印刷电路板及其制造方法
【专利说明】
[0001] 本申请要求于2014年8月1日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0099049号 韩国专利申请的优先权和权益，该申请的公开内容通过引用包含于此。
技术领域
[0002] 本公开设及一种印刷电路板及其制造方法。
【背景技术】
[0003] 随着诸如多忍片封装件（MCP)(多个半导体忍片堆叠并安装在单个基板上）或者 层叠封装件（POP)(堆叠多个基板，所述基板安装有多个半导体忍片）的电子器件封装件已 经小型化且复杂性增加，要求用于电子器件封装件的印刷电路板具有改善的散热特性。
[0004] 【现有技术文献】
[0005] (专利文献1)第2014-0021910号韩国专利特许公开
【发明内容】
[0006] 本公开的一方面可W提供一种具有改善的散热特性的印刷电路板及其制造方法。
[0007] 根据本公开的一方面，一种印刷电路板可W包括：忍层，其中形成有腔体；热福射 体，被包括在腔体中；绝缘层，形成在忍层的上表面和下表面上；散热通路，穿透绝缘层W 与热福射体接触，并向外散热，其中，热福射体形成为包括绝缘板、形成在绝缘板的上表面 上的第一金属块和形成在绝缘板的下表面上的第二金属块的多层结构。
[0008] 根据本公开的另一方面，一种制造印刷电路板的方法可W包括：在忍层中形成腔 体；将热福射体插入到腔体中；在忍层的上表面和下表面上形成绝缘层；形成穿透绝缘层 W与热福射体接触的散热通路，其中，热福射体包括绝缘板、形成在绝缘板的上表面上的第 一金属块和形成在绝缘板的下表面上的第二金属块。
【附图说明】
[0009] 通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的W上和其它方面、特征和其它优点 将会被更清楚地理解，在附图中：
[0010] 图1是示出根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的结构的截面图； W11] 图2是图1的'A'部分的透视图； 阳01引图3是图1的'A'部分的放大图；
[0013] 图4至图6是示出根据本公开的另一示例性实施例的具有多层结构的热福射体的 透视图；W及
[0014] 图7至图14是顺序地示出根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的制造方法 的视图。
【具体实施方式】
[0015] 现在将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
[0016] 然而，本公开可WW多种不同的形式来体现，并不应该被解释为局限于在此阐述 的实施例。确切地说，提供运些实施例，使得本公开将是彻底的和完整的，并将把本公开的 范围充分地传达给本领域的技术人员。
[0017] 在附图中，为了清晰起见，可夸大元件的形状和尺寸，并将始终使用相同的附图标 记来表示相同或相似的元件。 W化]印刷由路板
[0019] 图1是示出根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的结构的截面图。
[0020] 参照图1，根据本公开的示例性实施例的印刷电路板100可W包括：忍层110,其中 形成有腔体115 ;热福射体150,被包括在腔体115中；绝缘层121和122,形成在忍层110 的上表面和下表面上；散热通路181和182,形成为与热福射体150接触并向外散热。
[0021] 根据本公开的示例性实施例的热福射体150可WW多层结构来形成，该多层结构 包括绝缘板、形成在绝缘板的上表面上的第一金属块和形成在绝缘板的下表面上的第二金 属块。
[0022] 与根据现有技术的通过一般的通路进行散热的结构相比，由于本公开的示例性实 施例具有通过插入热福射体150而显著地增大散热通道的体积和截面积的结构，因此可W 改善散热特性，并且可W有效地散发来自安装的电子器件的热。
[0023] 忍层110可W具有运样的结构，该结构在绝缘层的上表面和下表面上形成有内层 电路141，形成在绝缘层的上表面和下表面上的内层电路141可W通过忍部通路185彼此电 连接。
[0024] 忍层110可W设置有穿透忍层110的腔体115,使得热福射体150可W插入到腔体 115中。腔体115可W通过冲头或刀化lade)来形成。 阳0巧]热福射体150可W被包括在腔体115中，并可W被形成在忍层110的上表面和下 表面上的绝缘层121和122掩埋在腔体115中。
[00%] 与根据现有技术的通过一般的通路使电子器件散热的情况相比，由于热福射体 150的尺寸等于或大于将要被安装在印刷电路板100上的电子器件的尺寸，因此可W更有 效地向外散热。
[0027] 图2是图1的'A'部分的透视图，图3是图1的'A'部分的放大图。
[0028] 参照图2,热福射体150可W包括绝缘板155、形成在绝缘板155的上表面上的第 一金属块151和形成在绝缘板155的下表面上的第二金属块152。
[0029] 绝缘板155可W包括树脂绝缘材料。可W使用诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如 聚酷亚胺的热塑性树脂等作为树脂绝缘材料，但树脂绝缘材料不必限制于此。
[0030] 第一金属块151或第二金属块152可W具有长方体形状，但不必限制于此。例如， 只要可W确保足W改善散热特性的体积和截面积，就可W使用任何块的形状。
[0031] 参照图3,热福射体150可W包括穿透绝缘板155的内部通路158。
[0032] 第一金属块151和第二金属块152可W通过内部通路158彼此连接。
[0033] 第一金属块151、第二金属块152和内部通路158可W由从铜（化）、侣（Al)和不 胀钢组成的组中选择的至少一种形成。
[0034] 由于根据本公开的示例性实施例的具有多层结构的热福射体150的散热通道的 体积和截面积增大，因此可W改善散热特性，并且可W有效地使安装的电子器件散热。
[0035] 图4至图6是示出根据本公开的另一示例性实施例的具有多层结构的热福射体的 透视图。
[0036] 参照图4,根据本公开的另一示例性实施例的热福射体150包括第一金属块151和 第二金属块152,第一金属块151和第二金属块152具有彼此不同的形状。
[0037] 图4示出了第一金属块151具有4-1 '的形状，第二金属块152具有长方体形状的 情况，但本公开不限于此，根据本公开的示例性实施例的热福射体150可W示出第一金属 块151和第二金属块152具有各种不同形状的结构。
[0038] 具有彼此不同的形状的第一金属块151和第二金属块152可W通过形成为穿透绝 缘板155的内部通路（未示出）来彼此连接。
[0039] 参照图5和图6,根据本公开的示例性实施例的热福射体150具有包括多个金属块 的第一金属块151或包括多个金属块的第二金属块152。
[0040] 第一金属块151和第二金属块152的金属块可W设置在彼此对应的位置上，如图 5中所示，第一金属块151和第二金属块152的金属块可W设置为彼此不对应，如图6中所 示，但是它们不受具体限制。
[0041] 虽然图5和图6不出了第一金属块151和第二金属块152的金属块均由具有相同 形状的=块金属块形成的结构，但本公开不限于此。例如，第一金属块151和第二金属块 152的金属块可W均由两块、四块或更多块的金属块形成，包括在第一金属块151和第二金 属块152的金属块中的金属块的数量和形状可W彼此不同。
[0042] 包括在第一金属块151和第二金属块152中的多个金属块均可W通过形成为穿透 绝缘板155的内部通路（未示出）来连接。
[0043] 同时，虽然具有多层结构的热福射体150被示出为两层的结构，但热福射体150的 结构不限于此。只要在可W被本领域技术人员利用的范围内形成热福射体150,就可W按照 包括两个或更多个绝缘板155的=层或更多层的结构来形成热福射体150。
[0044] 绝缘层121和122可W形成在插入有热福射体150的忍层110的上表面和下表面 上。
[0045] 通过在插入有热福射体150的忍层110的上表面上形成绝缘层121，填充了腔体 115与热福射体150之间的空间，从而可W将热福射体150固定到腔体115。
[0046] 可W使用树脂绝缘层作为绝缘层121和122。可W使用诸如环氧树脂的热固性树 月旨、诸如聚酷亚胺的热塑性树脂、其中浸溃有诸如玻璃纤维或无机填充剂的增强材料的树 脂（例如，预浸溃制品）作为树脂绝缘层的材料。然而，树脂绝缘层的材料不具体地局限于 此。
[0047] 绝缘层m和122可W具有形成在其表面上的外层电路142,忍层110的内层电路 141和外层电路142可W通过穿透绝缘层121和122的信号通路183彼此电连接。
[0048] 同时，散热通路181和182可W形成为穿透绝缘层121和122并与热福射体150 接触，并可W向外散热。散热通路181和182可W具有形成在其上的散热盘145。
[0049] 散热通路181和182可W形成在热福射体150的上侧和下侧二者上。
[0050] 例如，从安装在热福射体150的上侧上的电子器件产生的热可W通过热福射体 150的上侧的散热通路181被传递到热福射体150,并可W被传递到热福射体150的下侧的 散热通路182,从而被散发到外部。