1.一种无线检测设备，其特征在于，包括：
传感器；
与所述传感器连接，接收所述传感器的第一传感器信号的信号处理模块(2)；
与所述信号处理模块(2)连接，接收所述信号处理模块(2)转发的所述第一传感器信号的微处理器(3)；
与所述微处理器(3)连接，接收并向外发送所述微处理器(3)转发的所述第一传感器信号的无线收发模块(4)。
2.根据权利要求1所述的无线检测设备，其特征在于，所述无线收发模块(4)与远程主机无线通信连接，将所述第一传感器信号发送给所述远程主机，并接收所述远程主机发送的无线信号。
3.根据权利要求1所述的无线检测设备，其特征在于，
所述传感器包括：模拟传感器(11)；所述信号处理模块(2)包括：与所述模拟传感器(11)连接的模拟变换接口(21)以及与所述模拟变换接口(21)连接的模数转换器(22)；和/或
所述传感器包括：数字传感器(12)；所述信号处理模块(2)包括：与所述数字传感器(12)连接的数字变换接口(23)。
4.根据权利要求1所述的无线检测设备，其特征在于，所述信号处理模块(2)通过串行外设接口SPI与所述微处理器(3)连接。
5.根据权利要求1所述的无线检测设备，其特征在于，所述无线收发模块(4)包括：
与所述微处理器(3)连接的无线收发电路(41)；
与所述无线收发电路(41)连接的高频匹配电路(42)；
与所述高频匹配电路(42)连接的功率放大电路(43)；
分别与所述高频匹配电路(42)和所述功率放大电路(43)连接的滤波匹配电路(44)；
分别与所述功率放大电路(43)和所述滤波匹配电路(44)连接的天线(45)。
6.根据权利要求5所述的无线检测设备，其特征在于，所述微处理器(3)通过串行外设接口SPI与所述无线收发电路(41)连接。
7.根据权利要求5所述的无线检测设备，其特征在于，
所述无线收发电路(41)包括：CCL01芯片，其中，
所述CCL01芯片的SCLK引脚、SO引脚和GDO02引脚分别与所述微处理器连接；
所述高频匹配电路(42)包括：
与所述CCL01芯片的RF_N引脚连接的第一电感(L1)；
与所述第一电感(L1)连接的第四电感(L4)；
分别与所述第一电感(L1)和所述第四电感(L4)连接的第一电容(C1)，且所述第一电容(C1)的另一端接地；
与所述CCL01芯片的RF_P引脚连接的第二电感(L2)；
与所述第二电感(L2)连接的第五电感(L5)；
分别与所述第二电感(L2)和所述第五电感(L5)连接的第三电感(L3)；
与所述第三电感(L3)串联的第三电容(C3)，且所述第三电容(C3)的另一端接地；
分别与所述第一电感(L1)、所述第二电感(L2)、所述第三电感(L3)、所述第四电感(L4)、所述第五电感(L5)和所述第一电容(C1)连接的第二电容(C2)；
其中，所述第四电感(L4)和所述第五电感(L5)连接；
所述功率放大电路(43)包括RF2361芯片，其中，
所述RF2361芯片的RFin引脚分别与所述第四电感(L4)和所述第五电感(L5)连接；
所述RF2361芯片的RFout引脚与所述天线连接，所述RFout引脚与所述天线之间连接有第七电容(C7)，所述第七电容(C7)与所述RFout引脚之间连接有第八电感(L8)和与所述第八电感(L8)串联的第十二电容(C12)，所述第八电感(L8)与所述第十二电容(C12)相连的一端与电源Vcc连接，所述第十二电容(C12)的另一端接地；
所述RF2361芯片的Vpd引脚与偏置电阻(R2)连接，所述偏置电阻(R2)的另一端与电源Vcc连接，所述偏置电阻(R2)与所述Vpd引脚之间连接有第八电容(C8)，且所述第八电容(C8)的另一端接地；
所述滤波匹配电路(44)包括：
分别与所述第四电感(L4)、所述第五电感(L5)和所述RFin引脚连接的第四电容(C4)；
分别与所述第四电感(L4)、所述第五电感(L5)和所述RFin引脚连接的第六电感(L6)；
分别与所述天线和所述第七电容(C7)连接的第五电容(C5)；
分别与所述天线和所述第七电容(C7)连接的第七电感(L7)；
分别与所述第四电感(L4)、所述第五电感(L5)、所述第六电感(L6)、所述第七电感(L7)、所述第四电容(C4)、所述第五电容(C5)、所述RFin引脚、所述第七电容(C7)和所述天线连接的第六电容(C6)；
其中，所述第六电感(L6)与所述第四电容(C4)并联，所述第七电感(L7)与所述第五电容(C5)并联，所述第六电感(L6)和所述第四电容(C4)组成的并联电路与所述第七电感(L7)和所述第五电容(C5)并联电路相串联，所述第六电容(C6)与所述第六电感(L6)、所述第四电容(C4)、所述第七电感(L7)和所述第五电容(C5)组成的串联电路相并联。
8.根据权利要求7所述的无线检测设备，其特征在于，所述CCL01芯片的XOSC_Q1引脚与XOSC_Q2引脚之间连接有晶振电路。
9.根据权利要求8所述的无线检测设备，其特征在于，所述晶振电路包括：晶振、第九电容(C9)和第十电容(C10)，其中，
所述第九电容(C9)与所述第十电容(C10)串联，所述晶振与所述第九电容(C9)和第十电容(C10)组成的串联电路相并联，且所述第九电容(C9)和所述第十电容(C10)相连的一端接地。
10.根据权利要求9所述的无线检测设备，其特征在于，
所述CCL01芯片的RB引脚与电阻(R1)连接，且所述电阻(R1)的另一端接地；
所述CCL01芯片的DCO引脚与第十一电容(C11)连接，且所述第十一电容(C11)的另一端与公共端GND连接；
所述CCL01芯片的CSN引脚与数字输入口TCSN连接；
所述CCL01芯片的VCC引脚和DGUARD引脚均与电源Vcc连接；
所述CCL01芯片的GND引脚均与公共端GND连接；
所述CCL01芯片的GDO0引脚与数字输出口TGDO0连接。