一种数字控制电路板、数字控制系统以及数字控制机床的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及数控领域，尤其涉及一种数字控制电路板、数字控制系统以及数字控制机床。
【背景技术】
[0002]CNC数控系统在长时间连续工作时，其主控芯片源源不断地产生热量，这些热量若不及时扩散到周围空气中，主控芯片的结温就会上升到一个较高的水平，甚至超过主控芯片结温的最大允许值，这将直接影响主控芯片的使用性能及使用寿命。传统的CNC控制系统采用单板结构，散热片通过卡座直接卡在主控芯片上，散热片与主控芯片中间用导热垫填充，这种方案一方面不利于电路板的模块化升级或更换，当需要升级某个电路板时，需要整个电路板全部换掉，成本较高；另一方面这种散热结构虽然可以起到一定的散热效果，但是由于散热片与主控芯片之间完全靠卡座的弹性力固定，同时卡座的尺寸也受到板上其他器件的限制，导致散热片的尺寸受限，实际的散热效果并不理想。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种新型的数字控制电路板、数字控制系统、以及数字控制机床用于解决现有电路板中存在的主控芯片散热不良的问题和电路板的结构不利于模块化升级或更换的问题。
[0004]本实用新型提供一种数字控制电路板，包括:运动控制电路板和设置在运动控制电路板上的主控电路板；运动控制电路板包括第一芯片；主控电路板包括第二芯片；第二芯片上方设有散热装置；散热装置包括散热支架、散热翅片、导热柱、导热垫；散热支架固定在主控电路板上，散热翅片贴合在散热支架上表面；散热支架中部开设有孔，导热柱上表面穿过此孔与散热翅片接触，导热柱的下表面通过导热垫与第二芯片接触。
[0005]本实用新型还提供一种数字控制系统，包括输入输出设备、显示设备以及上述数字控制电路板。
[0006]本实用新型还提供一种数字控制机床，包括机床本体和设置于机床本体内的数字控制系统；其中，所述数字控制系统包括输入输出设备、显示设备以及上述数字控制电路板。
[0007]本实用新型中，通过设置散热支架和导热柱来增大主控芯片的散热面积从而改良主控芯片的散热效果；通过提出主控电路板和运动控制电路板的双层结构，有利于电路板的模块化升级或更换。
【附图说明】
[0008]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0009]图1是现有技术中数字控制电路板的结构示意图；
[0010]图2是本实用新型数字控制电路板实施例一的整体结构主视图；
[0011]图3是本实用新型数字控制电路板实施例一的整体结构俯视图；
[0012]图4是本实用新型数字控制电路板实施例一的整体结构左视图；
[0013]图5是本实用新型数字控制电路板实施例一中运动控制电路板的结构示意图；
[0014]图6是本实用新型数字控制电路板实施例一中主控电路板的结构示意图；
[0015]图7是本实用新型数字控制电路板实施例一中散热装置的整体结构示意图；
[0016]图8是本实用新型数字控制电路板实施例一中散热装置的爆炸结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0018]本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三” “第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特
[0019]定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单
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[0020]实施例一:
[0021]本实用新型实施例提供一种数字控制电路板，其结构如图2-8所示，该电路板包括:运动控制电路板21，其上设有第一芯片211 ;设置在运动控制电路板21上的主控电路板22，其上设有第二芯片221 ;第二芯片221上方设置有散热装置23 ;散热装置23包括散热支架231、散热翅片232、导热柱233、导热垫234。散热支架231固定在主控电路板22上，多个散热翅片232贴合在散热支架231上表面，散热支架231中部开设有孔，导热柱233上表面穿过此孔与散热翅片232接触，导热柱233的下表面通过导热垫234与主控电路板22上的第二芯片221接触。
[0022]本实用新型实施例针对现有技术数字控制电路板中存在的主控芯片散热不良和电路板结构不利于模块化升级或更换的问题，通过设置散热支架和导热柱来增大主控芯片的散热面积从而改良主控芯片的散热效果，通过提出主控电路板和运动控制电路板的双层结构，有利于电路板的模块化升级或更换。
[0023]具体地，举例来说，第一芯片211可以是DSP芯片，用来进行算法运算以实现对一个或多个伺服电机的多轴协调控制，例如包括脉冲输出、脉冲计数、数字输入、数字输出、D/A输出等功能，用于控制位移、速度、加速度等。
[0024]举例来说，第二芯片221可以是x86芯片，用于接收上位机程序指令及与上位机通信，从而控制运动控制电路板21进行算法运算实现伺服电机的多轴控制。
[0025]数字控制电路板在长时间连续工作时，其第二芯片221源源不断地产生热量，这些热量若不及时扩散到周围空气中，第二芯片221的结温就会上升到一个较高的水平，甚至超过芯片结温的最大允许值，这将直接影响芯片的使用性能及使用寿命。因此，在第二芯片221上方设置有散热装置23。其中，散热支架231用于支撑多个散热翅片232以增大散热