专利名称：手机耳机公头低电平检测电路的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及手机耳机检测技术，特别是一种手机耳机公头低电平检测电路。
背景技术：
随着移动通信技术的快速发展，手机的使用也越来越广泛。其中手机上的耳机插孔的作用是当耳机插入时，将手机上的声音切换到耳机上，而对于手机如何判断是否有耳机插入，其通常是通过中断信号进行检测的，而中断信号是由电平突变而触发的。目前手机耳机插入检测所常见的电平突变检测方式主要包括以下几种一、利用耳机插座检测脚高电平检测，在耳机公头插入前，耳机插座的检测脚和信号脚是相连的，检测信号为低电平，插入耳机后，检测脚和信号脚断开，检测脚变为高电平， 检测到耳机插入。其原理图见图1所示，插入耳机前，3脚和4脚接触，通过100K和I的电阻分压，此时Vdet为低电平，而插入耳机后，3脚和4脚断开，此时Vdet变为高电平，检测到有耳机插入。采用这种检测方式，耳机插座上需要把检测脚和其中一个信号脚接触，耳机公头插入后弹开，这种检测方式的优点是不受外接设备影响，只要公头插入即可检测，缺点是当检测脚和信号脚之间存在杂物时，二者无法导通，系统判定耳机处于插入状态，此时耳机符号不消失。二、利用上拉电阻低电平检测，其原理图见图2所示，在信号脚上接100K电阻，检测信号接于电阻和信号脚之间。插入耳机前，检测信号为高电平，插入耳机后，上拉电阻和耳机上的受话器形成回路，通过受话器32欧阻抗的分压作用，检测点信号电平被拉低，检测到耳机插入。这种检测方式不会出现上述问题，但是受外接设备阻抗值影响，当外接设备 (如有源音箱)阻抗接近或大于100K，分压就无法实现拉低电平效果，且和上拉电阻相连的信号脚上会一直存在偏置电压，会影响音乐手机解码芯片的寿命。三、利用耳机插座检测脚低电平检测，其原理图见图3所示，在耳机插座上做两个单独的检测脚，和信号脚不相关。两个检测脚最初分开(俗称常开结构)，一个接检测信号 (先置高电平)，一个接地。插入耳机后两个脚连接起来，检测信号被拉低，判定到耳机插入，插入耳机前，4脚和6脚断开，Vdet为高电平。插入耳机后，4脚和6脚接触，形成回路， Vdet变为低电平，检测到耳机插入。此方式优点为不受外接设备影响，只要公头插入即可检测，也不会出现耳机符号问题。缺点是耳机插座体积较大，通用性不高，且耳机插座检测脚有赃物时，会无法识别到耳机的插入。
实用新型内容鉴于以上问题，本实用新型的目的在于提供一种手机耳机公头低电平检测电路。为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案一种手机耳机公头低电平检测电路，包括耳机座子JK601和手机CPU，耳机通过耳机座子JK601与手机CPU连接，该耳机座子JK601上设置有接地脚GND、麦克风脚MIC、右声道脚MP3R、左声道脚MP3L和信号检测脚，所述信号检测脚通过预留电阻R63连接到手机CPU的检测信号输入端HEAD_DET，且预留电阻R63通过限流电阻连接到电源。其中所述右声道脚MP3R通过第一滤波磁珠电感B601连接到音频信号输入端 XMP3_R。其中所述左声道脚MP3L通过第二滤波磁珠电感B602连接到音频信号输入端 XMP3_L。其中所述麦克风脚MIC通过第三滤波磁珠电感B603连接到麦克风信号输入端 XMI C。其中所述接地脚GND —端通过第四滤波磁珠电感B607接地，一端连接到广播天线 FM_ANT。本实用新型中耳机公头有地、MIC、左声道和右声道四节，且只能利用接地的那一节来实现导通。与现有技术相比，本实用新型通过公头插入检测，解决了阻抗匹配和偏置电压问题；而通过公头导通检测脚，解决了灰尘杂物问题，如有杂物附于弹片上，通过公头的插入动作，可以把杂物摩擦掉。
图1为现有利用耳机插座检测脚高电平检测的电路原理图。图2为现有利用上拉电阻低电平检测的电路原理图。图3为现有利用耳机插座检测脚低电平检测的电路原理图。图4为本实用新型利用公头低电平检测的电路原理图。图5为本实用新型采用的耳机接口示意图。图中标识说明接地1、麦克风2、左声道3、右声道4。
具体实施方式
为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。请参见图4所示，图4为本实用新型利用公头低电平检测的电路原理图。本实用新型提供了一种手机耳机公头低电平检测电路，包括耳机座子JK601和手机CPU，耳机通过耳机座子JK601与手机CPU连接，该耳机座子JK601上的1脚为接地脚GND、2脚为麦克风脚 MIC、3脚为右声道脚MP3R、5脚为左声道脚MP3L、4脚为信号检测脚，所述信号检测脚通过预留电阻R63连接到手机CPU的检测信号输入端HEAD_DET，且预留电阻R63通过限流电阻连接到电源；所述右声道脚MP3R通过第一滤波磁珠电感B601连接到音频信号输入端XMP3R ； 所述左声道脚MP3L通过第二滤波磁珠电感B602连接到音频信号输入端XMP3L ；所述麦克风脚MIC通过第三滤波磁珠电感B603连接到麦克风信号输入端XMIC ；所述接地脚GND — 端通过第四滤波磁珠电感B607接地，一端连接到广播天线FM_ANT。如图5所示，图5为本实用新型采用的耳机接口示意图。该耳机公头上设置有接地1、麦克风2、左声道3、右声道4四节部分，每节为一个金属环。接地1同时接到地脚GND 和检测信号脚上，实现这两个引脚的导通，麦克风2、左声道3、右声道4分别对应连接到麦克风脚MIC、左声道脚MP3L、右声道脚MP3R。本实用新型手机CPU的检测信号输入端HEAD_DET用于检测耳机是否有插入的检测信号，当HEAD_DET发生电平突变的时候(由高电平突然变为低电平，或者由低电平突然变为高电平)，CPU就会检测到耳机插入。本实用新型电路也是利用电平突变的原理。耳机插入前，耳机座子JK601的1脚和4脚是断开的，电路上并没有形成回路，100K电阻的两端没有电压差，HEAD DET是高电平 2. 8V。耳机插入后，1脚和4脚通过耳机公头连通，由于1脚是接地的，电路就形成了一个回路，电流从电源，经过100K电阻、耳机座子JK601的1脚、4脚和B607到地，HEAD_DET变成了低电平0V，检测到耳机插入。以上是对本实用新型所提供的一种手机耳机公头低电平检测电路进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员， 依据本实用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种手机耳机公头低电平检测电路，包括耳机座子JK601和手机CPU，耳机通过耳机座子JK601与手机CPU连接，其特征在于该耳机座子JK601上设置有接地脚GND、麦克风脚 MIC、右声道脚MP3R、左声道脚MP3L和信号检测脚，所述信号检测脚通过预留电阻R63连接到手机CPU的检测信号输入端HEAD_DET，且预留电阻R63通过限流电阻连接到电源。
2.根据权利要求1所述的手机耳机公头低电平检测电路，其特征在于所述右声道脚 MP3R通过第一滤波磁珠电感B601连接到音频信号输入端XMP3_R。
3.根据权利要求1所述的手机耳机公头低电平检测电路，其特征在于所述左声道脚 MP3L通过第二滤波磁珠电感B602连接到音频信号输入端XMP3_L。
4.根据权利要求1所述的手机耳机公头低电平检测电路，其特征在于所述麦克风脚 MIC通过第三滤波磁珠电感B603连接到麦克风信号输入端XMIC。
5.根据权利要求1所述的手机耳机公头低电平检测电路，其特征在于所述接地脚GND 一端通过第四滤波磁珠电感B607接地，一端连接到广播天线FM_ANT。
专利摘要本实用新型公开了一种手机耳机公头低电平检测电路，包括耳机座子JK601和手机CPU，耳机通过耳机座子JK601与手机CPU连接，该耳机座子JK601上设置有接地脚GND、麦克风脚MIC、右声道脚MP3R、左声道脚MP3L和信号检测脚，所述信号检测脚通过预留电阻R63连接到手机CPU的检测信号输入端HEAD_DET，且预留电阻R63通过限流电阻连接到电源。本实用新型中耳机公头有地、MIC、左声道和右声道四节，且只能利用接地的那一节来实现导通。与现有技术相比，本实用新型通过公头插入检测，解决了阻抗匹配和偏置电压问题；而通过公头导通检测脚，解决了灰尘杂物问题，如有杂物附于弹片上，通过公头的插入动作，可以把杂物摩擦掉。
文档编号H04M1/24GK202094975SQ20112023890
公开日2011年12月28日 申请日期2011年7月7日 优先权日2011年7月7日
发明者刘立荣, 杨建成 申请人:深圳市金立通信设备有限公司