置上的端部(locat1nal end)和相关联的盖或在该端部处形成的封闭表面两者。内部容积22由圆柱形侧壁16的内表面24和底端18的内表面26限定。
[0027]在一些实施例中，外壳12还包括可与圆柱形侧壁16连接的头部构件14。在一些实施例中，头部构件14在顶端20处可松开或可拆卸地联接到圆柱形侧壁16，以允许在组装后通达罐系统10的内部容积22。为此目的，头部构件14可以以允许头部构件14从侧壁16方便地拆卸的方式被联接到圆柱形侧壁16，诸如通过使用螺纹系统或其他可松开的连接系统。然而，在头部构件14和圆柱形侧壁16之间需要更持久连接的一些实施例中，可使用替代的联接方式，包括但不限于焊接、粘接等等。
[0028]继续参考图1，在一些实施例中，罐系统10可包括锁定或配合机构28，其可与对应系统接合用于在预定位置或场所安装和/或固定罐系统10。在一些实施例中，配合机构28可包括能够被接纳在底部系统(base system)的对应特征内的多个突起。
[0029]包括圆柱形侧壁16、底端18和头部构件14的壳体12被配置成承受意在将其设置在其中的相关的环境条件。例如，在一些实施例中，壳体12被配置成承受深海作业的极端水压和盐度。为此目的，壳体12可包括增加的壁厚和腐蚀处理。通过非限制性示例，在一些实施例中，罐系统10被配置成承受在大约500m-3000m(或者更大)深度处大约700psi至大约5000psi (或者更大)范围内的压力。更具体地，在一些实施例中，加固型的罐系统10被配置成承受大约1400psi至大约4500psi范围内的压力。此外，在一些实施例中，加固型的罐系统10特别地被配置成承受环境污染物，包括但不限于腐蚀物、化学降解物等等。
[0030]用于圆柱体的模块化电子器件
[0031]在传统设计中，水下电子系统通常采用各种电缆和/或接线以将系统内的电子器件相互电连接。这些电缆和接线通常在必要时被路由为穿过罐，以实现所需的连接协议，由于众多的连接接头，这导致过度复杂和对于连接故障及相关的停机时间增大的可能性。已确定，由于深海应用和其他极度环境的特性，这样的电缆和接线应被最小化或避免，以反过来使易受影响的连接接头最少或避免使用连接接头。
[0032]为此目的，在一些实施例中，本教导提供模块化电子器件和相关联的机架系统，以简化电子器件的相互连接而没有多余的电缆和接线。如图2和图3所示，在一些实施例中，本教导提供模块化电子器件机架系统30，其带来若干优于现有技术的益处。
[0033]模块化电子器件机架系统30被配置成设置在壳体12的内部容积22内，并支撑多个电子模块。为此目的，在一些实施例中，模块化电子器件机架系统30可包括笼式系统，该笼式系统具有用于接纳多个模块化电子卡34中相应的一个的多个独立电子槽32。每个电子卡34可通过已知的连接方法被电联接到高密度输入/输出(I/O)板36，已知的连接方法诸如直接将信号路由至罐的顶部的背板。多个模块化电子卡34可包括若干电子卡中的任何一个，包括印刷电路板等。
[0034]在一些实施例中，模块化电子器件机架系统30可包含笼结构组件(structuralcage assembly)，该笼结构组件具有从背板40向外呈福射状的多个肋构件38(见图3)。该多个肋构件38中的每个从背板40以大致正交于背板40的纵向轴线A-A的方向延伸。每个肋构件38的近端可被固定地联接或与背板40形成整体，并从背板40弓形地延伸至前方位置。也就是说，当从上方看去时，每个肋构件38可限定圆形轮廓，该圆形轮廓与圆柱形侧壁16的内表面24的轮廓密切相符。
[0035]在一些实施例中，肋构件38可限定毗邻背板40的后部过渡区42，其将背板表面过渡到弓形区段或表面44。在一些实施例中，弓形区段44的尺寸和形状被设定为与壳体12的侧壁16的内表面24密切相符。以此方式，肋构件38的弓形区段44可物理接合和/或接触侧壁16的内表面24，以对由外部压力(例如水下压力)引起的壳体12的压缩提供结构阻力。因此，在一些实施例中，模块化电子器件机架系统30被配置成并适于承受施加在壳体12上的压缩力，并将那些力传递到模块化电子器件机架系统30。以此方式，在一些实施例中，模块化电子器件机架系统30可用作支撑多个电子卡34并同时电联接多个电子卡34且进一步为壳体12提供牢固的结构支撑的模块化电子器件机架系统。在一些实施例中，模块化电子器件机架系统30能够承受高达目前的压缩力的约100%的压缩力。
[0036]在一些实施例中，肋构件38还可从弓形区段44延伸至大致平坦的表面46。如图2所示，平坦的表面46可被形成在肋构件38的一部分中，而其他肋构件38可包括在前部过渡区48处终止的连续的弓形区段44。在一些实施例中，每个肋构件38的平坦表面46和/或前部过渡区48可沿腹板区段(sternum sect1n) 50连接。腹板区段50至少部分地对肋构件38和模块化电子器件机架系统30的整体结构提供结构支撑。在一些实施例中，腹板区段50可包括一对内壁构件52，这对内壁构件52从平坦的表面46和/或前部过渡区48向内延伸，以在独立电子槽32的相对侧上限定一对内壁。内壁构件52可在毗邻背板40的内表面54的位置处终止。根据所采用的制造方法(例如铸造)，内壁构件52可与背板40形成整体。
[0037]在一些实施例中，多个独立电子槽32以堆叠配置布置。多个独立电子卡34中的每个可被电联接到沿背板40延伸的I/O板36中的每个对应的电子槽32。以此方式，I/O板36和/或独立电子槽32可被联接到背板40，如通过延伸通过背板40的对准和/或键控销56。然而，应当理解，其他配置，诸如竖直定向的堆叠或其他定向，是可预期的。
[0038]在一些实施例中，I/O板36可限定具有设置在其上并与之集成的独立电子槽32的一个或多个印刷电路板，由此使每个独立电子槽32能够相互电连接和/或联接，而不需要分离的电缆或接线。在这些实施例中，通过减少复杂度和故障模式可实现益处。然而，应当理解，I/O板36也可被配置成具有其他连接系统，如带状电缆、PWB柔性电缆(PWB flexcables)等等。
[0039]如图3所示，在一些实施例中，可进一步采用功率输入60，功率输入60可被可操作地联接到I/o接口 36/背板40。具体地，在一些实施例中，功率输入60可被可操作地联接到背板40，以将来自从外部源的功率提供给设置在罐系统10内的部件，如多个电子卡34。为此目的，在一些实施例中，功率输入60可沿模块化电子器件机架系统30的底部设置，以使功率输入60和I/O接口之间的接口距离最小化。以此方式，功率输入60可被直接安装并电联接到I/O接口，以使电缆或接线的使用最小化或消除。此外，以此方式，功率输入60的相对方位相对于I/O板36可以是固定的，以提高可信性和可靠性。而且，如将在此讨论的，功率输入60相对于壳体12的底端18的相对方位相对于延伸通过壳体12的外部流量连接器可以是固定的。然而，应当理解，如果需要，功率输入60也可沿模块化电子器件机架系统30的顶部设置。
[0040]类似地，如图3所示，在一些实施例中，可进一步采用I/O接口头62，I/O接口头62可被可操作地联接到I/O接口 36。具体地，在一些实施例中，接口头62可被可操作地联接到I/O接口 36，以能够与设置在罐系统10内的部件(如多个电子卡34)外部的传感器和/或设备进行输入/输出通信。为此目的，在一些实施例中，接口头62可沿模块化电子器件机架系统30的顶部设置，以使接口头62和I/O板36之间的接口距离最小化。以此方式，接口头62可被直接安装并电联接到I/O板36，如通过接口适配器板64，以使电缆或接线的使用最小化或消除。此外，以此方式，接口头62的相对方位相对于I/O板36可以是固定的，以提高可信性和可