一种后盖的加工方法、后盖及电子设备的制造方法

文档序号:10662007阅读:484来源:国知局
一种后盖的加工方法、后盖及电子设备的制造方法
【专利摘要】本发明提供了一种后盖的加工方法、后盖及电子设备,其中加工方法包括:锻压金属板材,制成后盖半成品,所述后盖半成品在内表面形成一容置空间,在外表面形成外观面,其中,所述金属板材由对金属初胚进行挤压处理制成;对所述后盖半成品进行时效处理;在时效处理后的所述后盖半成品上加工结构特征及外观特征,形成后盖。该方案能够节省原材料,且大量减少CNC加工时间,节省成本。
【专利说明】
_种后盖的加工方法、后盖及电子设备
技术领域
[0001]本发明涉及电子设备部件制备领域,尤其涉及一种后盖的加工方法、后盖及电子设备。【背景技术】
[0002]随着终端(如手机)的不断发展,手机越来越时尚。铝合金手机后盖由于其阳极色彩丰富,质感好,所以应用越来越普及。在保有手机外观表现力的同时,如何降低制造成本, 也成为给手机厂家考量的问题。
[0003]目前这种类型的铝合金手机后盖由于是通过压延方法制造的铝合金板材,如5052 铝合金型材系列,其在阳极氧化后板材表面会有条状花斑,影响手机外观,产品良率不高, 且强度不如6系(通常是6063或6061)铝合金型材。所以手机后盖通常都是用一块6系的铝合金型材,通过CNC(Computer Numerical Control,数控机床)和注塑成型,加工出其外观和包括天线信号穿透缝隙在内的结构特征。这种方法不仅浪费大量铝合金原材料,且在制备外观及内部特征时需要花费很多CNC工时,成本很高。
【发明内容】

[0004]本发明实施例提供一种后盖的加工方法、后盖及电子设备,以解决现有技术中产品良率不高,浪费大量原材料,花费很多工时,成本很高等问题。
[0005]为了解决上述技术问题,本发明实施例采用如下技术方案:
[0006]—方面,本发明实施例提供了一种后盖的加工方法,包括:
[0007]锻压拉深金属板材,制成具有容置空间及外观面的后盖半成品,所述后盖半成品在内表面形成一容置空间,在外表面形成外观面,其中,所述金属板材由对金属初胚进行挤压处理制成;
[0008]对所述后盖半成品进行时效处理;
[0009]在时效处理后的所述后盖半成品上加工结构特征及外观特征,形成后盖。
[0010]另一方面,本发明实施例提供了一种后盖,所述后盖采用如上所述的后盖的加工方法制成。
[0011]另一方面,本发明实施例还提供了一种电子设备,包括如上所述的后盖。
[0012]本发明实施例的有益效果是:
[0013]本发明实施例中采用挤压处理制成的金属板材,在该金属板材上进行锻压拉深, 形成后盖半成品,并在锻压拉深后才进行时效处理,该种方法,使得加工过程中,在阳极氧化后后盖表面不会出现条纹花斑,免去后续的打磨等加工处理过程,具有更好的加工效果, 能够很大程度上提高产品良率及生产效率,节省原材料,且大量减少CNC加工时间,节省成本。【附图说明】
[0014]图1表示本发明第一实施例中后盖的加工方法的流程示意图;
[0015]图2表示本发明第二实施例中在后盖半成品上开设天线信号穿透缝隙并在天线信号穿透缝隙处进行注塑处理的具体流程示意图;
[0016]图3表示本发明实施例中与后盖的加工方法各步骤对应的后盖变化示意图;[0〇17]图4表不本发明实施例中后壳的结构不意图一;[0〇18]图5表不本发明实施例中后壳的结构不意图二;[0〇19]图6表不本发明实施例中后壳的结构不意图三。【具体实施方式】
[0020]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开,并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0021]第一实施例
[0022]本发明实施例提供一种后盖的加工方法,结合图1所示,该加工方法包括:
[0023]步骤101:锻压金属板材,制成后盖半成品,所述后盖半成品在内表面形成一容置空间,在外表面形成外观面。
[0024]其中,该金属板材由对金属初胚进行挤压处理制成。该金属板材优选为铝合金板材,首先按预设尺寸通过锻压、拉深该金属板材,形成后盖需要的内部腔体尺寸,以在内表面形成能容纳其他部件进行安装的容置空间及在外表面形成后盖半成品的外观面。
[0025]其中,金属板材的制作形成过程为:对金属型材初胚进行挤压处理,形成具有一定厚度的金属板材。[〇〇26]步骤102:对所述后盖半成品进行时效处理。[〇〇27] 在工艺方法处理过程中,为避免这种金属板材在锻压拉深时产生裂纹,该加工工艺中的金属板材在挤压成型后不能进行固溶时效处理,即不在对其在锻压拉深前实施固溶时效处理,需要在对其在锻压拉深后实施该时效处理过程。
[0028]步骤103:在时效处理后的所述后盖半成品上加工结构特征及外观特征,形成后盖。
[0029]该结构特征是指后盖成品中所需的能配合其他部件进行装配的结构部件;该外观特征是包含标识信息、颜色图形等体现于外观面上的特征信息。该外观特征具体为通过CNC 进行加工实现。在该步骤之后,还可以具体展开对后盖进行阳极氧化等后处理处理工序,以形成后盖。
[0030]本实施例的上述方案中,采用挤压处理制成的金属板材,在该金属板材上进行锻压拉深,形成后盖半成品,并在锻压拉深后才进行时效处理,该种方法,使得加工过程中,在阳极氧化后后盖表面不会出现条纹花斑,免去后续的打磨等加工处理过程,具有更好的加工效果,能够很大程度上提高产品良率及生产效率,节省成本。
[0031]本方案的金属板材是通过挤压成型的,并且把时效处理,放在锻压拉深之后,能够大量减少CNC加工时间,并节省原材料,对降低成本有较明显帮助,在保证强度和优美外观, 不降低外观表现和壳体强度的同时,能有较大幅度的降低整个后盖的制造成本,具有较高的成本优势。
[0032]第二实施例
[0033]进一步地,结合图3所示,本实施例中提供一种后盖的加工方法,该方法包括:
[0034]锻压金属板材,制成后盖半成品,所述后盖半成品在内表面形成一容置空间,在外表面形成外观面,其中,所述金属板材由对金属初胚进行挤压处理制成;对所述后盖半成品进行时效处理;在时效处理后的所述后盖半成品上加工结构特征及外观特征,形成后盖。
[0035]下面,将对上述方法中进一步涉及的实现步骤,及相关步骤中的优选实现方式做出进一步的说明。
[0036]具体的,该结构特征中包括用于配合天线安装及发生作用的天线信号穿透缝隙。 通常金属制成的后盖,不仅是一个壳体,起到保护手机内部结构作用,还有天线和接地等电子功能。该金属后盖通常都加工有用于天线信号穿透的缝隙。[〇〇37]其中,在时效处理后的所述后盖半成品上加工结构特征的步骤,具体包括:[〇〇38]对时效处理后的所述后盖半成品上的容置空间及外观面进行锻压整形;在锻压整形后的所述后盖半成品上开设天线信号穿透缝隙及在所述天线信号穿透缝隙处进行注塑处理。[〇〇39]该天线信号穿透缝隙的开设具体为通过CNC进行加工实现;该注塑处理具体为匪T (Nano Molding Technology,纳米成型技术)注塑形成。
[0040]具体地,在锻压整形后的所述后盖半成品上开设天线信号穿透缝隙并在所述天线信号穿透缝隙处进行注塑处理的步骤,结合图2所示,包括:[0041 ]步骤201:在所述后盖半成品的内表面开设槽部,所述槽部由所述内表面的一边延伸至相对的另一边。
[0042]该后盖的天线信号穿透缝隙在加工形成的过程中,在注塑前,先在后盖半成品的内表面开设槽部,该槽部具有一定深度,但没有穿透至外观面,后盖半成品通过外观面部分仍保持为一个完整的金属盖体,这样槽部的设计就能确保在注塑时的强度,并方便注塑定位。优选地,如图4、图5所示,该槽部1数量为两个,分别设置于靠近后盖端部的预设区域,具体为平行布置于后盖的内表面上。[〇〇43]步骤202:在所述槽部进行注塑处理,形成填充所述槽部的注塑带。
[0044]进行注塑处理时,可以通过在加工槽部时,CNC出拉胶位,进行注塑加工,使注塑的塑胶与金属后盖紧密连接。
[0045]步骤203:对所述外观面上与所述槽部相对应部位进行机床加工,形成所述天线信号穿透缝隙,所述后盖半成品形成为由所述注塑带联结的多个分部。
[0046]后盖在注塑完成后,通过CNC其外观面,将外观面上与槽部相对应部位的金属去除,槽部贯通至外观面上,形成天线信号穿透缝隙,后盖半成品被完全分开成不同的段,由注塑形成的注塑带联结为一个整体。如图6所示,通过注塑的塑胶3填充此天线信号穿透缝隙,通过塑胶3连接后盖的不同部分。当槽部1数量为两个时,后盖半成品被分开成上盖4、中盖5和下盖6。[〇〇47]进一步地,如图5所示,在所述槽部进行注塑处理,形成填充所述槽部的注塑带之前,该加工方法还包括:
[0048]在所述后盖半成品的盖沿上,所述槽部的开设处,制成十字型凹槽2;在所述槽部进行注塑处理时,进一步对所述十字型凹槽2进行注塑处理。
[0049]这里,为确保塑胶和金属后盖结合牢固,金属后盖上设计有“十”字型的槽,该些十字型凹槽2具体位于后盖半成品的盖沿上,优选地,十字型凹槽2的横向部分与该槽部重合, 竖向部分为与槽部垂直。这些“十”字型的槽,在注塑时全部被填充塑胶,加强注塑后的塑胶附着力,保证注塑效果。
[0050]具体地,在时效处理后的所述后盖半成品上制成后盖需要的外观特征的步骤,包括:在开设天线信号穿透缝隙并在所述天线信号穿透缝隙处进行注塑处理后的所述后盖半成品上制成后盖需要的外观特征。
[0051]S卩,需要在进行完开设天线信号穿透缝隙及注塑处理后,再在后盖半成品的外观面上制成需要的外观特征,其中,具体可为通过CNC来实现,CNC具体用于加工后盖外形和少量的内部结构特征,如天线信号穿透缝隙,注塑拉胶时所需的结构特征等。
[0052]具体地,在锻压拉深金属板材,制成具有容置空间及外观面的后盖半成品之前,该加工方法还包括:加热所述金属板材至一预设温度,所述预设温度比所述金属板材的再结晶温度低10?20度。当该金属为铝合金材料时,该温度优选为要加热到130°左右,以便该金属板材的硬度可以达到对其进行锻压拉深处理的合适硬度。[〇〇53]具体地,所述对所述后盖半成品进行时效处理的步骤,包括:根据预定的时效处理参数,对所述后盖半成品进行时效处理,所述预定的时效处理参数包括:处理温度为180? 200°,处理时长为8?10小时。[〇〇54] 具体地,所述对所述后盖半成品进行时效处理的步骤,包括:对所述后盖半成品进行时效处理,直至所述金属板材的表面硬度达到100韦氏硬度以上。
[0055]为避免这种金属板材在冲压拉深时产生裂纹,板材硬度需小于40韦氏硬度;锻压拉深后,将半成品放入时效炉,温度180?200°,处理时长8?10小时,时效后表面硬度要求达到100韦氏硬度以上;时效处理后,再进一步锻压整形,确保所需要的手机后盖内腔尺寸。
[0056]优选地,该金属板材的材质为铝合金。该用于锻压拉深形成后盖的铝合金板材,是通过6系铝合金(如6063)挤压成型的,而非通常的压延板材。具体地,该铝合金板材的硬度小于40韦氏硬度,保证最终制备出的后盖具备优质的成品质量。
[0057]本实施例中还公开了一种后盖,该后盖采用如上所述的后盖的加工方法制成。
[0058]本实施例中还公开了一种电子设备,该电子设备包括上所述的后盖。该电子设备优选为手机。
[0059]以上所述的是本发明的优选实施方式,应当指出对于本技术领域的普通人员来说,在不脱离本发明所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种后盖的加工方法,其特征在于,包括:锻压金属板材,制成后盖半成品,所述后盖半成品在内表面形成一容置空间,在外表面 形成外观面,其中,所述金属板材由对金属初胚进行挤压处理制成;对所述后盖半成品进行时效处理;在时效处理后的所述后盖半成品上加工结构特征及外观特征,形成后盖。2.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,所述在时效处理后的所述后盖半成品 上加工结构特征的步骤,包括:对时效处理后的所述后盖半成品上的容置空间及外观面进行锻压整形;在锻压整形后的所述后盖半成品上开设天线信号穿透缝隙及在所述天线信号穿透缝 隙处进行注塑处理。3.根据权利要求2所述的加工方法,其特征在于,所述在锻压整形后的所述后盖半成品 上开设天线信号穿透缝隙并在所述天线信号穿透缝隙处进行注塑处理的步骤,包括:在所述后盖半成品的内表面开设槽部,所述槽部由所述内表面的一边延伸至相对的另 一边;在所述槽部进行注塑处理,形成填充所述槽部的注塑带;对所述外观面上与所述槽部相对应部位进行机床加工,形成所述天线信号穿透缝隙, 所述后盖半成品形成为由所述注塑带联结的多个分部。4.根据权利要求3所述的加工方法,其特征在于,所述在所述槽部进行注塑处理,形成 填充所述槽部的注塑带之前,所述加工方法还包括:在所述后盖半成品的盖沿上,所述槽部的开设处,制成十字型凹槽;在所述槽部进行注塑处理时,进一步对所述十字型凹槽进行注塑处理。5.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,所述锻压拉伸金属板材,制成具有容 置空间及外观面的后盖半成品之前,所述加工方法还包括:加热所述金属板材至一预设温度,所述预设温度比所述金属板材的再结晶温度低10? 20度。6.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,所述对所述后盖半成品进行时效处理 的步骤,包括:根据预定的时效处理参数,对所述后盖半成品进行时效处理,所述预定的时效处理参 数包括:处理温度为180?200°,处理时长为8?10小时。7.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,所述对所述后盖半成品进行时效处理 的步骤,包括:对所述后盖半成品进行时效处理,直至所述金属板材的表面硬度达到100韦氏硬度以上。8.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,所述金属板材的材质为铝合金,且硬 度小于40韦氏硬度。9.一种后盖,其特征在于,所述后盖采用如权利要求1-8任一项所述的后盖的加工方法 制成。10.—种电子设备,其特征在于,包括如权利要求9所述的后盖。
【文档编号】H05K5/04GK106028724SQ201610380236
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月31日
【发明人】乐立东
【申请人】维沃移动通信有限公司
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