低热膨胀系数ptfe覆铜板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板技术领域，特别是涉及一种低热膨胀系数PTFE覆铜板。
【背景技术】
[0002]在高频基板行业内，PTFE覆铜板的介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性都最好，且当产品应用频率高过10GHZ时，只有PTFE覆铜板才能适用。但现有PTFE覆铜板都是用聚四氟乙烯树脂玻璃纤维布作为基材，再在基材两侧设置铜箔组成，这种PTFE覆铜板热膨胀系数大，介质软不方便加工；而且，PTFE介电常数较低，只有2点多。
【发明内容】
[0003]针对上述现有技术现状，本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种热膨胀系数低、介电常数高的PTFE覆铜板。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种低热膨胀系数PTFE覆铜板，包括:
[0005]基板；和
[0006]设置于所述基板两侧的铜箔；
[0007]所述基板包括若干层叠置在一起的Si02改性聚四氟乙烯树脂玻璃纤维布。
[0008]在其中一个实施例中，所述基板还包括若干层PTFE膜，若干层所述PTFE膜与若干层所述Si02改性聚四氟乙烯树脂玻璃纤维布相互间隔层叠。
[0009]在其中一个实施例中，所述基板与所述铜箔之间设置有PFA膜。
[0010]在其中一个实施例中，所述铜箔面对所述基板的表面为凹凸面。
[0011]在其中一个实施例中，所述铜箔面对所述基板的表面的粗糙度为2.5um-3.5um，所述PFA膜的厚度为0.015-0.025mm。
[0012]在其中一个实施例中，所述基板、所述PFA膜和所述铜箔采用热压工艺叠置在一起。
[0013]本实用新型提供的低热膨胀系数PTFE覆铜板，其基本采用5丨02改性聚四氟乙烯树脂玻璃纤维布，由于介质中添加硬度较高的无机Si02，在保证传统PTFE覆铜板自身优异性能的前提下，通过增加其硬度，降低了热膨胀系数，方便加工；而且，Si02介电常数高，使得PTFE覆铜板的介电常数高可以达到3以上。
[0014]本实用新型附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书【具体实施方式】部分进行说明。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型实施例中的低热膨胀系数PTFE覆铜板结构示意图；
[0016]图2为本实用新型实施例中的低热膨胀系数PTFE覆铜板剖面结构示意图；
[0017]图3为图2中I处的局部放大示意图。
[0018]附图标记说明:10、基板；11、聚四氟乙烯树脂玻璃纤维布；12、PTFE膜；20、铜箔;30、PFA 膜。
【具体实施方式】
[0019]下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0020]如图1、2所示，本实用新型其中一个实施例中的低热膨胀系数PTFE覆铜板包括基板10和设置于所述基板10两侧的铜箔20，所述基板10包括若干层相互叠置在一起的Si02改性聚四氟乙烯树脂玻璃纤维布11。Si02改性聚四氟乙烯树脂玻璃纤维布11为在传统聚四氟乙烯树脂玻璃纤维布生产工艺中，通过在聚四氟乙烯树脂中添加Si02制备而成。由于介质中添加硬度较高的无机Si02，使得在保证传统PTFE覆铜板自身优异性能的前提下，通过增加其硬度，降低了热膨胀系数；而且，Si02介电常数高，使得PTFE覆铜板的介电常数高可以达到3以上。
[0021 ] 较优地，所述基板10还包括若干层PTFE膜12，若干层所述PTFE膜12与若干层所述Si02改性聚四氟乙烯树脂玻璃纤维布11相互间隔层叠。这样Si02改性聚四氟乙烯树脂玻璃纤维布11通过PTFE膜12分隔开来，使得Si02改性聚四氟乙烯树脂玻璃纤维布11与Si02改性聚四氟乙烯树脂玻璃纤维布11不直接接触，保持整体介质中Si02*散性。
[0022]较优地，所述基板10与所述铜箔20之间设置有PFA膜30。PFA(P0lyflu0r0alk0Xy，可溶性聚四氟乙烯)为少量全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物，性能与PTFE相比无变化，熔融粘性强，可解决PTFE覆铜板铜箔附着力差的问题，附着力从原本的0.7n/mm到1.2n/mm ;而且，避免3;102颗粒直接与铜面接触影响信号在介质中的传播质量。
[0023]高温下PFA溶体粘度将会下降为可流体，生产过程中会因流体出现溢胶错层等问题，为了解决错层问题，所述铜箔20面对所述基板10的表面为凹凸面。经过大量测试和多次试验得出数据，总结PFA流胶情况与铜箔粗糙度关系，设计PFA与铜箔匹配生产方案，所述铜箔20面对所述基板10的表面的粗糙度为2.5um-3.5um，所述PFA膜30的厚度为
0.015-0.025mm，完美解决溢胶、错层质量不良问题。而且，也节省了 PFA的使用量，并根据设计匹配参数有效的保证批量生产质量的稳定性。
[0024]较优地，所述基板10、所述PFA膜30和所述铜箔20采用热压工艺叠置在一起。
[0025]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种低热膨胀系数PTFE覆铜板，包括: 基板(10);和 设置于所述基板(10)两侧的铜箔(20); 其特征在于， 所述基板(10)包括若干层叠置在一起的Si02改性聚四氟乙烯树脂玻璃纤维布(11)。2.根据权利要求1所述的低热膨胀系数PTFE覆铜板，其特征在于，所述基板(10)还包括若干层PTFE膜(12)，若干层所述PTFE膜(12)与若干层所述Si02改性聚四氟乙烯树脂玻璃纤维布(11)相互间隔层叠。3.根据权利要求1或2所述的低热膨胀系数PTFE覆铜板，其特征在于，所述基板(10)与所述铜箔(20)之间设置有PFA膜(30)。4.根据权利要求3所述的低热膨胀系数PTFE覆铜板，其特征在于，所述铜箔(20)面对所述基板(10)的表面为凹凸面。5.根据权利要求4所述的低热膨胀系数PTFE覆铜板，其特征在于，所述铜箔(20)面对所述基板(10)的表面的粗糙度为2.5um-3.5um，所述PFA膜(30)的厚度为0.015-0.025mm。6.根据权利要求3所述的低热膨胀系数PTFE覆铜板，其特征在于，所述基板(10)、所述PFA膜(30)和所述铜箔(20)采用热压工艺叠置在一起。
【专利摘要】本实用新型公开了一种低热膨胀系数PTFE覆铜板，包括：基板；和设置于所述基板两侧的铜箔；所述基板包括若干层叠置在一起的SiO2改性聚四氟乙烯树脂玻璃纤维布。本实用新型提供的低热膨胀系数PTFE覆铜板，其基本采用SiO2改性聚四氟乙烯树脂玻璃纤维布，由于介质中添加硬度较高的无机SiO2，在保证传统PTFE覆铜板自身优异性能的前提下，通过增加其硬度，降低了热膨胀系数，方便加工；而且，提高了PTFE覆铜板的介电常数。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205082049
【申请号】CN201520815588
【发明人】葛凯, 刘庆辉
【申请人】珠海国能复合材料科技有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年10月20日