标准光组件的应用推广。
【附图说明】
[0027] 下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。
[0028] 图1是本实用新型的结构剖视图；
[0029] 图2是本实用新型的电路原理框图；
[0030] 图3是本实用新型无电解线性恒流驱动控制电路的电路原理图；
[0031 ]图4是本实用新型L邸发光模组的第一实施例剖视图；
[0032] 图5是本实用新型L邸发光模组的第二实施例剖视图。
【具体实施方式】
[0033] 参照图1-图5,本实用新型的基于数字电源管理技术的一体化集成式LED标准光 组件，包括高导热基板1，所述高导热基板1设置有Lm)发光模组2和市电输入接口 4,所述高 导热基板1上集成有用于驱动控制LED发光模组2的无电解线性恒流驱动控制电路3和 Zi浊ee模块5,所述高导热基板1还集成有用于控制及转换通信协议的控制IC6,所述市电输 入接口 4与无电解线性恒流驱动控制电路3的电源输入端连接，所述Zi浊ee模块5、控制IC6、 无电解线性恒流驱动控制电路3和L邸发光模组2依次连接。
[0034] 本实用新型由于采用Zi浊ee模块5,基于Zi浊ee模块5,集成于组件中的控制IC6使 得光组件可W作为控制系统网络中的可W任意切换的标准控制单位，实现了光组件的控制 标准化，解决了光组件组网过程中的难点，形成多功能光组件标准接口。而且本实用新型采 用无电解线性恒流驱动控制电路3,有效减小电路体积，有效组合为更小体积的综合功能性 光组件，有利于标准光组件的应用推广。
[0035] 进一步，所述高导热基板1还设置有光标准接口 7,所述光标准接口 7与控制IC6连 接。通过设置光标准接口 7，便于通过光标准接口 7实现对光组件的控制。
[0036] 进一步，所述光标准接口7包括市电接口，所述市电接口与市电输入接口4电连接。 所述市电接口集成于光标准接口7中，便于接口、接线的简化。
[0037] 进一步，所述无电解线性恒流驱动控制电路3包括高阶分段线性恒流驱动忍片 301、线性整流电路302、动态配置电路303和主动填谷电路304,所述线性整流电路302的直 流输出端VAC与高阶分段线性恒流驱动忍片301的电源输入端VAC连接，所述高阶分段线性 恒流驱动忍片301的Lm)驱动输出端P1-P6、N1、N2连接Lm)发光模组2;所述主动填谷电路304 与线性整流电路302连接，主动填谷电路304的控制端与高阶分段线性恒流驱动忍片301的 主动填谷电路304控制端F比L连接;所述动态配置电路303的输入端与线性整流电路302的 直流输出端VAC连接，动态配置电路303的输出端与高阶分段线性恒流驱动忍片301的电源 输入端VAC2连接，动态配置电路303的控制端与高阶分段线性恒流驱动忍片301的动态配置 电路303控制端FOLD连接。
[0038] 具体地，所述高阶分段线性恒流驱动忍片301为SDS3108 L邸驱动忍片。
[0039] SDS3108是一款高阶分段线性恒流驱动忍片301，根据全波整流电压的高低变化， 动态调整点亮的LED灯忍的数量，并通过专利高阶分段技术，将线性恒流阶数细分为23 阶，使得LED灯串电压的包络与全波整流波形精确匹配，驱动效率可达到95%，单颗忍片 可提供8~25W的功率输出。
[0040] SDS3108采用专利动态配置技术，可W根据全波整流电压动态改变LED灯串的 拓扑结构：当全波整流电压较低时，将多个LED灯串并联点亮；电压较高时，LED灯忍全部 串联点亮。通过采用动态配置技术，SDS3108提高了灯忍的利用率，并可直接支持80V~ 260V的宽电压应用。
[0041 ] SDS3108采用专利主动填谷技术，在填谷电容中存储一定量的电荷，当全波整流 电压降至过零点附近时，填谷电容对LED灯串放电，保证整个整流周期中灯串输出光效恒 定，从而消除mz频闪。
[0042] SDS3108集成开关调光功能，通过普通墙面开关的快速开合可实现S级调光1%~ 50%~25%、两级调光1%~0.5%或无级调光功能。SDS3108还集成数字调光功能，主控忍片通过 单线SDQ协议写入命令，可实现灯具亮度的实时动态变化。
[0043] 所述无电解线性恒流驱动控制电路3通过采用高阶分段线性恒流驱动忍片301及 线性整流电路302,整个电路无需使用电解电容，能有效减少电源部分的体积，不占据灯具 空间，而且可W全自动贴片，自动化程度高，为了实现集成式标准光组件提供了良好的基 础。而本实用新型由于采用了高阶分段线性恒流驱动忍片301，实现了分段恒流驱动，提高 电源转换效率，同时使驱动忍片的热耗散热减少的情况下提高单颗驱动忍片的驱动能力。 本实用新型采用了主动填谷电路304,实现全波整流电压过零附件对灯串负载供电，通过细 调及粗调Lm)发光模组2配合控制，实现高阶线性恒流控制。本实用新型通过动态配置电路 303,实现在电压低时并联电压高时各子串串联，使各个LED在各电压分段中持续点亮提升 灯具的光效，同时使各电压分段的输出功率一致，分段间无频闪。而通过上述的主动填谷和 动态配置的技术，能完全克服1%、1化频闪，而且忍片内部集成恒定功率电压无压闪、电源效 率提升90%W上，提高灯忍的利用率。
[0044] 其中SDS3108 L邸驱动忍片的引脚定义如下：
[0046] 表1:SDS3108 L邸驱动忍片引脚表格。
[0047] 具体地，所述主动填谷电路304由二极管D1、二极管D2、电容Cl和双向晶闽S极管 Ql组成，所述二极管Dl、二极管D2反向并联连接，所述二极管D2所在并联支路上串联有双向 晶闽=极管Ql，所述双向晶闽=极管Ql的控制端与高阶分段线性恒流驱动忍片301的主动 填谷电路304控制端FI化连接，二极管Dl、二极管D2反向并联电路的一端与线性整流电路 302的正极电路输出端VAC连接，另一端通过电容Cl接地。
[0048] 具体地，所述动态配置电路303包括双向晶闽=极管Q2,所述双向晶闽=极管Q2的 两端分别连接高阶分段线性恒流驱动忍片301的电源输入端VAC2和线性整流电路302的直 流输出端VAC，所述双向晶闽S极管Q2的控制端与高阶分段线性恒流驱动忍片301的动态配 置电路303控制端FOLD连接。
[0049] 本实用新型中控制IC6连接至高阶分段线性恒流驱动忍片301的SDQ接口，两者通 过SDQ协议进行连接。控制IC6通过SDQ接口发送调光值和控制指令，读取寄存器的值。指 令格式为2Byte: IByte指令地址，IByte指令参数。指令发送模式为高位在前。SDS3108提 供16级程序调光，因此指令参数的低4bit为有效数据，高4bit为校验数据，校验数据 必须是有效数据取反。数据更新指令的参数为固定值3化。
[0化1] 表2:SDS3108 L邸驱动忍片寄存器及指令说明。
[0052] SDQ为单线双向通行协议，主机和从机都采用开漏open化ain的PAD结构，外接 5K上拉电阻。默认情况下总线保持高电平。
[0化3] 进一步，所述L邸发光模组2为FCOB发光单元。
[0054] 作为上述的进一步改进，所述FCOB发光单元为自对流散热L邸发光忍片。
[0055] 进一步，所述自对流散热Lm)发光忍片包括封装体201，所述封装体201包括封装基 板202和包围封装基板202且向上突出的管壳203,所述管壳203上设置有上盖体204,所述封 装基板202上设置有引脚205,所述引脚205穿过封装基板202从管壳203的底部或两侧引出， 还包括倒装Lm)忍片206,所述倒装Lm)忍片206W倒装的方式安装于封装基板202上且与引 脚205电连接，所述上盖体204与封装基板202的空腔内灌有灌封硅胶207，所述管壳203内设 置有用于排出封装体201内部热量的微散热对流通道208,所述微散热对流通道208包括用 于吸收内部热量的吸热管壁281和用于供空气流动的散热通道282,所述散热通道282的两 端开口分别设置于封装体201的表面。
[0056] 通过微散热对流通道208的两端开口形成空气对流散热系统，封装体201内的发热 部分将热量传递到吸热管壁281，并加热管腔内的空气使其膨胀、上升及在一端开口处排 出，同时另一端开口吸收冷空气，形成自对流散热效果。本实用新型通过L