技术总结
本发明公开了一种音响结构及电子设备。音响结构包括箱体、导声结构、扬声器及泄露管。箱体形成有多个音腔，箱体开设有通孔。导声结构设置在两个音腔之间，导声结构开设有连通两个音腔的多个导声孔。扬声器设置在其中一个音腔中。泄露管设置在音腔中，泄露管连接通孔，并连通音腔与音响结构的外界。上述音响结构，多个音腔和泄露管可以降低音响结构的谐振频率，解决了传统手机低音效果不佳的问题。另外，多个导声孔可以使得声音从有扬声器的音腔传递到其他音腔更加均匀，进一步提高了电子设备的音效品质。
技术研发人员：唐春树;
受保护的技术使用者：广东欧珀移动通信有限公司;
文档号码：201610509478
技术研发日：2016.06.29
技术公布日：2016.09.21