专利名称：一种用于多媒体数据卡的散热结构及其手机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及多媒体数据卡的散热结构，尤其涉及一种用于多媒体数据卡的散 热结构及其手机。
背景技术：
在当前我国的TD-SCDMA技术正大跨步向 TD-LTE (TD-SCDMALong Term Evolution TD-SCDMA的长期演进)技术演进，应用功能日益强大，在当前国内3G产业方兴未艾的时候， 大力开发TD-HSDPA增强型多媒体数据卡项目，其市场前景非常广阔。在当前的应用开发中，开发产品支持TD-SCDMA/HSDPA/HSUPA/GSM/DCS等多模制 式应用，其最大速率(DL/UL)2. 8/2. 2Mbps,同时支持 MBMS (Multimedia Broadcast Mult 所 述基带芯片102ast Serv所述基带芯片102e 多媒体广播多播业务)和多媒体广播业务。 随着手机应用功能的逐步增强，其基带芯片处理能力大大加强，例如采用MTK基带处理芯 片AD6905集成MCU处理器ARM926EJ-S和DSP处理器Blackfin,最高工作频率高达260MHz。 另外开发平台支持多媒体广播业务(即手机电视)应用，使得整机应用功耗均值最高可达 到400mA以上。数据卡芯片因在高数据运算处理状态中会消耗较大的电流，因此会产生比 3G初级速率数据卡和2. 5G数据卡更高的发热量。基带芯片产生的高温如不及时散热将严 重影响整机性能和加快手机老化，当基带芯片的温度高于七十摄氏度时其将停止工作，若 基带芯片持续升温甚至还会烧毁基带芯片。随着技术的持续演进，运算速率更高的数据卡 将面临更为突出的高温发热问题。公开号为CN201130975Y的中国实用新型专利公开了 “一种具备自动降温功能的 手机”，其在手机内设置温度检测装置与风扇，温度检测装置与风扇分别于基带主芯片电连 接，其通过风扇转动而达到手机散热的目的，但其风扇转动也将产生热量，因此其通过空气 流动的散热方式效率较低，并且在手机内设置风扇对手机整体的空间布置要求很高，也大 幅度增加了手机制造成本，提高了手机的耗电量，不利于手机长时间持续工作。由此可见， 现有技术有待于更进一步的改进。
实用新型内容本实用新型为解决上述现有技术中的缺陷提供一种用于多媒体数据卡的散热结 构及其手机，对现有技术中多媒体数据卡的结构进行科学合理的改进，以提高其散热效率， 延长手机的使用寿命。为解决上述技术问题，本实用新型方案包括—种用于多媒体数据卡的散热结构，其包括印刷电路板，所述印刷电路板上设置 有基带芯片，所述基带芯片扣盖有屏蔽筐，其中，所述基带芯片上表面与对应所述屏蔽筐内 表面之间均勻的填满CPU导热硅脂。所述的散热结构，其中，在所述基带芯片正中央上方的所述屏蔽筐上设置有一个 毛细通孔。[0009]所述的散热结构，其中，所述基带芯片上表面与对应所述屏蔽筐内表面之间的垂
直高度为零点一毫米。所述的散热结构，其中，所述屏蔽筐由洋白铜制造而成。一种设置有所述散热结构的手机，其包括手机主机，所述手机主机上设置有印刷电路板，所述印刷电路板上设置有基带芯片，所述基带芯片扣盖有屏蔽筐，其中，所述基带 芯片上表面与对应所述屏蔽筐内表面之间均勻的填满CPU导热硅脂。所述的手机，其中，在所述基带芯片正中央上方的所述屏蔽筐上设置有一个毛细 通孑L。所述的手机，其中，所述基带芯片上表面与对应所述屏蔽筐内表面之间的垂直高 度为零点一毫米。所述的手机，其中，所述屏蔽筐由洋白铜制造而成。所述的手机，其中，所述屏蔽筐内还设置有射频功率放大器芯片。本实用新型提供了一种用于多媒体数据卡的散热结构及其手机，在基带芯片上表 面与对应屏蔽筐内表面之间均勻的填满CPU导热硅脂，并且在屏蔽筐上打一尽可能小的通 孔，方便了操作人员填充CPU导热硅脂，基带芯片高速处理数据产生的高温通过CPU导热硅 脂传递给洋白铜制成的屏蔽筐，白洋铜的导热性能极强，因此可以将热量迅速散发出去，提 高了其散热效率，降低了手机内元件的损耗，延长了手机的使用寿命；仅在基带芯片与屏蔽 筐之间填满CPU导热硅脂，节省了手机制造成本，本实用新型通过介质导热，充分利用手机 原有的空间，降低了对手机的空间排布要求。
图1是本实用新型中散热结构的剖面示意图；图2是本实用新型中散热结构的俯视结构示意图；图3是本实用新型中带有散热结构手机的内部结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图，对本实用新型中各较佳实施例进行较为详尽的说明。本实用新型提供的一种用于多媒体数据卡的散热结构及其手机，在基带芯片与屏 蔽筐之间填充满CPU导热硅脂，通过机械导热将基带芯片产生的高温迅速导出，提高了其 散热效率，延长了手机的使用寿命，节省了手机制造成本。本实用新型中用于多媒体数据卡 的散热结构，如图1所示的，其包括印刷电路板101，所述印刷电路板101上设置有基带芯片 102，所述基带芯片102扣盖有屏蔽筐103，并且所述基带芯片102上表面与对应所述屏蔽 筐103内表面形成一容置空间104，所述容置空间104内均勻的填充满CPU导热硅脂，所述 CPU导热硅脂不会洒落到所述基带芯片102的侧面上以及印刷电路板101上。通过上述描 述可知，在所述基带芯片上表面与对应所述屏蔽筐内表面之间均勻的填满CPU导热硅脂， 使所述基带芯片高速运算产生的高温，通过导热介质迅速将其传递到屏蔽筐上散发出去， 提高了散热效率，将基带芯片整体的温度控制在三十摄氏度以下，降低了基带芯片的损耗。为了进一步提高上述散热结构的性能，如图1与图2所示的，对其进行更进一步的 改进，在所述基带芯片102正中央上方的所述屏蔽筐103上设置有一个毛细通孔105，所述毛细通孔105的孔径尽可能的小，方便了注入CPU导热硅脂；而将所述基带芯片102上表面与对应所述屏蔽筐103内表面之间的垂直高度设置为零点一毫米，减少了导热路程，提高 了导热效率；并且将采用洋白铜制作所述屏蔽筐103，当然了也可以采用其他金属比如黄 铜等材料制作屏蔽筐103，但经过性能对比后，由白洋铜制作而成的屏蔽筐103，散热性能 更好。多媒体数据卡在完成贴片及测试后在整机包装之前往所述毛细通孔105内注入定量 的CPU导热硅脂，由于所述屏蔽筐103的内壁与所述基带芯片102上表面的垂直高度只有 零点一毫米，从而使注入的CPU导热硅脂均勻的平铺在所述基带芯片102上表面与所述屏 蔽筐103内壁之间的缝隙里。当所述基带芯片102高速运算产生大量热量时，所述基带芯 片102的热量将直接通过CPU导热硅脂传导到所述屏蔽筐103上，而所述屏蔽筐103为大 面积洋白铜金属材料，热传导性能很好，使其大量热量将通过热辐射向外界发散，从而有效 降低所述基带芯片102的温度，确保了数据卡系统的稳定运行。本实用新型还提供的一种带有上述散热结构的手机，如图1与图3所示的，其包 括手机主机301，所述手机主机上设置有印刷电路板101，所述印刷电路板101上设置有基 带芯片102，所述基带芯片102扣盖有屏蔽筐103，并且所述基带芯片102上表面与对应所 述屏蔽筐103内表面之间均勻的填满CPU导热硅脂。由此可知，在所述基带芯片上表面与 对应所述屏蔽筐内表面之间均勻的填满CPU导热硅脂，使所述基带芯片高速运算产生的高 温，通过导热介质迅速将其传递到屏蔽筐上散发出去，提高了散热效率，将基带芯片整体的 温度控制在三十摄氏度以下，降低了基带芯片的损耗；并且本实用新型方式对手机印刷电 路板的空间排布要求较低，CPU导热硅脂价格低廉，降低了手机的制造成本，减少了基带芯 片的损毁率，延长了手机的使用寿命。为了提高上述手机的性能，可以对其进行更进一步的改进，如图1与图3所示的， 在所述基带芯片102正中央上方的所述屏蔽筐103上设置有一个毛细通孔105，所述毛细 通孔105的孔径尽可能的小，方便了注入CPU导热硅脂；而将所述基带芯片102上表面与对 应所述屏蔽筐103内表面之间的垂直高度设置为零点一毫米，减少了导热路程，提高了导 热效率；并且将采用洋白铜制作所述屏蔽筐103，当然了也可以采用其他金属比如黄铜等 材料制作屏蔽筐103，但经过性能对比后，由白洋铜制作而成的屏蔽筐103，散热性能更好； 所述屏蔽筐103内还设置有射频功率放大器芯片。多媒体数据卡在完成贴片及测试后在整 机包装之前往所述毛细通孔105内注入定量的CPU导热硅脂，由于所述屏蔽筐103的内壁 与所述基带芯片102上表面的垂直高度只有零点一毫米，从而使注入的CPU导热硅脂均勻 的平铺在所述基带芯片102上表面与所述屏蔽筐103内壁之间的缝隙里。当所述基带芯片 102高速运算产生大量热量时，所述基带芯片102的热量将直接通过CPU导热硅脂传导到所 述屏蔽筐103上，而所述屏蔽筐103为大面积洋白铜金属材料，热传导性能很好，使其大量 热量将通过热辐射向外界发散，从而有效降低所述基带芯片102的温度，确保了数据卡系 统的稳定运行，延长了手机的使用寿命，为提高手机的大数据运算提供了保障。本实用新型提供的一种用于多媒体数据卡的散热结构及其手机，在基带芯片与屏 蔽筐之间填充满CPU导热硅脂，通过导热介质迅速将其传递到屏蔽筐上散发出去，从而将 基带芯片整体的温度控制在三十摄氏度以下，确保了数据卡系统的稳定运行，延长了手机 的使用寿命，为提高手机的大数据运算提供了保障，并且CPU导热硅脂价格低廉，降低了手 机的制造成本，对手机的印刷电路板空间排布要求较低。[0026] 应当理解的是，上述针对较佳实施例的描述较为详细，并不能因此而认为是对本实用新型专利保护范围的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离 本实用新型权利要求所保护的范围情况下，还可以做出替换、简单组合等多种变形，这些均 落入本实用新型的保护范围之内，本实用新型的请求保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求一种用于多媒体数据卡的散热结构，其包括印刷电路板，所述印刷电路板上设置有基带芯片，所述基带芯片扣盖有屏蔽筐，其特征在于，所述基带芯片上表面与对应所述屏蔽筐内表面之间均匀的填满CPU导热硅脂。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，在所述基带芯片正中央上方的所述 屏蔽筐上设置有一个毛细通孔。
3.根据权利要求1或2所述的散热结构，其特征在于，所述基带芯片上表面与对应所述 屏蔽筐内表面之间的垂直高度为零点一毫米。
4.一种设置有如权利要求1所述散热结构的手机，其包括手机主机，所述手机主机上 设置有印刷电路板，所述印刷电路板上设置有基带芯片，所述基带芯片扣盖有屏蔽筐，其特 征在于，所述基带芯片上表面与对应所述屏蔽筐内表面之间均勻的填满CPU导热硅脂。
5.根据权利要求4所述的手机，其特征在于，在所述基带芯片正中央上方的所述屏蔽 筐上设置有一个毛细通孔。
6.根据权利要求4所述的手机，其特征在于，所述基带芯片上表面与对应所述屏蔽筐 内表面之间的垂直高度为零点一毫米。
7.根据权利要求4所述的手机，其特征在于，所述屏蔽筐内还设置有射频功率放大器芯片。
专利摘要本实用新型公开了一种用于多媒体数据卡的散热结构及其手机，其包括印刷电路板，所述印刷电路板上设置有基带芯片，所述基带芯片扣盖有屏蔽筐，并且所述基带芯片上表面与对应所述屏蔽筐内表面之间均匀的填满CPU导热硅脂；将上述散热结构设置在手机中。本实用新型在基带芯片与屏蔽筐之间填充满CPU导热硅脂，通过导热介质迅速将其传递到屏蔽筐上散发出去，从而将基带芯片整体的温度控制在三十摄氏度以下，确保了数据卡系统的稳定运行，延长了手机的使用寿命，为提高手机的大数据运算提供了保障，并且CPU导热硅脂价格低廉，降低了手机的制造成本，对手机的印刷电路板空间排布要求较低。
文档编号H04M1/02GK201557138SQ20092020521
公开日2010年8月18日 申请日期2009年9月29日 优先权日2009年9月29日
发明者苏海波 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司