。在CPU的内部温度大于或等于第二预设温度时，半导体制冷片200和散热风扇300均开启，此时CPU的内部温度过高，需要通过半导体制冷片200和散热风扇300同时对CPU进行散热。
[0065]本实施例提供的移动终端散热方法，能够在消耗较少的移动终端电能的前提下，进行高效率的散热。
[0066]进一步地，为了进一步提高移动终端的散热效果，基于上述移动终端散热方法的第一实施例，本发明还提出了移动终端散热方法的第三实施例，在本实施例中，所述散热通道100的侧壁上还设有两个第二通孔120，一所述第二通孔120内部安装有第一散热风扇310，所述第一散热风扇310的出风侧朝向所述散热通道100内部；另一所述第二通孔120内部安装有第二散热风扇320，所述第二散热风扇320的出风侧朝向所述移动终端中框的外侧；
[0067]所述移动终端散热方法还包括:
[0068]在所述内部温度小于所述第一预设温度时，所述CPU还控制所述第一散热风扇320和所述第二散热风扇320均关闭；
[0069]在所述内部温度大于或等于所述第一预设温度、且小于第三预设温度时，所述CPU还控制所述第一散热风扇310开启，且所述第二散热风扇320关闭；
[0070]在所述内部温度大于或等于第三预设温度时，所述CPU还控制所述第一散热风扇310和所述第二散热风扇320均开启；
[0071 ]其中，所述第一预设温度小于所述第三预设温度。
[0072]在本实施例中，在CPU的内部温度小于第一预设温度时，半导体制冷片200、第一散热风扇310和第二散热风扇320均处于关闭状态，即此时CPU的内部温度较低，不需要通过半导体制冷片200、第一散热风扇310和第二散热风扇320对其进行散热，可以有效地减少移动终端的耗电量。在CPU的内部温度大于或等于第一预设温度、且小于第三预设温度时，半导体制冷片200和第一散热风扇310均处于开启状态，且第二散热风扇320处于关闭状态，即此时CPU的内部温度比较高，仅通过半导体制冷片200和第一散热风扇310进行散热即可，不需要再结合第二散热风扇320进行散热;通过第一散热风扇310可以有效地吹走半导体制冷片200的热端的热量，有效地提高半导体制冷片200对CPU的散热效果。在CPU的内部温度大于或等于第三预设温度时，半导体制冷片200、第一散热风扇310和第二散热风扇320均开启，此时CHJ的内部温度过高，需要通过半导体制冷片200、第一散热风扇310和第二散热风扇320同时对CPU进行散热。
[0073]本实施例提供的移动终端散热方法，能够在消耗较少的移动终端电能的前提下，进行高效率的散热。
[0074]需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
[0075]上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
[0076]通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如R0M/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是移动终端，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
[0077]以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种移动终端中框，其特征在于，所述移动终端中框上设有散热通道，且所述散热通道的侧壁上设有第一通孔，所述第一通孔内部安装有半导体制冷片;所述半导体制冷片的热端朝向所述散热通道设置，所述半导体制冷片的冷端用于与移动终端的CPU贴合。2.如权利要求1所述的移动终端中框，其特征在于，所述散热通道的侧壁上还设有第二通孔，所述第二通孔内部安装有用于将所述散热通道内的空气与外界交换的散热风扇。3.如权利要求2所述的移动终端中框，其特征在于，所述第二通孔的数量为两个，且分别设于所述散热通道的相对的两端，每一所述第二通孔内设置一所述散热风扇。4.如权利要求3所述的移动终端中框，其特征在于，其中一所述散热风扇的出风侧朝向所述散热通道内部，另一所述散热风扇的出风侧朝向所述移动终端中框的外侧。5.如权利要求4所述的移动终端中框，其特征在于，出风侧朝向所述散热通道内部的散热风扇与所述半导体制冷片之间的距离小于出风侧朝向所述移动终端中框外侧的散热风扇与所述半导体制冷片之间的距离。6.一种移动终端，包括移动终端中框和CPU，其特征在于，所述移动终端中框为如权利要求1至5任一项所述的移动终端中框，所述CPU与所述半导体制冷片的冷端贴合设置。7.如权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述CRJ与所述半导体制冷片电连接。8.—种移动终端散热方法，应用于移动终端中，所述移动终端包括移动终端中框和CPU，所述移动终端中框上设有散热通道，且所述散热通道的侧壁上设有第一通孔，所述第一通孔内部安装有半导体制冷片;所述半导体制冷片的热端朝向所述散热通道设置，所述半导体制冷片的冷端与所述CPU贴合设置;所述CPU与所述半导体制冷片电连接； 所述移动终端散热方法包括: 所述CHJ获取其内部温度； 在所述内部温度大于或等于第一预设温度时，所述CHJ控制所述半导体制冷片开启； 在所述内部温度小于第一预设温度时，所述CPU控制所述半导体制冷片停止工作。9.如权利要求8所述的移动终端散热方法，其特征在于，所述散热通道的侧壁上还设有第二通孔，所述第二通孔内部安装有用于将所述散热通道内的空气与外界交换的散热风扇;所述CHJ与所述散热风扇电连接； 所述移动终端散热方法还包括: 在所述内部温度小于第二预设温度时，所述CHJ还控制所述散热风扇关闭； 在所述内部温度大于或等于所述第二预设温度时，所述CHJ还控制所述散热风扇开启； 其中，所述第一预设温度小于所述第二预设温度。10.如权利要求8所述的移动终端散热方法，其特征在于，所述散热通道的侧壁上还设有两个第二通孔，一所述第二通孔内部安装有第一散热风扇，所述第一散热风扇的出风侧朝向所述散热通道内部；另一所述第二通孔内部安装有第二散热风扇，所述第二散热风扇的出风侧朝向所述移动终端中框的外侧； 所述移动终端散热方法还包括: 在所述内部温度小于所述第一预设温度时，所述CPU还控制所述第一散热风扇和所述第二散热风扇均关闭； 在所述内部温度大于或等于所述第一预设温度、且小于第三预设温度时，所述CPU还控制所述第一散热风扇开启，且所述第二散热风扇关闭； 在所述内部温度大于或等于第三预设温度时，所述CPU还控制所述第一散热风扇和所述第二散热风扇均开启； 其中，所述第一预设温度小于所述第三预设温度。
【专利摘要】本发明公开了一种移动终端中框，所述移动终端中框上设有散热通道，且所述散热通道的侧壁上设有第一通孔，所述第一通孔内部安装有半导体制冷片；所述半导体制冷片的热端朝向所述散热通道设置，所述半导体制冷片的冷端用于与移动终端的CPU贴合。本发明还公开了一种移动终端和移动终端散热方法。本发明在半导体制冷片通电时，半导体制冷片的冷端可以有效地吸收CPU的热量，且半导体制冷片的热端的热量可以通过散热通道散发出去，有效地提高了移动终端的CPU的散热效果。
【IPC分类】H05K7/20, H05K7/18
【公开号】CN105491864
【申请号】CN201610044662
【发明人】王畅, 罗孝平
【申请人】努比亚技术有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2016年1月21日