配线板组装体及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及具备柔性印刷配线板和金属加强板的配线板组装体及其制造方法。
[0002]对于承认基于参照文献的引用的指定国家，通过参照2013年10月1日在日本申请的特愿2013-206501号以及2014年3月20日在日本申请的特愿2014-58224号所记载的内容而引用至本说明书，使之成为本说明书所记载的一部分。
【背景技术】
[0003]公知有通过使用各向同性导电性粘合片将金属制加强板与电路板主体贴合来制造具备电磁屏蔽效果的电路板的技术(例如参照专利文献1)。
[0004]另外，公知有针对上述技术而使用改变调整了导电性粒子的浓度的高导电性粘合剂以及高粘合性粘合剂这两种导电性粘合剂来将接地电路与金属加强板连接的技术(例如参照专利文献2)。
[0005]专利文献1:日本特开2007-189091号公报
[0006]专利文献2:日本特开2009-218443号公报
[0007]专利文献1的电路板在各向同性导电性粘合片层压时，需要用于除去电路的阶梯部中的气泡的工序等，存在生产性差的问题。
[0008]另外，在专利文献2的柔性印刷配线板中，需要设置用于形成高导电性粘合剂以及高粘合性粘合剂的印刷工序、滴涂工序等，存在生产性差的问题。
【发明内容】
[0009]本发明欲解决的课题在于提供生产性优良的配线板组装体及其制造方法。
[0010][1]本发明所涉及的配线板组装体的特征在于，具备:柔性印刷配线板，其至少具有拥有至少一个第一贯通孔的绝缘性基板和设置于上述绝缘性基板并延伸至上述第一贯通孔的周缘的配线图案;金属加强板，其安装于上述柔性印刷配线板，与上述第一贯通孔对置；以及焊锡连接部，其覆盖上述第一贯通孔的第一内壁面，将上述配线图案以及上述金属加强板电连接。在本发明中，通过因在第一贯通孔上使焊锡熔融而形成于该第一贯通孔内的焊锡连接部将柔性印刷配线板的配线图案与金属加强板电连接，因此能够提高配线板组装体的生产性。
[0011][2]在上述发明中，也可以构成为上述绝缘性基板还具有至少一个第二贯通孔，该第二贯通孔的第二内壁面未被上述焊锡连接部覆盖，上述配线板组装体还具有至少一个连通路，该连通路夹装在上述柔性印刷配线板与上述金属加强板之间，上述连通路将上述第一贯通孔与上述第二贯通孔连通。在该情况下，在焊锡覆盖第一贯通孔时，第一贯通孔的内压经由连通路而从第二贯通孔释放。由此，焊锡容易被带入金属加强板侧，能够进一步提高配线图案与金属加强板的连接可靠性。
[0012][3]在上述发明中，也可以构成为上述第二贯通孔的上述第二内壁面露出。在该情况下，焊锡不会进入第二贯通孔内部，从而不会堵塞第二贯通孔。由此，能够将第一贯通孔的内压经由连通路而从第二贯通孔释放，因而焊锡容易被带入金属加强板侧，能够进一步提高配线图案与金属加强板的连接可靠性。
[0013][4]在上述发明中，也可以构成为上述配线图案包括:第一配线图案，其设置于上述绝缘性基板的第一主面；以及第二配线图案，其设置于上述绝缘性基板的第二主面，上述柔性印刷配线板还具有覆盖层，该覆盖层覆盖上述第一主面并且具有开口，上述开口具有:第一部分，其与上述第一贯通孔以及上述第一配线图案的上述第一贯通孔的周缘部分对置;第二部分，其与上述第二贯通孔对置；以及第三部分，其将上述第一部分与上述第二部分连通，上述连通路由上述开口划定，上述金属加强板安装于上述覆盖层，上述焊锡连接部将上述第一配线图案、上述第二配线图案以及上述金属加强板电连接。在该情况下，第一配线图案以及第二配线图案与金属加强板电连接，由此能够对柔性印刷配线板赋予电磁屏蔽效果。
[0014][5]在上述发明中，也可以构成为上述配线图案包括:第一配线图案，其设置于上述绝缘性基板的第一主面；以及第二配线图案，其设置于上述绝缘性基板的第二主面，上述柔性印刷配线板还具有覆盖层，该覆盖层以上述第一贯通孔与上述第一配线图案的上述第一贯通孔的周缘部分露出的方式覆盖上述第一主面，上述金属加强板安装于上述覆盖层，上述焊锡连接部将上述第一配线图案、上述第二配线图案以及上述金属加强板电连接。在该情况下，第一配线图案以及第二配线图案与金属加强板电连接，由此能够对柔性印刷配线板赋予电磁屏蔽效果。
[0015][6]在上述发明中，也可以构成为上述焊锡连接部覆盖上述金属加强板中投影上述第一贯通孔的区域的至少一部分。在该情况下，基于焊锡连接部的柔性印刷配线板与金属加强板的连接部分的面积扩大，由此能够进一步提高配线图案与金属加强板的连接可靠性。
[0016][7]在上述发明中，也可以构成为上述第一内壁面具有金属镀层。在该情况下，能够提高基于焊锡连接部的配线图案与金属加强板的连接可靠性。
[0017][8]在上述发明中，也可以构成为上述绝缘性基板具有多个上述第一贯通孔。在该情况下，在形成焊锡连接部时，焊锡容易被带入金属加强板侧，能够进一步提高配线图案与金属加强板的连接可靠性。
[0018][9]在上述发明中，也可以构成为上述金属加强板具有插入上述第一贯通孔的内部的凸部。在该情况下，基于焊锡连接部的柔性印刷配线板与金属加强板的连接部分的面积扩大，由此能够进一步提高配线图案与金属加强板的连接可靠性。
[0019][10]本发明所涉及的配线板组装体的制造方法的特征在于，具有如下工序:第一工序，在该工序中，准备柔性印刷配线板，该柔性印刷配线板至少具有拥有第一贯通孔的绝缘性基板和设置于上述绝缘性基板并延伸至上述第一贯通孔的周缘的配线图案；第二工序，在该工序中，从一侧将金属加强板安装于上述柔性印刷配线板;第三工序，在该工序中，从另一侧向上述柔性印刷配线板的上述第一贯通孔印刷焊锡膏；以及第四工序，在该工序中，通过使上述焊锡膏熔融来将上述配线图案与上述金属加强板电连接。在本发明中，可以使用安装时的焊锡膏将配线图案与金属加强板电连接，并且在该连接时不需要另外设置向金属加强板涂覆焊剂的工序等。因此，能够提高配线板组装体的生产性。
[0020]根据本发明，通过因在第一贯通孔上使焊锡熔融而形成于该第一贯通孔内的焊锡连接部能够将柔性印刷配线板的配线图案与金属加强板电连接，因此能够提高配线板组装体的生产性。
【附图说明】
[0021]图1是表示本发明的第一实施方式的配线板组装体的剖视图。
[0022]图2(A)以及图2(B)是表示本发明的第一实施方式的配线板组装体的变形例的剖视图。
[0023]图3是表示本发明的第一实施方式的配线板组装体的变形例的剖视图。
[0024]图4(A)?图4(E)是表示本发明的第一实施方式的配线板组装体的制造工序的剖视图。
[0025]图5是表示本发明的第一实施方式的配线板组装体的变形例的剖视图。
[0026]图6(A)以及图6(B)是表示本发明的第二实施方式的配线板组装体的图，其中，图6(A)是俯视图，图6(B)是沿着图6(A)的VIB-VIB线的剖视图。
[0027]图7是表示本发明的第二实施方式的第一覆盖层的图，是沿着图6(B)的VI1-VII线的剖视图。
[0028]图8(A)以及图8(B)是表示本发明的第二实施方式的配线板组装体的变形例的图，其中，图8(A)是俯视图，图8(B)是沿着图8(A)的VIIIB-VIIIB线的剖视图。
[0029]图9(A)以及图9(B)是表示本发明的第三实施方式的配线板组装体的图，其中，图9(A)是俯视图，图9(B)是沿着图9(A)的IXB-1XB线的剖视图。
[0030]图10是表示本发明的第四实施方式的配线板组装体的剖视图。
【具体实施方式】
[0031]以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。
[0032]〈〈第一实施方式》
[0033]如图1所示，本实施方式的配线板组装体1具备柔性印刷配线板2、安装于该柔性印刷配线板2的金属加强板3以及焊锡连接部4。
[0034]柔性印刷配线板2具备绝缘性基板5、设置于该绝缘性基板5的第一配线图案61以及第二配线图案62、第一覆盖层71以及第二覆盖层72。此外，如图2(A)、图2(B)所示，可以省略第一配线图案61或第二配线图案62中的任一方。
[0035]绝缘性基板5由具有挠性的绝缘性的基板构成，作为构成这样的基板的材料，可以例示出聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等。
[0036]如图1所示，在本实施方式的绝缘性基板5设置有贯通孔53，该贯通孔53贯通该绝缘性基板5的图中下侧的主面51(以下，也称为第一主面51)与图中上侧的主面52(以下，也称为第二主面52)之间，沿着铅垂方向(图中Z方向)而形成。该贯通孔53在第一主面51的第一开口531开口，并且在第二主面52的第二开口532开口。此外，本实施方式中的贯通孔53相当于本发明的第一贯通孔的一个例子。
[0037]在绝缘性基板5的第一主面51设置有由铜箔等形成的第一配线图案61。该第一配线图案61延伸至设置于绝缘性基板5的贯通孔53中的第一开口 531的周缘部531η地设置。另夕卜，在第一配线图案61的图中下侧设置有第一覆盖层71，该第一覆盖层71对该第一配线图案61、以及绝缘性基板5的第一主面51进行覆盖。
[0038]第一覆盖层71例如由聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等的绝缘性膜构成，如图1所示，具有使贯通孔53的第一开口 531的周缘部531η露出的贯通孔712。而且，第一覆盖层71以该贯通孔712与第一开口 531对应的方式覆盖绝缘性基板5的第一主面51与第一配线图案61，该第一覆盖层71通过粘合剂711而安装于第一主面51和第一配线图案61。此外，作为粘合剂711，可以例示出环氧树脂、丙烯酸系粘合剂。
[0039]另外，在绝缘性基板5的第二主面52设置有由铜箔等形成的第二配线图案62。该第二配线图案