基板及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及基板，该基板通过改变电子部件的安装形态，能够以串联电路和并联电路来区别使用。
【背景技术】
[0002]为了安装电子部件而形成电路，使用印刷基板。在印刷基板上具有由通电的导电物质形成的图案、以及形成在该图案上且插入电子部件的引线的孔。在印刷基板中，将电子部件的引线插入到各孔中，使图案之间电连接，由此，能够在印刷基板上形成电路。
[0003]例如，有时使用印刷基板来形成电源电路。电源电路是在内部生成电源的电路(例如，参照专利文献1)。电源电路需要将电路构成为能够应对耐压要求这样的使用环境的规格。例如，由于所供给的电源的电压值根据产品的发送地而发生变化，所以需要按每个发送地设定电源电路的特性。
[0004]专利文献1:日本特开2013 - 240199号公报
【发明内容】
[0005]变更电源电路的特性的方法之一是，将同种类的电子部件的连接变更为串联连接和并联连接来区别使用的方法。这样将同种类的电子部件的连接变更为串联连接和并联连接来区别使用的情况不限于电源电路。然而，为了变更电子部件的连接，要变更印刷基板的图案。因此，需要根据产品的规格而区别使用各个印刷基板。根据规格而区别使用印刷基板时，涉及到产品的成本及部件管理的增加，因此，并不优选。
[0006]本发明是鉴于上述课题而提出的，其目的在于提供一种基板及使用了该基板的电子设备，它们仅仅变更电子部件的连接，就能够应对不同的规格。
[0007]为了解决上述课题，本发明的一方式是基板，具有:形成有端子的第1图案；形成有端子的第2图案；以及形成有端子的第3图案，由第1图案的端子及第2图案的端子构成的第1对的端子之间的距离、与由第1图案的端子及第3图案的端子构成的第2对的端子之间的距离相等，由第3图案的端子及第2图案的端子构成的第3对的端子之间的距离、与由第3图案的端子及第1图案的端子构成的第4对的端子之间的距离相等。
[0008]这里，在图案上形成孔的通孔安装方式中，端子意味着孔，在图案上形成焊盘(land)的表面安装方式中，端子意味着焊盘。端子之间的距离意味着连结成对的端子而构成的线段的距离、即间距。
[0009]在本申请中，距离相等不仅包含线段之间的距离严格地相等的情况，还包含线段之间的距离在能够安装相同的电子部件的范围内不同的情况。
[0010]如果电子部件只要能够以2个以上的部件切换串联连接和并联连接，则也可以是电容器、电阻、线圈等任何部件。
[0011]在如上所述地构成的发明中，当串联连接2个电子部件的情况下，使用第1对的端子安装一个电子部件，使用第3对的端子安装另一个电子部件。g卩，在第3图案到第1图案之间，借助第2图案，串联地连接2个电子部件。另外，在并联连接2个电子部件的情况下，使用第2对的端子安装一个电子部件，使用第4对的端子安装另一个电子部件。S卩，在第3图案与第1图案之间，并联地连接2个电子部件。另外，第1对的端子之间的距离与第2对的端子之间的距离、以及第3对的端子之间的距离与第4对的端子之间的距离分别相等，因此，在串联地连接电子部件的情况下与并联地连接电子部件的情况下，连接有电子部件的端子的图案上的端子之间的距离为相等的间距。因此，能够使用1个印刷基板以串联连接和并联连接来区别使用同种类的2个电子部件的安装方法，能够生产利用同一印刷基板应对不同规格的电源电路。
[0012]另外，在本申请中，平行不仅包含严格意义上平行的情况，还包含在人观察时感觉像平行的范围内不同的情况。另外，本申请中的中点不仅是严格意义上的中点，也允许一些偏差/误差。
【附图说明】
[0013]图1是说明作为一例的电子设备的结构的框图。
[0014]图2是示出电源基板10的一部分的电路图。
[0015]图3是说明电源基板10 (耐压设定电路13)的图案的图。
[0016]图4是说明串联地连接的情况下的电容器14、15的方向、以及并联地连接的情况下的电容器14、15的方向的图。
[0017]图5是示出连结第1对Ρ1的孔的线段L1与连结第2对的孔的线段L2的关系的图。
[0018]图6是说明第2实施方式中的电源基板10 (耐压设定电路13)的图案的图。
[0019]图7是说明第3实施方式中的电源基板10(耐压设定电路13)的图案的图。
[0020]图8是说明第4实施方式中的电源基板10 (耐压设定电路13)的图案的图。
[0021]图9是说明第5实施方式中的表面安装形式的基板的结构的图。
[0022]标号说明
[0023]10:电源基板；11:插头；12:整流电路；13:耐压设定电路；14、15:电容器；16:电源变压器；20:第1图案；21、22、23:孔；30:第2图案；31、32:孔；40:第3图案；41、42、43:孔；P1:第1对；P2:第2对；P3:第3对；P4:第4对。
【具体实施方式】
[0024]以下，按照下述顺序，对本发明的实施方式进行说明。
[0025]1.第1实施方式；
[0026](1)电子设备的结构(2)电源基板的结构
[0027]2.第2实施方式；
[0028]3.第3实施方式；
[0029]4.第4实施方式；
[0030]5.第5实施方式；
[0031]6.其他实施方式。
[0032]1.第1实施方式
[0033](1)电子设备的结构
[0034]图1是说明作为一例的电子设备的结构的框图。
[0035]在图1中，作为电子设备的一例，不出了打印机100。打印机100具有:作为电源电路发挥功能的电源基板10 ;作为控制电路发挥功能的控制基板60 ;与该控制基板60连接且动作受到控制的头单元70 ;以及纸进给机构80。关于打印机100，以喷墨方式为例进行说明，但是，打印机也可以是激光打印机或升华式打印机等其他方式的打印机。
[0036]电源基板10例如为开关方式的电源电路，根据经由插头11输入的交流(AC)电源，生成直流(DC)电源。电源基板10具有图1中未图示的整流电路、电源变压器、开关电路及振荡控制电路。此外，关于电源基板10的具体结构，将在后面叙述。
[0037]由电源基板10生成的DC电源被提供给控制基板60。控制基板60基于从电源基板10供给的电(电源)，对头单元70、纸进给机构80的驱动进行控制。
[0038]图1所示的控制基板60具有:对打印机100的驱动进行综合控制的SOC(SystemOn the Chip:片上系统)61 ;以及输入接口 62，其将从PC等外部设备供给的印刷用数据输入到S0C61。S0C61具有CPU、ROM、RAM, CPU将记录在ROM中的程序展开到RAM中并执行，由此执行用于控制头单元70及纸进给机构80的功能。
[0039]头单元70通过由控制基板60执行的控制，将记录材料记录在纸张上。头单元70从喷嘴的前端喷出从墨盒供给的墨，将墨记录在纸上。头单元例如具有通过压电元件的驱动而喷墨的压电方式的印刷头、或通过加热器的发热而喷墨的气泡(bubble)方式的印刷头。
[0040]当打印机100为串行打印机的情况下，使该印刷头沿着与纸张的输送方向交叉的方向进行往返移动，将记录材料记录在纸张上。
[0041]另外，当打印机100为行式打印机的情况下，印刷头是固定的，与纸张的输送相应地将记录材料记录在纸张上。
[0042]在纸进给机构80中，沿着打印机100内部的输送路径输送未图示的托盘或盒中放置的纸张。<