专利名称：一种语音分离器装置及其封装方法
技术领域：
本发明涉及一种语音分离器装置及其封装方法，特别涉及一种应用于传统MDF配线盘的带插塞的语音分离器装置及其封装方法。
背景技术：
xDSL是DSL(Digital Subscriber Line)的统称，意即数字用户线路，是以铜电话线为传输介质的点对点传输技术。xDSL中，″x″代表着不同种类的数字用户线路技术，这个家族包括了HDSL、ADSL、VDSL等。各种数字用户线路技术的不同之处，主要表现在信号的传输速率和距离，还有对称和非对称的区别上。其中，ADSL(Asymmetrical Digital Subscriber Line非对称数字用户线)技术是现在使用当中的xDSL技术中的一种，充分运用同一电缆用户线路，在一个线路上提供电话服务的同时还可以提供几Mbps(兆比特/秒)级的超高速数据服务。
宽窄带一般是以目前拨号上网速率的上限56Kbps为分界，将56Kbps及其以下的接入称为“窄带”，之上的接入方式则归类于“宽带”。作为当下最流行的宽带网之一的“非对称数字用户线”ADSL，是借助已有的电话线路(铜线)，分成0～4KHz的声音用，4KHz～2.2KHz数据用波段，可同时用于声音和数据。因特网使用时的数据流主要从服务器流向客户(使用者)方向(下行；下载，download)，从客户(使用者)流向服务器方向(上行；上载，upload)的数据流不太多。从而，反映这种数据流，将下行/上行通道化，分别分配不同的波段以提高线路效率，下行速度为1.5～8Mbps，上行速度16～640Kbps。为了提供这种ADSL服务，在电话局，必须设置DSLAM(Digital Subscriber Line AccessMultiplexer数字用户线接入多路转换器)传输设备，并对原来传送语音信号的传统MDF配线盘进行改造，把从用户侧电缆传输的语音信号和数字信号进行信号分离和连接，使得语音信号被分配到交换器侧，而数字信号则被分配连接到DSLAM设备上。
随着基于传统MDF配线盘的宽带配线系统的不断推广应用，对于电信局用插塞型语音分离器要求越来越高，目前常见的插塞型语音分离器封装有塑料整体封装和塑壳灌装+超声波塑料熔接等，且没有供监测用的测试点。由于塑壳灌装效率低，而现有的塑料整体封装因其插塞和封装定位不在同一平面造成产品外型不美观体积相对偏大。
发明内容
本发明克服了现有技术中的不足，提供一种应用于传统MDF配线盘的带插塞的语音分离器装置及其封装方法，达到使得封装所用模具分型面简单、内部连接线减少，同时体积更小的目的。
为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的本发明提出了一种封装方法它解决了用于传统MDF配线盘的带插塞的语音分离器的插塞与内部装配板同一平面的问题，把语音分离器内部的电路、插塞及封装设计在一块印刷电路板上由此使得封装所用模具分型面简单、内部连接线减少，同时体积更小，同时还可有语音监测点。
图1是本发明所用分离器装置的结构示意图；图2是分离器装置的剖面图；图中插脚1 侧面封装定位2 尾部封装定位3 测试孔4 包胶5 印刷电路板6 上层电感线圈7 下层电感线圈8
具体实施例方式
下面结合附图与具体实施方式
对本发明作进一步详细描述按照图1所示，用双面敷铜板制造分离器装置线路板，作为分离器装置的扁平插脚1；焊接好各种器件以制成分离器装置备用。把语音分离器内部的电路、插塞1及封装定位2、3作为在整块印刷电路板上，分离器装置的侧面封装定位2、尾部封装定位3与扁平插脚1在同一平面。
按照图2所示，将上述语音分离器所用的电感分布在内部线路板的两边，组成上层电感线圈7和下层电感线圈8。把分离器所用每个电感的两个绕组分别安装在内部线路板的上下两边，再套入磁芯。这样用整块线路板，在封装成型的分离器尾部抓手下面的线路板上可以很方便地安排语音监测点，这样既不增加成本手也不会碰到触点。
由此可见，本发明使得封装所用模具分型面简单、内部连接线减少，同时体积更小，解决了现有技术中的不足。
权利要求
1.一种语音分离器装置，包括印刷电路板，上、下层电感线圈等元件，外层塑胶，其特征在于，分离器装置为插塞型，插脚两面敷导电膜，与分离器装置的内部电路连接。
2.根据权利要求1所述的语音分离器装置，其特征在于分离器装置两侧和/或尾部的封装定位与扁平插脚在同一平面。
3.根据权利要求1所述的语音分离器装置，其特征在于分离器装置的尾部设有测试端。
全文摘要
本发明涉及一种语音分离器装置及其封装方法，特别涉及一种应用于传统MDF配线盘的带插塞的语音分离器装置及其封装方法。分离器装置为插塞型，插脚两面敷导电膜，与分离器装置的内部电路电连接。本发明把语音分离器内部的电路、插塞及封装设计在一块印刷电路板上由此使得封装所用模具分型面简单、内部连接线减少，同时体积更小。
文档编号H04Q1/14GK1816162SQ20051002385
公开日2006年8月9日 申请日期2005年2月5日 优先权日2005年2月5日
发明者严国进, 田继清, 朱正学, 陈海明, 肖健, 梁建生 申请人:上海誉德电子科技有限公司