本实用新型涉及微波技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种模块化的微波组件。
背景技术：
微波组件是利用各种微波元器件(至少有一个是有源的)和其他零件组装而成的产品。微波组件多为定制设计。现有技术中，微波组件中的SC波段与X波段分开设计，占用体积较大，不利于集成化或小型化。
技术实现要素：
针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种模块化的微波组件，每个模块均为独立功能模块，可自由组合和排布，小型化，研发成本降低。
为了实现根据本实用新型的这些目的和其它优点，本实用新型通过以下技术方案实现：
本实用新型所述的一种模块化的微波组件，包括：
开关模块；
信号接收模块，其包括SC波段接收模块和X波段接收模块，所述SC波段接收模块和X波段接收模块分别通信连接到所述开关模块；
信号发射模块，其包括SC波段发射模块和X波段发射模块，所述SC波段发射模块通信连接到所述开关模块，所述X波段发射模块通信连接到所述SC波段发射模块；
窄带下变模块，其通信连接到所述X波段接收模块；以及，
本振模块，其分别通信连接到所述信号接收模块、所述信号发射模块。
优选的是，还包括校准模块，其包括SC波段校准频率源和X波段校准频率源，所述SC波段校准频率源和X波段校准频率源分别通信连接到所述窄带下变模块、所述本振模块。
优选的是，还包括副信号接收模块，所述副信号接收模块包括副SC波段接收模块和副X波段接收模块，所述副X波段接收模块分别与所述开关模块、所述X波段发射模块以及所述窄带下变模块通信连接；所述副SC波段接收模块分别与所述开关模块和所述副X波段接收模块通信连接。
优选的是，所述SC波段发射模块和所述X波段发射模块的信号相位相差90度。
优选的是，所述开关模块包括吸收式单刀双掷开关。
本实用新型至少包括以下有益效果：
本实用新型提供的微波组件，包括开关模块、信号接收模块、信号发射模块、窄带下变模块以及本振模块，其中，信号接收模块和信号发射模块分别包括SC波段接收模块、X波段接收模块、SC波段发射模块以及X波段发射模块，即将SC波段的收发模块和X波段的收发模块集中在一个微波组件，且各个模块均可独立地自由组合和排布，集成度高、利于小型化，研发成本降低。
本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
图1为本实用新型所述的模块化的微波组件的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
如图1所示，本实用新型提供一种模块化的微波组件，其包括：开关模块；信号接收模块，其包括SC波段接收模块和X波段接收模块，所述SC波段接收模块和X波段接收模块分别通信连接到所述开关模块；信号发射模块，其包括SC波段发射模块和X波段发射模块，所述SC波段发射模块通信连接到所述开关模块，所述X波段发射模块通信连接到所述SC波段发射模块；窄带下变模块，其通信连接到所述X波段接收模块；以及，本振模块，其分别通信连接到所述信号接收模块、所述信号发射模块。
上述实施方式中，模块化的微波组件还包括校准模块，其包括SC波段校准频率源和X波段校准频率源，所述SC波段校准频率源和X波段校准频率源分别通信连接到所述窄带下变模块、所述本振模块。
上述实施方式中，模块化的微波组件还包括副信号接收模块，所述副信号接收模块包括副SC波段接收模块和副X波段接收模块，所述副X波段接收模块分别与所述开关模块、所述X波段发射模块以及所述窄带下变模块通信连接；所述副SC波段接收模块分别与所述开关模块和所述副X波段接收模块通信连接。
作为优选，所述SC波段发射模块和所述X波段发射模块的信号相位相差90度。
作为优选，所述开关模块包括吸收式单刀双掷开关。
下面结合图1，对本实用新型提供的模块化微波组件进行说明。
本实用新型提供的模块化微波组件，开关模块包括吸收式单刀双掷开关，保证关断状态的端口驻波。信号接收模块和信号发射模块分别对应包括SC波段接收模块、X波段接收模块、SC波段发射模块以及X波段发射模块，更具体的，信号接收模块和信号发射模块分别包括6路X波段接收通道、6路SC波段接收通道、2路X波段发射通道和2路SC波段发射通道。其中，X波段发射通道和SC波段发射通道的信号相位差为90度；6路X波段接收通道和6路SC波段接收通道分别包括3种接收方式，分别为分频接收、宽带下变频接收和窄带70MHz固定中频接收。窄带70MHz固定中频接收对应的变频本振利用输入信号通过3次变频产生。本振模块包括1路X波段跳频源、1路SC波段跳频源、1路X波段4环路捷变频频率源、5路Ku波段点频源。校准模块还包括含1路X波段校准频率源和1路SC波段校准频率源。微波组件的通带采用了宽带匹配，保证接收增益的平坦度和发射功率的平坦度。同频段的电路采用相同的电路布局，未使用端口均使用负载匹配，保证通道间的相位一致性。
本实用新型提供的微波组件，微波组件的各个模块之间均设有气密设计，各个模块之间采用激光封焊的方式保证气密性。微波组件采用全芯片集成设计，将SC波段的收发模块和X波段的收发模块集中在一个微波组件，组件整体尺寸为76mm*140mm*60mm(不含开关模块)，且各个模块均可独立地自由组合和排布，相对于只有单独SC波段的工作频段或只有单独X波段的频段，使用更加便利，集成度高、利于小型化，研发成本降低。
尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用。它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域。对于熟悉本领域的人员而言可容易地实现另外的修改。因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。