一种带散热装置的机顶盒的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种带散热装置的机顶盒，其内设置有集成电路芯片，包括壳体、金属背板、散热硅胶垫、散热片和热管，集成电路芯片设置在壳体内，金属背板固定安装在壳体，散热片一侧紧贴于集成电路芯片，散热片另一侧与金属背板通过散热硅胶垫贴合固定，散热硅胶垫粘贴于金属背板与散热片之间，集成电路芯片产生热量后，热量会沿着散热片经散热硅胶垫传导至金属背板，大面积的金属背板和散热片都具有较好的散热性能，热管的蒸发端插设在散热片中，当机顶盒开始工作，集成电路芯片产生热量，同时散热片和热管开始散热，热管的工作原理是，插在散热片的蒸发端受热以后，蒸发端内的液体迅速受热蒸发，带走大量热量。
【专利说明】 一种带散热装置的机顶盒
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机顶盒，尤其涉及一种带散热装置的机顶盒。
【背景技术】
[0002]数字视频变换盒(Set Top Box，简称STB)，通常称作机顶盒或机上盒，是一个连接电视机与外部信号源的设备。它可以将压缩的数字信号转成电视内容，并在电视机上显示出来。信号可以来自有线电缆、卫星天线、宽带网络以及地面广播。机顶盒接收的内容除了模拟电视可以提供的图像、声音之外，更在于能够接收数据内容，包括电子节目指南、因特网网页、字幕等等。使用户能在现有电视机上观看数字电视节目，并可通过网络进行交互式数字化娱乐、教育和商业化活动。
[0003]然而，现有市面上的机顶盒一般设计成外观扁平呈长方体的结构，机顶盒的散热方式采用在CPU上直接加散热片，通过热传导将CPU的温度传到散热片上去，这种散热方式有以下缺点:其一，对散热片的体积有所限制，由于机顶盒内空间有限，散热片不能设计太大，散热片太小散热效果又不好；其二，这种传导方式不能满足与外部形成良好的对流，散热效果不好，同时对整个机顶盒的体积、外观机构、材料要求都比较高。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了结构简单、散热效果好的带散热装置的机顶盒。
[0005]本实用新型是这样实现的:一种带散热装置的机顶盒，其内设置有集成电路芯片，包括壳体、金属背板、散热硅胶垫、散热片和热管，所述集成电路芯片设置在所述壳体内，所述金属背板固定安装在所述壳体，所述散热片一侧紧贴于所述集成电路芯片，所述散热片另一侧与所述金属背板通过所述散热硅胶垫贴合固定，所述散热硅胶垫粘贴于所述金属背板与所述散热片之间，所述热管的蒸发端插设在所述散热片中。
[0006]进一步地，所述壳体所设内壁设置有插槽，所述热管的冷凝端插设在所述插槽中。
[0007]进一步地，所述金属背板上设置有多个散热孔。
[0008]本实用新型提供一种带散热装置的机顶盒，其内设置有集成电路芯片，包括壳体、金属背板、散热硅胶垫、散热片和热管，所述集成电路芯片设置在所述壳体内，所述金属背板固定安装在所述壳体，所述散热片一侧紧贴于所述集成电路芯片，所述散热片另一侧与所述金属背板通过所述散热硅胶垫贴合固定，所述散热硅胶垫粘贴于所述金属背板与所述散热片之间，集成电路芯片产生热量后，热量会沿着散热片经散热硅胶垫传导至金属背板，大面积的金属背板和散热片都具有较好的散热性能，散热硅胶垫具有很好的导热散热性能，同时散热硅胶垫还具有一定的弹性，可以进行一定的压缩，可确保金属背板与散热片之间连接紧固，保证散热效果；所述热管的蒸发端插设在所述散热片中，当机顶盒开始工作，集成电路芯片产生热量，同时散热片和热管开始散热，热管的工作原理是，插在散热片的蒸发端受热以后，蒸发端内的液体迅速受热蒸发，带走大量热量，同时蒸汽流向热管冷凝端，冷凝端插在壳体上，热量可通过壳体迅速发散，蒸汽冷凝成液体，并通过热管内壁的毛细管道，靠毛细作用回流到蒸发端，从而形成一个循环散热系统，实现机顶盒的良好散热。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1为本实用新型实施例提供的带散热装置的机顶盒的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0012]如图1，本实用新型实施例提供一种带散热装置的机顶盒1，其内设置有集成电路芯片11，机顶盒I包括壳体12、金属背板13、散热娃胶垫14、散热片15和热管16,所述集成电路芯片11设置在所述壳体12内，所述金属背板13固定安装在所述壳体11，所述散热片15 一侧紧贴于所述集成电路芯片11，所述散热片15另一侧与所述金属背板13通过所述散热硅胶垫14贴合固定，所述散热硅胶垫14粘贴于所述金属背板13与所述散热片15之间，集成电路芯片11产生热量后，热量会沿着散热片15经散热硅胶垫14传导至金属背板13，大面积的金属背板13和散热片15都具有较好的散热性能，散热硅胶垫14具有很好的导热散热性能，同时散热硅胶垫14还具有一定的弹性，可以进行一定的压缩，可确保金属背板13与散热片15之间连接紧固，保证散热效果；所述热管16的蒸发端插设在所述散热片15中，当机顶盒I开始工作，集成电路芯片11产生热量，同时散热片15和热管16开始散热，热管16的工作原理是，插在散热片15的蒸发端受热以后，蒸发端内的液体迅速受热蒸发，带走大量热量，同时蒸汽流向热管冷凝端，冷凝端插在壳体12上，热量可通过壳体12迅速发散，蒸汽冷凝成液体，并通过热管内壁的毛细管道，靠毛细作用回流到蒸发端，从而形成一个循环散热系统，实现机顶盒I的良好散热。
[0013]具体应用中，如图1，所述壳体12所设内壁设置有插槽121，所述热管16的冷凝端插设在所述插槽121中，不需要借助外界零部件，可方便实现热管16与壳体12之间的稳固。
[0014]进一步地，所述金属背板13上设置有多个散热孔，可进一步的将热量散发出去。
[0015]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种带散热装置的机顶盒，其内设置有集成电路芯片，其特征在于，包括壳体、金属背板、散热硅胶垫、散热片和热管，所述集成电路芯片设置在所述壳体内，所述金属背板固定安装在所述壳体，所述散热片一侧紧贴于所述集成电路芯片，所述散热片另一侧与所述金属背板通过所述散热硅胶垫贴合固定，所述散热硅胶垫粘贴于所述金属背板与所述散热片之间，所述热管的蒸发端插设在所述散热片中。
2.如权利要求1所述的带散热装置的机顶盒，其特征在于:所述壳体所设内壁设置有插槽，所述热管的冷凝端插设在所述插槽中。
3.如权利要求2所述的带散热装置的机顶盒，其特征在于:所述金属背板上设置有多个散热孔。
【文档编号】H04N21/41GK204104075SQ201420619270
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2014年10月24日 优先权日:2014年10月24日
【发明者】吴奇昌 申请人:深圳市金能子精密技术有限公司