调至适合倾斜角度，角度50-65°，取第二步完成磨板处理后待印刷的PCB板并在所述PCB板垫上亚克力材质的垫板，从PCB板的非1C面确认垫板孔与银油孔位置后用定位胶加定位片固定，PCB板的非1C面朝上，调校PCB板与丝网版位置吻合，用定位胶固定在丝印印刷机台上，控制丝网版与PCB板偏差小于0.1mm，然后把第二步完成调油处理好的银油倒入丝网版中开启印刷。所述丝印加工中，刮刀角度30-40°，保留厚度5mm，印刷面高度大于12mm，刮胶更换须测量刮胶厚度，厚度大于20mm，刮胶硬度75±5°。丝网版的使用寿命为3000-5000块/小时，网距7_9mm，丝印压力控制在4.0±0.5kg/cm2，丝印速度600±200mm/s，清洗网频率1次/小时。
[0017]第五步、固化处理，把完成第四步丝印加工后的PCB板静置30-60分钟，然后放入烤箱固化，PCB板摆放的方向与烤箱走风方向一致，PCB板与走风方向平行。烤箱的温度控制为低温50 ± 5 °C、中温低温100 ± 5 °C、高温低温170 ± 5 °C，在烤箱的固化时间为低温120min、中温 30min、高温 30min。
[0018]第六步、线路导通，把完成固化处理的PCB板两面的线路导通，即可完成铜浆贯孔PCB板的制作。
[0019]分别抽取采用本发明所述铜浆贯孔PCB板的制备方法制备得到若干铜浆贯孔PCB板，并对PCB板单孔的阻值进行测试，单孔阻值设定:孔径Φ0.45mm以上，单孔阻值=50m Ω ;孔径Φ0.45mm以下(含0.45mm)单孔阻值兰80m Ω。
[0020]以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书所示和以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。
【主权项】
1.一种铜浆贯孔PCB板的制作方法，其特征在于包括以下步骤: 第一步、丝网版制作，先制作比需要加工的PCB板长度、宽度均小0.25mm的贯孔菲林，然后在网版印刷面上贴上贯孔菲林，固化后在贯孔菲林的表面分次涂上感光浆，控制网板的膜厚为140?150微米，得到最终的丝网版，待用； 第二步、调油处理，分别对待使用的银油、铜油进行解冻处理，然后分别加入稀释剂进行稀释、搅拌均匀、静置控制，调节铜浆的粘度、温度，待用； 第三步、磨板处理，把待做铜浆贯孔的PCB板放入磨板机中进行水洗、酸洗和清水洗处理，然后热风烘干、冷却，出板，待用； 第四步、丝印加工，把第一步加工所得的丝网版固定在丝网印刷机台上，取所需刮刀、回墨刀装至刮刀座上打紧螺丝，将刮刀调至适合倾斜角度，角度50-65°，取第二步完成磨板处理后待印刷的PCB板并在所述PCB板垫上亚克力材质的垫板，从PCB板的非1C面确认，对正垫板上的孔与PCB板待贯孔位置后，用定位胶加定位片固定，PCB板的非1C面朝上，调校PCB板与丝网版位置吻合，用定位胶固定在丝印印刷机台上，控制丝网版与PCB板偏差小于0.1mm，然后把第二步完成调油处理好的铜浆倒入丝网版中开启印刷； 第五步、固化处理，把完成第四步丝印加工后的PCB板静置30-60分钟，然后放入烤箱固化，PCB板摆放的方向与烤箱走风方向一致，PCB板与走风方向平行； 第六步、线路导通，把完成固化处理的PCB板两面的线路导通，即可完成铜浆贯孔PCB板的制作。2.根据权利要求1所述的铜浆贯孔PCB板的制作方法，其特征在于:第二步调油处理所述搅拌采用跑步机进行辅助搅拌，所述铜浆的解冻时间为4-8小时，所述铜浆的搅拌时间为15-30分钟，所述铜浆搅拌均匀后的静置时间为2-4小时。3.根据权利要求1或2所述的铜浆贯孔PCB板的制作方法，其特征在于:第三步所述磨板处理的具体流程为:自动放板机放板、溢流水洗、酸洗、溢流水洗、磨板、加压水洗、超声波洗、高压水洗、加压水洗、清水洗、强热风吹干、冷却、出板、冷却翻板、自动收板。4.根据权利要求3所述的铜浆贯孔PCB板的制作方法，其特征在于:在第三步所述磨板处理中，磨板机传送的速度为4500 土 500mm/min，酸洗的浓度为2_4%，磨痕宽度为8-10mm，高压水洗压力为200±50psi，烘干温度为75±5 °C，水洗压力为PCB板正面30±5ps1、底面20±5psi，加压水洗压力为PCB板正面30±5ps1、底面25±5psi。5.根据权利要求4所述的铜浆贯孔PCB板的制作方法，其特征在于:第四步所述丝印加工中，刮刀角度30-40°，保留厚度大于5mm，印刷面高度大于12mm，刮胶更换须测量刮胶厚度，厚度大于20mm，刮胶硬度75±5°。6.根据权利要求5所述铜浆贯孔PCB板的制作方法，其特征在于:第四步所述丝印加工中，丝网版的使用寿命为:印刷PCP板3000-5000块/小时，网距6 - 9mm，丝印压力控制在4.0±0.5kg/cm2，丝印速度600±200mm/s，清洗网频率1次/小时。7.根据权利要求6所述的铜浆贯孔PCB板的制作方法，其特征在于:第五步所述固化处理中，烤箱的温度控制为低温50 ± 5 °C、中温低温100 ± 5 °C、高温低温170 ± 5 °C，在烤箱的固化时间为低温120min、中温30min、高温30min。
【专利摘要】本发明公开了一种铜浆贯孔PCB板的制作方法，包括丝网版制作、调油处理、磨板处理、丝印加工、固化处理和线路导通等工序，采用物理方法，通过丝网印刷将导电铜浆贯入预钻好的导通孔内，使孔内贯满铜质导电印料，再经高温固化后，形成互联导通的两面线路的铜浆贯孔板。本发明的铜浆贯孔PCB板的制作方法具有设备投资少、场地面积占用小、成本低廉、生产周期短和工艺环保的特点。
【IPC分类】H05K3/26, H05K3/12
【公开号】CN105430926
【申请号】CN201510872347
【发明人】林伟玉, 魏根福, 张卫华
【申请人】建业科技电子（惠州）有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年12月3日...