述下基板上，并且使用树脂来模塑电子器件的附接空间。因此，在用于电子器件的附接的基板的设计中，可以增强自由度，并且就产率而言，可以提高生产率。
[0042]此外，根据本实施例，由于形成在下基板与上基板之间的模塑区域由形成在下基板上的金属柱支撑，从而附接在模塑区域中的电子器件可以被有效地保护，因此可以提高封装基板的可靠性。
[0043]此外，根据另一实施例，该金属柱的侧面是弯曲的，并且所述金属柱具有上部宽度比下部宽度窄的梯形的形状，使得相邻金属柱之间的距离增加以防止短路故障。此外，可以使用少量的焊料将上基板附接到下基板。
[0044]此外，根据本实施例，由于金属柱是通过蚀刻方案而不是图案电镀方案来形成的，可以降低印刷电路板的制造成本。
[0045]一个或多个实施例的细节将在附图和以下描述中阐述。从描述和附图中，以及从权利要求书中，其他特征将是显而易见的。
【附图说明】
[0046]图1是示出根据现有技术的封装基板的横截面图；
[0047]图2是示出根据实施例的印刷电路板的横截面图；
[0048]图3是示出图2中所示的凸块的放大图；
[0049]图4至图19是按加工步骤的顺序来说明制造如图2中所示的印刷电路板的方法的截面图；
[0050]图20是说明根据实施例的封装基板的截面图；
[0051]图2