P4的距离D4也相等。因此，在将引线插入到第1对P1的孔中而安装了电容器14、15的情况下与将引线插入到第2对P2的孔中而安装了电容器14、15的情况下，电容器14、15的至少一部分在电源基板10上成为相同位置。
[0108]如以上说明那样，在该第4实施方式中，也产生与第3实施方式相同的效果。
[0109]5.第5实施方式
[0110]电源基板也可以是对电子部件进行表面安装的电源基板。
[0111]在表面安装方式中，在基板上的图案上形成焊盘来取代孔。焊盘是形成在图案上且与电子部件的端子电连接的端子。另外，在表面安装方式的基板中，使用焊料等，对图案上的焊盘与电子部件的端子进行电连接。
[0112]图9是说明第5实施方式中的表面安装方式的基板(裸基板)的结构的图。在图9中示出了通过表面安装方式形成图2所示的耐压设定电路13的情况下的基板50的结构。
[0113]在基板50的部件配置面上形成有构成耐压设定电路13的一部分的第1图案20、第2图案30、第3图案40。在各图案20、30、40上形成有由铜箔等导电性物质形成的焊盘(端子)。图9所示的基板50是将图3所示的通孔安装方式的基板变更为表面安装方式而得到的基板。因此，在基板50上，使用焊料等，安装表面安装用的电子部件(表面安装部件)。
[0114]在图9中，第1对P1由第1图案20的焊盘422及第2图案30的焊盘431构成。第2对P2由第1图案20的焊盘421及第3图案40的焊盘441构成。第3对P3由第3图案40的焊盘443及第2图案30的焊盘432构成。第4对P4由第3图案40的焊盘442及第1图案20的焊盘423构成。
[0115]以在基板50上安装表面安装用的电容器的情况为例，进行说明。
[0116]使用第1对P1的焊盘422、431，安装电容器，使用第3对P3的焊盘432、443，安装同种类的电容器，由此串联连接2个电容器。
[0117]使用第2对P2的焊盘421、441，安装电容器，使用第4对P4的焊盘423、442，安装同种类的电容器，由此并联连接2个电容器。
[0118]另外，在该第5实施方式中，焊盘间的距离D1与D2、距离D3与D4是相等的距离。
[0119]如以上说明那样，在该第5实施方式中，对于采用了表面安装方式的基板，也可以使用本发明。另外，在第2?第4实施方式中，通过将通孔安装方式的基板变更为表面安装的基板，也产生与图9所示的例子相同的作用。
[0120]6.其他实施方式
[0121]采用打印机作为电子设备仅仅是一例。作为电子设备，也可以是扫描仪等读取装置、复合机、PC等的显示装置等，只要是具有基板的电子设备，任何电子设备都可以。
[0122]两个电子部件可以是具有相同电容的电容器，也可以是具有不同电容的电容器。
[0123]采用电容器作为电子部件仅仅是一例。电子部件也可以是电阻、线圈等，只要能够变更连接的电子部件，任何电子部件都可以。
[0124]采用耐压作为电源基板的规格仅仅是一例。只要是根据电子部件的连接状态的变更而发生变化的电路特性，任何电路特性都可以。
[0125]在上述实施例中，为了便于说明，将基板上的布线形状记为共同的形状，但是这仅仅为一例。能够根据基板整体的布局或所采用的电子部件等，自由地决定布线形状。
[0126]需指出的是，本发明显然不限于上述实施例。对本领域技术人员而言，将下述内容作为本发明的一个实施例来公开是理所当然的:对于上述实施例中所公开的可相互置换的部件及结构等，适当地变更并应用其组合；虽然上述实施例中并没有公开，但是适当地置换作为公知技术的可与上述实施例中所公开的部件及结构等相互置换的部件及结构等，而且变更并应用其组合；虽然上述实施例中并没有公开，但是适当地置换为本领域技术人员根据公知技术等能够想到的可代替上述实施例中所公开的部件及结构等的部件及结构等，而且变更并应用其组合。
[0127]于2014年8月1日申请的日本专利申请2014 — 158082号所公开的整体内容通过参照而被引入到本说明书中。
【主权项】
1.一种基板，其特征在于，所述基板具有: 第1图案，其是形成有端子的布线； 第2图案，其是形成有端子的布线；以及 第3图案，其是形成有端子的布线， 由所述第1图案的端子及所述第2图案的端子构成的第1对的端子之间的距离、与由所述第1图案的端子及所述第3图案的端子构成的第2对的端子之间的距离相等， 由所述第3图案的端子及所述第2图案的端子构成的第3对的端子之间的距离、与由所述第3图案的端子及所述第1图案的端子构成的第4对的端子之间的距离相等。2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于， 所述第1图案及所述第3图案从所述基板的输入侧向输出侧延伸， 所述第2图案位于所述第1图案与所述第3图案之间， 所述第2图案的形成有所述第1对的端子的部位向所述第1图案的形成有所述第1对的端子的部位侧延伸， 所述第3图案的形成有所述第2对的端子的部位向所述第1图案的形成有所述第2对的端子的部位侧延伸， 所述第2图案的形成有所述第3对的端子的部位向所述第3图案的形成有所述第3对的端子的部位侧延伸， 所述第1图案的形成有所述第4对的端子的部位向所述第3图案的形成有所述第2对的端子的部位侧延伸。3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于， 所述第1图案的所述第1对及所述第2对的端子是公共端子， 所述第3图案的所述第3对及所述第4对的端子是公共端子。4.根据权利要求1所述的基板，其特征在于， 所述第1图案的所述第1对及所述第2对的端子是公共端子， 所述第3图案的所述第2对及所述第3对的端子是公共端子。5.根据权利要求1所述的基板，其特征在于， 连结所述第1对的端子的线与连结所述第3对的端子的线平行， 连结所述第2对的端子的线与连结所述第4对的端子的线平行， 连结所述第1对的端子的线与连结所述第2对的端子的线不平行。6.根据权利要求1所述的基板，其特征在于， 在使用所述第1对的端子安装了电子部件的情况下与使用所述第2对的端子安装了所述电子部件的情况下，所述第1对的端子及所述第2对的端子存在于如下的位置:使得所述电子部件的至少一部分处于所述基板上的相同位置。7.根据权利要求6所述的基板，其特征在于， 所述第1对的端子及所述第2对的端子存在于如下的位置:使得连结所述第1对的端子的线与连结所述第2对的端子的线交叉的点成为连结所述第1对的端子的线的中点及连结所述第2对的端子的线的中点。8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备具有: 权利要求1所述的基板；以及 同种类的两个电子部件， 所述电子部件安装在所述第1对的端子及所述第3对的端子、或所述第2对的端子及所述第4对的端子的各对处。
【专利摘要】本发明提供一种基板及电子设备，具有形成有端子的第1图案、形成有端子的第2图案、以及形成有端子的第3图案，由所述第1图案的端子及所述第2图案的端子构成的第1对的端子之间的距离、与由所述第1图案的端子及所述第3图案的端子构成的第2对的端子之间的距离相等，由所述第3图案的端子及所述第2图案的端子构成的第3对的端子之间的距离、与由所述第3图案的端子及所述第1图案的端子构成的第4对的端子之间的距离相等。
【IPC分类】H05K1/18, H05K1/02, H02M7/00
【公开号】CN105323955
【申请号】CN201510437151
【发明人】高桥英纪
【申请人】精工爱普生株式会社
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年7月23日
【公告号】US20160037628