一种用于电子器件保护的pcb围栏的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子线路的保护领域，尤其是一种用于电子器件保护的PCB围栏。
【背景技术】
[0002]目前电子产品在金融交易中广泛应用，在交易中涉及人机交互的设备也日益增多，如设备的PCB板上涉及信息安全的关键器件(如CPU等)被恶意攻击者植入窃密设备，或是植入篡改电路，则当客户在人机交互设备上输入密码时，其密码将会被攻击者窃取，因此，如何保护PCB板的上关键器件的安全，使之不被恶意攻击，是PCB板制造设计的一个研宄方向。
[0003]目前PCB板设计中，通常用PCB围栏对敏感线路进行保护，但某些电子器件如CPU是电路中发热量较大的元器件，而常见的PCB围栏均为全封闭方式，如把全封闭PCB围栏用于CPU，易使CPU过热而引发电路故障。
【发明内容】
[0004]本实用新型提出一种用于电子器件保护的PCB围栏，能在对电子器件器件进行防窃密保护，而且保证了电子器件的散热。
[0005]本实用新型采用以下方案。
[0006]一种用于电子器件保护的PCB围栏，所述PCB围栏包括一多层PCB板，该PCB板底部设有容纳受保护电子器件的容置腔；PCB板顶部内层设有用于防护电子器件的金属Mesh网层，容置腔的侧壁底部端面处设置有用于跟外部电路板焊接固定的连接层，所述连接层下端面处设有焊盘，焊盘上设有触点，触点经侧壁上的通孔内引线，与PCB板内金属Mesh网层相连，焊盘上触点的旁侧围以防护金属带；所述PCB围栏经焊锡固定于外部电路板上，PCB围栏的焊盘上触点与外部电路板上负责攻击侦测的电路模块连接。
[0007]所述防护金属带与外部电路板上负责攻击侦测的电路模块连接。
[0008]PCB围栏与电子器件之间留有供电子器件散热的空隙。
[0009]所述受保护的电子器件为高功耗的电子器件，包括CPU。
[0010]所述金属Mesh网层其层数为层以上。
[0011]所述容置腔为一矩形断面的凹槽，凹槽头尾两端不封闭。
[0012]当所述受保护电子器件为无需散热设计的器件时，所述容置腔四壁封闭。
[0013]所述PCB板处形成容置腔的矩形断面凹槽，其俯视向呈一字形或凹字形，所述受保护电子器件位于凹槽的中段。
[0014]本实用新型所设计PCB围栏，通过在PCB板设置容置腔来覆盖受保护的电子器件，PCB板内设有金属Mesh网层，而PCB围栏以焊锡固定于电路板上，使得攻击者难以轻易接触到电子器件。
[0015]本实用新型所述PCB围栏内的金属Mesh网层与围栏底部设置的触点连接，而触点与外部电路板上负责攻击侦测的电路模块连接，当PCB围栏内的金属网受到例如打孔、穿刺等破坏性攻击时，其电特性将发生变化，当负责攻击侦测的电路模块侦测到此变化时，即可认为电子器件受到攻击，从而采取相应的措施，例如切断电子器件供电等，使外部攻击者无法从电子器件上窃密。
[0016]本实用新型所述PCB围栏的触点设于焊盘上，其旁侧围以防护金属带，防护金属带与外部电路板上负责攻击侦测的电路模块连接，当攻击者试图对触点进行穿刺攻击以屏蔽报警功能时，会被防护金属带阻挡，引起防护金属带的电特性变化，当负责攻击侦测的电路模块侦测到此变化时，即可认为电子器件受到攻击，从而采取相应的措施，例如切断电子器件供电等，使外部攻击者无法从电子器件上窃密。
[0017]本实用新型的PCB围栏与电子器件上端面之间留有供电子器件散热的空隙，使电子器件工作时的热量能及时散逸，保证了电子器件在安装PCB围栏后仍有足够的散热空间以防止过热。
[0018]当所述受保护电子器件为无需散热设计的器件时，所述容置腔四壁封闭，这就在PCB板上针对此类器件简化了容置腔的设计，有利于节省成本，而且也强化了器件保护。
[0019]所述PCB板(3)处形成容置腔的矩形断面凹槽，其俯视向呈一字形或凹字形，所述受保护电子器件位于凹槽的中段，当需要对电子器件的四周引脚均进行保护时，可使用凹字形的容置腔，把电子器件置于容置腔的中段，由于凹字形容置腔的散热通道为凹字形的两侧延伸部，其有直角形弯曲，这使得攻击者难以直接攻击电子器件，而电子器件的工作热量也能经凹字形容置腔的散热通道及时散出。
【附图说明】
[0020]下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明:
[0021]附图1是本实用新型所述产品的仰视剖切示意图；
[0022]附图2是本实用新型所述产品的正面剖切示意图；
[0023]附图3是本实用新型所述产品使用凹字形容置腔时的仰视示意图。
【具体实施方式】
[0024]如图1、图2、图3所示，一种用于电子器件保护的PCB围栏，所述PCB围栏包括一多层PCB板3，该PCB板3底部设有容纳受保护电子器件6的容置腔10 ；PCB板3顶部内层设有用于防护电子器件6的金属Mesh网层4，容置腔10的侧壁5底部端面处设置有用于跟外部电路板7焊接固定的连接层，所述连接层下端面处设有焊盘，焊盘上设有触点2，触点2经侧壁5上的通孔8内引线9，与PCB板3内金属Mesh网层4相连，焊盘上触点2的旁侧围以防护金属带I ;所述PCB围栏经焊锡固定于外部电路板7上，PCB围栏的焊盘上触点2与外部电路板上负责攻击侦测的电路模块连接。
[0025]所述防护金属带I与外部电路板上负责攻击侦测的电路模块连接。
[0026]PCB围栏与电子器件6之间留有供电子器件6散热的空隙。
[0027]所述受保护的电子器件6为高功耗的电子器件，包括CPU。
[0028]所述金属Mesh网层4其层数为I层以上。
[0029]所述容置腔10为一矩形断面的凹槽，凹槽头尾两端不封闭。
[0030]当所述受保护电子器件6为无需散热设计的器件时，所述容置腔10四壁封闭。
[0031]所述PCB板3处形成容置腔10的矩形断面凹槽，其俯视向呈一字形或凹字形，所述受保护电子器件6位于凹槽的中段。
[0032]实施例1:
[0033]所述PCB围栏经焊锡固定于外部电路板7上，扣置于外部电路的电子器件6器件处，该电子器件6为CPU，当攻击者试图对其进行揭盖以窃密时，会被PCB板3所阻挡，当攻击者试图暴力破开PCB板3时，将破坏板内的金属Mesh网层4，使金属Mesh网层4的电特性发生变化，外部电路上负责攻击侦测的电路模块通过触点2侦测到此变化时，认为电子器件6受到攻击，切断电子器件6的供电，电子器件6停止工作，攻击者无法从电子器件6处进行窃密，即使电路重启，只要金属Mesh网层4的电特性仍未处于正常状态，则外部电路上负责攻击侦测的电路模块仍会通过触点2侦测到此处异常，拒绝恢复电子器件6的供电，电子器件6无法工作，使攻击者无法从电子器件6处进行窃密攻击。
[0034]实施例2:
[0035]当攻击者试图对触点2进行穿刺攻击以屏蔽本产品报警功能时，由于本产品是罩在电子器件上的，电子器件位于围栏中央，因此攻击者只能从围栏旁边进行穿刺，而触点2旁侧围有防护金属带1，因此攻击者的穿刺行为会被防护金属带I阻挡，进而引起防护金属带I的电特性发生变化，而防护金属带I与外部电路板上负责攻击侦测的电路模块连接，夕卜部电路上负责攻击侦测的电路模块侦测到此变化时，认为电子器件6受到攻击，切断电子器件6的供电，电子器件6停止工作，攻击者无法从电子器件6处进行窃密。
[0036]实施例3:
[0037]如图3所示，当电子器件6的四周引脚均需要保护，且电子器件6为高发热量的器件时，本产品使用使用凹字形的容置腔10，把电子器件6置于容置腔10的中段，凹字形容置腔10的两侧延伸部为散热通道11，使电子器件6工作时的热量通过空气热交换散逸到外部，而由于散热通道11有直角形拐弯，而电子器件6上部被围栏的PCB板遮蔽，外部攻击者难以观察和接触到电子器件6的引脚，攻击难以进行。
【主权项】
1.一种用于电子器件保护的PCB围栏，其特征在于:所述PCB围栏包括一多层PCB板(3)，该PCB板(3)底部设有容纳受保护电子器件(6)的容置腔(10) ;PCB板(3)顶部内层设有用于防护电子器件(6)的金属Mesh网层(4)，容置腔(10)的侧壁(5)底部端面处设置有用于跟外部电路板(7)焊接固定的连接层，所述连接层下端面处设有焊盘，焊盘上设有触点(2)，触点(2)经侧壁(5)上的通孔(8)内引线(9)，与PCB板(3)内金属Mesh网层(4)相连，焊盘上触点(2)的旁侧围以防护金属带(I);所述PCB围栏经焊锡固定于外部电路板(7)上，PCB围栏的焊盘上触点(2)与外部电路板上负责攻击侦测的电路模块连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子器件保护的PCB围栏，其特征在于:所述防护金属带(I)与外部电路板上负责攻击侦测的电路模块连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子器件保护的PCB围栏，其特征在于:PCB围栏与电子器件(6)之间留有供电子器件(6)散热的空隙。
4.根据权利要求1所述的一种用于电子器件保护的PCB围栏，其特征在于:所述受保护的电子器件(6)为高功耗的电子器件，包括CPU。
5.根据权利要求1所述的一种用于电子器件保护的PCB围栏，其特征在于:所述金属Mesh网层(4)其层数为I层以上。
6.根据权利要求1所述的一种用于电子器件保护的PCB围栏，其特征在于:所述容置腔(10)为一矩形断面的凹槽，凹槽头尾两端不封闭。
7.根据权利要求1或6所述的一种用于电子器件保护的PCB围栏，其特征在于:当所述受保护电子器件(6)为无需散热设计的器件时，所述容置腔(10)四壁封闭。
8.根据权利要求1或6所述的一种用于电子器件保护的PCB围栏，其特征在于:所述PCB板(3)处形成容置腔(10)的矩形断面凹槽，其俯视向呈一字形或凹字形，所述受保护电子器件(6)位于凹槽的中段。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于电子器件保护的PCB围栏，所述PCB围栏包括一多层PCB板，该PCB板底部设有容纳受保护电子器件的容置腔；PCB板顶部内层设有用于防护电子器件的金属Mesh网层，容置腔的侧壁底部端面处设置有用于跟外部电路板焊接固定的连接层，所述连接层下端面处设有焊盘，焊盘上设有触点，触点经侧壁上的通孔内引线，与PCB板内金属Mesh网层相连，焊盘上触点的旁侧围以防护金属带；所述PCB围栏经焊锡固定于外部电路板上，PCB围栏的焊盘上触点与外部电路板上负责攻击侦测的电路模块连接。本实用新型在保护电子器件免受窃密攻击的同时，不影响电子器件散热。
【IPC分类】H05K1-18, H05K1-02
【公开号】CN204598460
【申请号】CN201520313329
【发明人】吴冬周, 肖锋
【申请人】福建联迪商用设备有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年5月15日