一种手机散热结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于智能手机技术领域，具体涉及一种手机的散热结构改进。
【背景技术】
[0002]随着科技水平的发展，用户对智能移动设备的要求也是越来越高:外观要薄，芯片处理速度要快，续航能力要强，这三方面的发展都会带来同一个问题:手机在应用过程中越来越热，应用中产生的热量不能快速的散发。
[0003]外观的薄带来内部空间的急剧压缩，热交换的空间变小，散热阻力加大；芯片速度快带来主频越来越高导致功耗上升，热功率也同步增加；续航能力的加强，促使充电时间要进一步缩短，不管是充电电压还是充电电流的提升都一样会导致热功率增加。所以在提升用户体验的过程中散热问题变得越来越突出，甚至开始制约到了性能的进一步提高。
[0004]目前主流的散热方式主要是使用石墨，包括人工石墨和天然石墨。但是不管是哪一种石墨都存在以下共同的缺点:
[0005]需要人工粘贴，装配不易，同时由于采用背胶粘贴的装配方式，所以重复使用非常不易；
[0006]由于石墨的水平方向热传导系数为:500?1800W/mk，导热率不是特别高，对于温升越来越大的处理器，石墨的散热渐显乏力，散热效果也越来越不能满足实际需求。
【发明内容】
[0007]本实用新型所要解决的技术问题是:
[0008]本实用新型提供一种手机散热结构，解决现有技术中存在的采用石墨散热重复利用率低、散热效果差的问题，可以重复利用，提高了散热效率。
[0009]本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
[0010]一种手机散热结构，包括手机主板、手机壳体、散热部件和电池仓，其特征在于，所述散热部件为设置于所述手机壳体内的散热管，所述散热管包括蒸发端和冷凝端，所述蒸发端与所述手机主板连接，所述冷凝端设置于所述电池仓下方，所述冷凝端与所述电池仓间形成散热区。
[0011]进一步的，所述蒸发端通过一导热块与所述手机主板连接，所述蒸发端设置于所述手机主板下方，所述导热块位于所述手机主板与所述蒸发端之间。
[0012]进一步的，所述散热区内填充有散热片。
[0013]进一步的，所述散热管包括壳体，设置在壳体内部的毛细芯和工作介质。
[0014]进一步的，所述壳体为一封闭扁平的铜、铝或不锈钢腔体。
[0015]进一步的，所述散热管的长度为60?200mm，宽度为:9-10mm ;厚度为:0.2-0.5mm。
[0016]进一步的，所述手机壳体内设置有沟槽，所述散热管嵌插在所述沟槽内。
[0017]进一步的，所述工作介质为高纯度水、甲醇、丙酮或氨水。
[0018]进一步的，所述毛细芯的结构形式为沟槽式、网目式或粉末烧结式。
[0019]进一步的，所述散热片为石墨。
[0020]本实用新型与现有技术相比有许多优点和积极效果:
[0021]本实用新型通过设置一散热管，散热管包括与高温元件连接的蒸发端和散热冷凝的冷凝端，将蒸发端与手机主板连接，冷凝端设置在电池仓下方，在冷凝段与电池仓间形成散热区，手机产生的热量可以通过蒸发端传递到冷凝端，通过冷凝端进行散热，冷凝端与电池仓间有散热区，可以将手机电池或手机主板产生的热量通过散热区快速的进行散热，散热管与手机装配时直接嵌插在手机壳体内，方便快捷，无需粘贴且可以重复使用，并且采用散热管的水平方向热传导系数远远大于石墨，散热快，提高了散热效率。
【附图说明】
[0022]图1为本实用新型手机结构示意图；
[0023]图2为本实用新型手机的散热管结构示意图；
[0024]图3为本实施例中手机的一种散热方式示意图；
[0025]图4为本实施例中手机的另一种散热方式示意图。
【具体实施方式】
[0026]下面结合附图对本实用新型作进一步描述。
[0027]参见图1-图3所示，本实用新型一种手机散热结构的实施例，包括手机主板1、手机壳体2、散热部件3和电池仓4，所述散热部件为设置于所述手机壳体内的散热管，所述散热管3包括蒸发端31和冷凝端32，所述蒸发端31与所述手机主板I连接，所述冷凝端32设置于所述电池仓4下方，所述冷凝端32与所述电池仓4间形成散热区5。
[0028]本实施例中提出一种以散热管3代替普通石墨进行散热的手机散热结构，具体的，散热管3设置在手机壳体2内，在手机壳体2内设置有沟槽，散热管3嵌插于沟槽内，采用此种装配方式，装配简单且易于拿取，散热管3在手机壳体2内部的位置需要根据手机主板I的位置确定，当手机主板I处于中间位置时，散热管3对应的设置在中间位置，当然，手机主板I可以根据需要设置在不同的位置，对应的导热管3也设置在不同位置，在此不做具体形式的限制。
[0029]具体的，散热管3包括壳体33，设置在壳体33内部的毛细芯和工作介质34三部分，优选的，所述壳体33为一封闭扁平的铜、铝或不锈钢腔体，此类金属材质导热性能较好，可以达到良好的导热散热效果。考虑到智能手机内部空间的大小，优选的，散热管3的长度范围为60?200mm，宽度范围为:9-10mm ;厚度范围为:0.2-0.5mm。
[0030]进一步的，散热管3还包括有蒸发端31和冷凝端32，本质上，蒸发端31和冷凝端32完全相同，但当其中的一端与手机主板I连接时，对应的也就成为了散热管3的蒸发端31，因为手机主板I为高温器件，产生热量较大，与其中一端接触便将热量传递到散热管3上，即无论散热管3的哪一端，只要与手机主板I连接便成为蒸发端31，对应的另一端则为冷凝端32。
[0031]优选的，蒸发端31通过一导热块6与手机主板I连接，蒸发端31设置于手机主板I下方，导热块6位于手机主板I与蒸发端32之间。
[0032]散热管3的具体导热原理为:当手机主板I与蒸发端32接触后，便将热量传给散热管3壳体33的管壁、毛细芯和工作介质34。工作介质34受热后吸收汽化潜热变成蒸汽。由于蒸发端31的蒸汽压力高于冷凝端32，因此两端形成压力差，驱动蒸汽从蒸发端31流向冷凝端32。蒸汽在冷凝端32冷凝时放出汽化潜热，通过毛细芯内部的毛细结构、壳体33的管壁传出散热。
[0033]由于蒸发的原因，在蒸发端31的工作流体液面在毛细芯内形成不同的曲率半径，所因而产生的毛细力将冷凝液由冷凝端32抽回到蒸发端31，并完成一个工作循环。因而只要毛细芯所产生的毛细力大于散热管3内的总压降，散热管3即能正常工作。
[0034]进一步的，冷凝端32设置在电池仓4下方，电池仓4内放置有手机电池8，在冷凝端32与电池仓4间形成一散热区5。
[0035]做为本实施例中散热区的一种散热方式为:冷凝端32与电池仓4之间的散热区5内填充满散热片7。具体的散热过程为:手机主板I与蒸发端31连接，在蒸发端31与手机主板I间设置导热块6，导热块6主要有导热材料组成，导热块6可以为硅胶垫等导热类材料，散热片7可以为石墨等其它散热材料，在此不做具体限制。其两侧对应的分别与手机主板I和蒸发端31粘接，在手机主板I大量发热时，热量传递给导热块6，导热块6迅速将热量传递给蒸发端31，由蒸发端31传递到冷凝端32，冷凝端32释放热量，热量通过散热区5内的散热片7和手机壳体2的缝隙散发掉。
[0036]本实施例中另一种散热方式为:与上述散热方式不同的时，在电池仓4与冷凝端32的散热区5内未设置相应的散热片7，冷凝端32散热时主要通过手机壳体2缝隙和散热区5的低温空气进行散热，当然，此种散热效果不是非常理想。
[0037]进一步的，所述毛细芯的结构形式为沟槽式、网目式或粉末烧结式。
[0038]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何的简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。
【主权项】
1.一种手机散热结构，包括手机主板、手机壳体、散热部件和电池仓，其特征在于，所述散热部件为设置于所述手机壳体内的散热管，所述散热管包括蒸发端和冷凝端，所述蒸发端与所述手机主板连接，所述冷凝端设置于所述电池仓下方，所述冷凝端与所述电池仓间形成散热区。
2.根据权利要求1所述的手机散热结构，其特征在于，所述蒸发端通过一导热块与所述手机主板连接，所述蒸发端设置于所述手机主板下方，所述导热块位于所述手机主板与所述蒸发端之间。
3.根据权利要求2所述的手机散热结构，其特征在于，所述散热区内填充有散热片。
4.根据权利要求3所述的手机散热结构，其特征在于，所述散热管包括壳体，设置在壳体内部的毛细芯和工作介质。
5.根据权利要求4所述的手机散热结构，其特征在于，所述壳体为一封闭扁平的铜、铝或不锈钢腔体。
6.根据权利要求5所述的手机散热结构，其特征在于，所述散热管的长度为60?200mm,宽度为:9_10mm ;厚度为:0.2-0.5mm。
7.根据权利要求1所述的手机散热结构，其特征在于，所述手机壳体内设置有沟槽，所述散热管嵌插在所述沟槽内。
8.根据权利要求4所述的手机散热结构，其特征在于，所述工作介质为高纯度水、甲醇、丙酮或氨水。
9.根据权利要求4所述的手机散热结构，其特征在于，所述毛细芯的结构形式为沟槽式、网目式或粉末烧结式。
10.根据权利要求3所述的手机散热结构，其特征在于，所述散热片为石墨。
【专利摘要】本实用新型公开了一种手机散热结构，包括手机主板、手机壳体、散热部件和电池仓，所述散热部件为设置于所述手机壳体内的散热管，所述散热管包括蒸发端和冷凝端，所述蒸发端与所述手机主板连接，所述冷凝端设置于所述电池仓下方，所述冷凝端与所述电池仓间形成散热区。本实用新型将散热管与手机壳体直接装配，方便快捷，无需粘贴且可以重复使用，并且采用散热管，其水平方向热传导系数远远大于石墨，散热快，提高了散热效率。
【IPC分类】H04M1-02, H05K7-20
【公开号】CN204482215
【申请号】CN201520225983
【发明人】张存存
【申请人】青岛海信移动通信技术股份有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年4月15日