专利名称：芯片封装体与电子组装体的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种半导体装置，且特别是有关于一种芯片封装体 (chippackage)0
背景技术：
在半导体产业中，集成电路(integrated circuits, IC)的生产，主要可分为三个阶段集成电路设计(IC design)、集成电路的制作(IC process)及集成电路的封装(IC package)。在集成电路的制作中，芯片(chip)是通过制作晶圆(wafer)、形成集成电路以及切割晶圆(wafer sawing)等步骤而完成。晶圆具有一主动面(active surface)，其泛指晶圆的具有多个主动组件(active element)所配置的表面，主动组件例如为晶体管。当晶圆内部的集成电路完成之后，晶圆的主动面更配置有多个接垫(pad)，并且晶圆的主动面更由一保护层(passivationlayer)所覆盖。保护层暴露出各个接垫，以使最终由晶圆切割所形成的芯片，可通过这些接垫而向外电连接于一承载器(carrier)。承载器例如为一导线架(Ieadframe)或一基板(substrate)，而芯片可以打线接合(wire bonding)或覆晶接合 (flip-chip bonding)的方式连接至承载器上，使得芯片的这些接垫可电连接于承载器，以构成一芯片封装体。芯片封装体应用于许多电子产品中，例如计算机与液晶显示器等。然而，在某些情况下，电子产品工作时的环境温度较低。当环境温度低于电子产品内部的芯片所被设计的操作温度时，将导致芯片无法正常工作。有鉴于此，现有技术是在芯片封装体外增设外部加热的组件，例如加热片。然而，整体而言，芯片封装体与增设的外部加热组件会增加其所占据的空间。
发明内容
本发明在于提供一种芯片封装体，其具有适于加热芯片的加热电路。本发明在于提供一种电子组装体，其包括芯片封装体，芯片封装体具有适于加热芯片的加热电路。本发明提出一种芯片封装体，包括一芯片模组(chip module)以及一加热电路 (heating circuit)。芯片模组包括一基板(substrate)以及一芯片(chip)。基板具有至少一接垫。芯片配置于基板上且与基板电连接。加热电路配置于基板且与接垫电连接，并且加热电路适于加热芯片。在本发明的一实施例中，上述芯片封装体更包括一热传感器(thermalsensor)。热传感器配置于芯片模组，且适于检测芯片的温度以启动或停止加热电路的工作。在本发明的一实施例中，上述热传感器配置于基板或芯片。在本发明的一实施例中，上述芯片模组更包括多条焊线(bonding wire)，且芯片通过这些焊线而电连接至基板。在本发明的一实施例中，上述芯片模组更包括一包覆体(encapsulant)，配置于基板上且包覆芯片与这些焊线。在本发明的一实施例中，上述芯片模组更包括多个凸块(bump)，配置于芯片与基板之间，且芯片通过这些凸块电连接至基板。在本发明的一实施例中，上述芯片模组更包括一底胶(underfill)，配置于芯片与基板之间且包覆这些凸块。在本发明的一实施例中，上述芯片模组更包括至少一配置于接垫上的电接点。本发明提出一种电子组装体，包括一电路板与上述芯片封装体。芯片封装体配置于电路板上且与电路板电连接。在本发明的一实施例中，上述电子组装体更包括一热传感器，配置于电路板且与电路板电连接。热传感器适于检测芯片的温度以启动或停止加热电路的工作。本发明的实施例的芯片封装体具有内建的加热电路以加热芯片，使得芯片封装体可在低温环境下维持正常的工作功能。此外，本发明的实施例中，由于加热电路是内建于芯片封装体的芯片模组，所以与现有技术相较，具有加热电路的芯片封装体所占据的空间可较小。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段， 而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1为本发明第一实施例的一种芯片封装体的示意图。图2为本发明第二实施例的一种芯片封装体的示意图。图3为本发明第三实施例的一种芯片封装体的示意图。图4为本发明一种电子组装体的示意图。
具体实施例方式为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的芯片封装体以及电子组装体其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。图1为本发明第一实施例的一种芯片封装体的示意图。请参照图1，本实施例的芯片封装体100包括一芯片模组120、一加热电路140以及一热传感器160。芯片模组120 包括一基板121、一芯片122、多条焊线123以及一包覆体124。基板121具有至少一接垫 121a (图1示意地绘示多个)以及彼此相对的一第一表面121b与一第二表面121c，各个接垫121a配置于基板121的第二表面121c，这些接垫121a适于电连接至一外部装置(例如通讯产品内的电路板，但未绘示)。芯片122配置于基板121的第一表面121b上，且芯片122通过这些焊线123而与基板121电连接。换言之，芯片122是通过打线接合的方式电连接至基板121。包覆体124 例如为胶体，其配置于基板121上且包覆芯片122与这些焊线123。包覆体IM的功用为保护这些焊线123以避免受到外界的湿气、热量与噪声的影响。加热电路140配置于基板121且与部分这些接垫121a电连接，并且加热电路140适于加热芯片122。在本实施例中，加热电路140配置于基板121的内部且位于芯片122 的下方。此外，与加热电路140电连接的部分这些接垫121a是配置于基板121的第二表面 121c的区域A内且位于芯片122的下方。另外，配于基板的第二表面121c的区域B内的另外部分这些接垫121a通过基板121内部的线路(未绘示)而电连接至这些焊线123，使得芯片122得以通过这些焊线123与另外部分这些接垫121a而与外部装置作电信号的输出或输入。总而言之，这些接垫121a可为垫格阵列(LGA)类型的输出入接口。热传感器160配置于芯片模组120内。在本实施例中，热传感器160配置于基板 121内，且通过基板121内部的线路(未绘示)与加热电路140电连接。热传感器160适于检测芯片122的温度以启动或停止加热电路140的工作。进言之，当应用此芯片封装体100的通讯产品工作的环境温度较低时，热传感器 160首先检测芯片122的温度。若芯片122的温度低于一第一预定温度，则热传感器160启动加热电路140的工作，也就是说，与加热电路140电连接的部分这些接垫121a通电使得加热电路140产生热能以加热芯片122。在持续加热一段时间后，若芯片122的温度达到一第二预定温度时，则热传感器160停止加热电路140的工作，也即与加热电路140电连接的部分这些接垫121a不再通过电流使得加热电路140不再产生热能。此时，芯片122得以开始正常工作。由以上叙述可知，本发明的第一实施例的芯片封装体100具有内建的加热电路 140以加热芯片122，使得芯片封装体100可在低温环境下维持正常的工作功能。此外，由于加热电路140是内建于芯片封装体100的芯片模组120，所以与现有技术相较，具有加热电路140的芯片封装体100所占据的空间可较小。图2为本发明第二实施例的一种芯片封装体的示意图。请参照图2，本实施例的芯片封装体200与第一实施例的芯片封装体100的不同之处在于，本实施例的芯片封装体 200的芯片模组220更包括至少一电接点225 (图2示意地绘示多个)，且热传感器260配置于芯片222内。这些电接点225分别配置于这些接垫221a上，且各个电接点225例如为一导电球(conductive ball)。这些例如为导电球的电接点225可为球格阵列(BGA)类型的输出入接口。热传感器260通过芯片222内部的线路(未绘示)、部分这些焊线223和基板221 内部的线路(未绘示)与加热电路MO电连接。此外，本实施例的这些电接点225可分别为一导电针脚(conductive pin)，以作为针格阵列(PGA)类型的输出入接口，但是并未以
图面表示。图3为本发明第三实施例的一种芯片封装体的示意图。请参照图3，本实施例的芯片封装体300与第一实施例的芯片封装体100的不同之处在于，芯片模组320通过覆晶封装的方式形成。芯片模组320包括一基板321、一芯片322、多个凸块323以及一底胶324。 芯片322配置于基板321上，且这些凸块323配置于芯片322与基板321之间。芯片322 通过这些凸块323电连接至基板321。底胶3 配置于芯片322与基板321之间且包覆这些凸块323。底胶3M用以保护这些凸块323，并可同时缓冲基板321与芯片322之间在受热时，两者所产生的热应变(thermal strain)的不匹配(mismatch)的现象。图4为本发明的一种电子组装体的示意图。请参照图4，电子组装体S包括一芯片封装体400、一电路板D (例如为一主板)与一热传感器T。芯片封装体400配置于电路板D上且与电路板D电连接。热传感器T配置于电路板D上且与电路板D电连接。热传感器 T适于检测芯片封装体400的芯片422的温度以启动或停止加热电路440的工作。本发明的实施例的芯片封装体与电子组装体具有以下优点的至少其中之一、本发明的实施例的芯片封装体具有内建的加热电路以加热芯片，使得芯片封装体可在低温环境下维持正常的工作功能。二、本发明的实施例中，由于加热电路是内建于芯片封装体的芯片模组，所以与现有技术相较，具有加热电路的芯片封装体所占据的空间可较小。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种芯片封装体，包括一个芯片模组，其包括一个具有至少一个接垫的基板，及一个配置于该基板上且与该基板电连接的芯片；以及一个用于加热该芯片的加热电路，配置于该基板且与该接垫电连接。
2.如权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于该芯片封装体更包括一个用于检测该芯片温度的热传感器，配置于该芯片模组，以根据该芯片的温度启动或停止该加热电路。
3.如权利要求2所述的芯片封装体，其特征在于该热传感器配置于该基板或该芯片。
4.如权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于该芯片模组更包括多条焊线，且该芯片通过该些焊线而电连接至该基板。
5.如权利要求4所述的芯片封装体，其特征在于该芯片模组更包括一个包覆体，配置于该基板上且包覆该芯片与该些焊线。
6.如权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于该芯片模组更包括多个凸块，配置于该芯片与该基板之间，且该芯片通过该些凸块电连接至该基板。
7.如权利要求6所述的芯片封装体，其特征在于该芯片模组更包括一个底胶，配置于该芯片与该基板之间且包覆该些凸块。
8.如权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于该芯片模组更包括至少一个配置于该接垫上的电接点。
9.一种电子组装体，包括 一个电路板；一个芯片封装体，配置于该电路板上且与该电路板电连接，包括 一个芯片模组，其包括一个具有至少一个接垫的基板，及一个配置于该基板上且与该基板电连接的芯片；以及一个用于加热该芯片的加热电路，配置于该基板且与该接垫电连接。
10.如权利要求9所述的电子组装体，其特征在于该芯片封装体更包括一个用于检测该芯片温度的热传感器，配置于该芯片模组，以根据该芯片的温度启动或停止该加热电路。
11.如权利要求10所述的电子组装体，其特征在于该热传感器配置于该基板或该芯片。
12.如权利要求9所述的电子组装体，其特征在于该芯片封装体更包括一个用于检测该芯片温度的热传感器，配置于该电路板上且与该电路板电连接，以根据该芯片的温度启动或停止该加热电路。
全文摘要
一种芯片封装体，包括一芯片模组与一加热电路。芯片模组包括一基板以及一芯片。基板具有至少一接垫。芯片配置于基板上且与基板电连接。加热电路配置于基板且与接垫电连接，并且加热电路适于加热芯片。上述芯片封装体具有内建的加热电路以加热芯片，使得芯片封装体可在低温环境下维持正常的工作。此外，本发明还提出一种具有上述芯片封装体的电子组装体。
文档编号H01L23/498GK102270612SQ20101019181
公开日2011年12月7日 申请日期2010年6月4日 优先权日2010年6月4日
发明者张家玮, 陈英杰 申请人:环旭电子股份有限公司