专利名称：硅电容麦克风的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种麦克风，尤其涉及一种硅电容麦克风。
背景技术：
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话 的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效杲，尤其是目 前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦 克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。
而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风
(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone, 简称MEMS )，相关才支术
中，参见图i，微电机系统麦克风r包括线路板ir和与该线路板ir相连
的框架12，和与框架12，相连的上板13，，其中，线路板ir、框架12，和上 板13，构成了保护结构，MEMS芯片17，和控制电路16，位于该保护结构中。 进声孔14，设置于上板13，。此种结构的麦克风由于声压从正面作用在 MEME芯片17，上，背面的声腔ni，不够大，使得信噪比(SNR)低。因 此有必要提供一种新型的硅电容麦克风。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于提供一种可以提高信噪比且屏蔽效果 好的硅电容麦克风。
为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为
一种硅电容麦克风，包括线路板、与线路板相连的盖板，盖板上设有 声孑L,该硅电容麦克风还包括设有背腔的微机电芯片以及与孩i机电芯片电 连接的控制电路芯片，线路板和盖板形成一空腔，微机电芯片和控制电路 芯片位于该空腔内且分别设在所述盖板上，盖板包括底板和自底板延伸的 且与线路板相连的侧板，该硅电容麦克风还包括屏蔽罩，屏蔽罩包括本体 和与本体连接的巻边，所述屏蔽罩的本体将盖板的侧板及底板覆盖且屏蔽
3罩的巻边位于线路板外侧，通过巻边将线路板和盖板固定，屏蔽罩与声孔 相对应的位置设有开口，微机电芯片的背腔与声孔相对。+
优选的，所述盖板为陶瓷材料制成，盖板内部埋设有用于将控制电路 芯片与线路板电导通的电路。
优选的，在所述线路板上设有若干用于将埋设于陶瓷内部的电路与线 路板电连接的输出端子。
优选的，所述盖板与输出端子连接处设有凸台，所述线路板相应位置 设有凹槽。
优选的，所述盖板与输出端子连接处设有凹槽，所述线路板相应位置 设有凸台。
本发明还提供了一种硅电容麦克风的制作方法，该方法包括如下步
骤
提供设有声孔的且内部埋设有电路的陶瓷盖板、线路板、设有背腔的 微机电芯片、控制电路芯片和设有开口的屏蔽罩，其中盖板包括底板和自 底板延伸的侧板，屏蔽罩包括本体和与本体相连的巻边；
将线路板和盖板组装在一起形成一空腔，将控制电路芯片和微机电芯 片设置在该空腔内且位于底板上，将屏蔽罩本体覆盖侧板和底板且屏蔽罩 的巻边位于线路板外侧，通过巻边来将盖板及线路板固定，微机电芯片的 背腔与设在盖板上的声孔相对，屏蔽罩的开口与声孔相对。
本发明的有益效果在于由于^^几电芯片的背腔与声孔相对，声音从 微机电芯片的膜片背面作用到微机电芯片上，增大了背腔的空间，可以提 高硅电容麦克风的信噪比；同时由于设有屏蔽罩，使得屏蔽效果好。
在发明的一个优选实施例中，由于盖板采用陶瓷材料，实现了空间上 的弯曲走线，筒化了工艺。
在发明的一个优选实施例中，由于盖板与第一组输出端子连接处设有 凸台/凹槽，所述线路板相应位置设有凹槽/凸台，使得连接更加紧固，提
高了麦克风的稳定性。
图1是与本发明相关的麦克风的剖面图； 图2是本发明一个实施例的剖面4图3是本发明一个实施例中盖板与输出端子连接方式示意图。
具体实施例方式
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。 本发明提供的硅电容麦克风，主要用于手机上，接受声音并将声音转 化为电信号。
参见图2，本发明提供的硅电容麦克风1，包括线路板ll、盖板12、 由盖板12和线路板11形成的空腔17,微机电芯片14和控制电路芯片15 设于空腔17中，且微机电芯片14和控制电路芯片15分别设于盖板12上。 微机电芯片14设有背腔141。
盖板12包括底板122和自底板122向线路板11方向延伸的侧板121, 侧板121与线3各板相连。
盖板12上设有声孔123。声孔123与背腔141相对。
从图2中可以看出，微机电芯片14和控制电路芯片15分別设于盖板 12的底板122上，声孔123也设在底板122上。声孔123与背腔141相 对。但不限于此种连接方式。
该硅电容麦克风1还包括屏蔽罩13。屏蔽罩13包括本体121和与本 体121相连的巻边133,本体121覆盖盖板12的侧板121及底板122，巻 边133位于线if各斧反11外侧，通过巻边13将线路—反ll和盖;f反12固定。3 在屏蔽罩13与声孔123对应处开设有开口 131，以便声音传入。
此种结构的硅电容麦克风1，由于微机电芯片14的背腔141与声孔 123相对，声音从微机电芯片14的膜片背面作用到微机电芯片14上，增 大了背腔141的空间，可以提高硅电容麦克风的信噪比。同时由于屏蔽罩 13，使得屏蔽效果好。
在本发明提供的一个实施例中，盖板12为陶瓷材料制成，盖板12内 部埋设有分别用于与线路板ll和控制电路芯片15电导通的电路。由于采 用陶瓷材料制成盖板12，实现了空间走线，简化了工艺，也提高了硅电 容麦克风1的性能。
在陶瓷盖板12内部埋设有电路，该电路用于将控制电路芯片15与线 路板11电导通。为了将埋设于陶资盖板12内部的电路与线路板11电连 接，在线路板11上设有输出端子。输出端子的个数根据实际的需要确定。为了使得组输出端子与陶瓷盖板12的连接更加紧固，在盖板12与输 出端子连接处设有凸台，线路板11相应位置设有凹槽，反之亦然，即在 盖板12处设有凹槽，在线路板ll处设有凸台，这样，通过凸台与凹槽的 结合，提高了电连接的稳定性。此处的连接可以采用点银胶的方式实现。
控制电路芯片15的电信号通过盖板12和线路板11传递给了位于线 路板一侧的客户端。
本发明还提供了一种硅电容麦克风的制作方法，该方法包括如下步
骤
提供设有声孔123的且内部埋设有电路的陶瓷盖板12、线路板11、 设有背腔141的微机电芯片14、控制电路芯片15和设有开口 131的屏蔽 罩13,其中盖板12包括底板122和自底板122延伸的侧板121,屏蔽罩 13包括本体132和与本体132相连的巻边133;
将线路板11和盖板12组装在一起形成一空腔17,将控制电路芯片 15和微机电芯片14设置在该空腔17内且位于底板122上，将屏蔽罩13 本体132覆盖侧板121和底板122且屏蔽罩13的巻边133位于线路板11 外侧，通过巻边133来将盖板12及线路板11固定，微机电芯片14的背 腔141与设在盖板12上的声孔123相对，屏蔽罩13的开口 131与声孔 123相对。
以上所述的仅是本发明的一种实施方式，在此应当指出，对于本领域 的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改 进，但这些均属于本发明的保护范围。
权利要求
1、一种硅电容麦克风，包括线路板、与线路板相连的盖板，盖板上设有声孔，其特征在于该硅电容麦克风还包括设有背腔的微机电芯片以及与微机电芯片电连接的控制电路芯片，线路板和盖板形成一空腔，微机电芯片和控制电路芯片位于该空腔内且分别设在所述盖板上，盖板包括底板和自底板延伸的且与线路板相连的侧板，该硅电容麦克风还包括屏蔽罩，屏蔽罩包括本体和与本体连接的卷边，所述屏蔽罩的本体将盖板的侧板及底板覆盖且屏蔽罩的卷边位于线路板外侧，通过卷边将线路板和盖板固定，屏蔽罩与声孔相对应的位置设有开口，微机电芯片的背腔与声孔相对。
2、 根据权利要求1所述的硅电容麦克风，其特征在于所述盖板为 陶瓷材料制成，盖板内部埋设有用于将控制电路芯片与线路板电导通的电 路。
3、 根据权利要求1所述的硅电容麦克风，其特征在于在所述线路 板上设有若干用于将埋设于陶瓷内部的电路与线路;f反电连接的输出端子。
4、 根据权利要求3所述的硅电容麦克风，其特征在于所述盖板与 输出端子连接处设有凸台，所述线路板相应位置设有凹槽。
5、 根据权利要求3所述的硅电容麦克风，其特征在于所述盖板与 输出端子连接处设有凹槽，所述线路板相应位置设有凸台。
6、 一种硅电容麦克风的制作方法，其特征在于该方法包括如下步骤 提供设有声孔的且内部埋设有电路的陶瓷盖板、线路板、设有背腔的微机电芯片、控制电路芯片和设有开口的屏蔽罩，其中盖板包括底板和自 底板延伸的侧板，屏蔽罩包括本体和与本体相连的巻边；将线路板和盖板组装在一起形成一空腔，将控制电路芯片和微机电芯 片设置在该空腔内且位于底板上，将屏蔽罩本体覆盖侧板和底板且屏蔽罩 的巻边位于线路板外侧，通过巻边来将盖板及线路板固定，微机电芯片的 背腔与设在盖板上的声孔相对，屏蔽罩的开口与声孔相对。
全文摘要
本发明提供了一种硅电容麦克风，包括线路板、与线路板相连的盖板，盖板上设有声孔，该硅电容麦克风还包括设有背腔的微机电芯片以及与微机电芯片电连接的控制电路芯片，线路板和盖板形成一空腔，微机电芯片和控制电路芯片位于该空腔内且分别设在所述盖板上，盖板包括底板和自底板延伸的且与线路板相连的侧板，该硅电容麦克风还包括屏蔽罩，屏蔽罩包括本体和与本体连接的卷边，所述屏蔽罩的本体将盖板的侧板及底板覆盖且屏蔽罩的卷边位于线路板外侧，通过卷边将线路板和盖板固定，屏蔽罩与声孔相对应的位置设有开口，微机电芯片的背腔与声孔相对。提高了硅电容麦克风的信噪比，屏蔽效果好。
文档编号H04R19/00GK101651919SQ20091010821
公开日2010年2月17日 申请日期2009年6月19日 优先权日2009年6月19日
发明者吴志江, 苏永泽, 陈兴福 申请人:瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声声学科技(常州)有限公司