低热阻线路板及使用其的led灯具的制作方法

文档序号:9108666阅读:319来源:国知局
低热阻线路板及使用其的led灯具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED灯具的散热系统,特别是涉及使用热管的散热系统。
【背景技术】
[0002]LED具有光效率高、光线质量好、能耗小、寿命长、体积小等优点,被广泛应用在各种照明场景中。LED灯具使用寿命与其灯具的散热能力息息相关,热管具有良好的散热能力,可应用在LED散热设计中。现有技术的LED照明刚性线路板,当小于3.0*3.0mm面积LED无热沉,大功率(多3W以上)应用存在明显的散热问题,其原因为,现有技术的刚性线路板,其导线层厚度较小,只有垂直线路板方向纵向散热能力,而无横向散热能力。
【实用新型内容】
[0003]基于此,针对现有技术,本实用新型的所要解决的技术问题就是提供一种成本低、具有导线层横向散热能力的低热阻线路板。
[0004]本实用新型的技术方案如下:
[0005]—种低热阻线路板,包括基板、绝缘层和导线层,所述基板一表面设置所述绝缘层,所述绝缘层上设所述导线层,所述基板为金属基板,所述导线层厚度大于等于0.28mm,所述线路板导线之间的间距小于等于0.4mm。
[0006]本实用新型的另一目的是提供一种工艺简单、成品率高的低热阻线路板的制备方法。
[0007]本实用新型的另一个目的是提供一种良好散热能力的低热阻线路板的LED灯具。
[0008]—种LED灯具,包括如前面所述的所述的低热阻线路板和LED灯珠。
[0009]相对现有技术,本实用新型的有益效果为,导线层厚度大于Soz (0.28mm),导线之间的间距小于等于0.4_,具有较低的热阻,导线层具有良好的横向散热能力,能解决小于3.0*3.0mm面积LED无热沉,大功率(彡3W以上)应用的散热问题,从而提高LED发光亮度和保证LED使用寿命。本实用新型的制备工艺简单,成品率高。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的低热阻线路板的结构示意图;
[0011]图2为本实用新型的双面对称蚀刻得到导线层半成品示意图;
[0012]图3为本实用新型的压合粘敷示意图;
[0013]图4为本实用新型的再次蚀刻得到低热阻线路板示意图。
[0014]以上各图,10—金属基板;20—绝缘层;30—导电层;31—链接残留部分;40_LED灯珠。
【具体实施方式】
[0015]下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0016]图1给出了低热阻线路板的结构示意图,该低热阻线路板包括金属基板10、绝缘层20、导电层30和LED灯珠,导电层30的厚度大于8oz (0.28mm),其导线之间的间距小于等于0.4mm。
[0017]图2-图4给出了本实用新型的低热阻线路板的制备方法,首先,将厚度大于Soz (0.28mm)的导线层,采用双面对称蚀刻工艺进行多次蚀刻,得到带链接残留部分31的半成品;接着,将得到的半成品,通过物理压合粘敷于事先准备好的附有绝缘层20的金属基板10上;然后,进行第二次蚀刻,将链接残留部分31蚀刻掉,得到低热阻线路板成品。
[0018]从上面可知,本实用新型的低热阻线路板,导线层厚度大于Soz (0.28mm),导线之间的间距小于等于0.4_,具有较低的热阻,导线层具有良好的横向散热能力,能解决小于3.0*3.0mm面积LED无热沉,大功率(彡3W以上)应用的散热问题,从而提高LED发光亮度和保证LED使用寿命。本实用新型的制备方法,工艺简单,成品率高。
[0019]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种低热阻线路板,包括基板、绝缘层和导线层,所述基板一表面设置所述绝缘层,所述绝缘层上设所述导线层,其特征在于,所述基板为金属基板,所述导线层厚度大于等于0.28mm,所述线路板导线之间的间距小于等于0.4mm。2.—种LED灯具,其特征在于,包括如权利要求1所述的低热阻线路板和LED灯珠。
【专利摘要】本实用新型涉及低热阻线路板及使用其的LED灯具,一种低热阻线路板,包括基板、绝缘层和线路层,所述基板一表面设置所述绝缘层,所述绝缘层上设所述线路层,所述基板为金属基板,所述线路层厚度大于等于0.28mm,所述线路板导线之间的间距小于等于0.4mm。本实用新型的低热阻线路板,导线层厚度大于8oz(0.28mm),导线之间的间距小于等于0.4mm,具有较低的热阻,导线层具有良好的横向散热能力,能解决小于3.0*3.0mm面积LED无热沉,大功率(≥3W以上)应用的散热问题,从而提高LED发光亮度和保证LED使用寿命。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204761830
【申请号】CN201520530644
【发明人】高增军, 韦鑫, 栗大伟
【申请人】高增军, 韦鑫, 栗大伟
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年7月22日
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