本实用新型属于光交换机电路板技术领域，具体涉及一种24路光交换机电路板结构。
背景技术：
光交换机是一种能够进行光信号数据交换的设备，随着通讯技术的不断发展，信息交换和数据传输范围越来越广，光纤由于在长距离传输时，传输速度快且携带信息量大，被广泛应用；二十四口千兆以太网光交换机又称为24路光交换机，对于千兆以太网信号，由于信号容易受到外界干扰，对其电路板的要求较高，其电路板的结构布局不仅关乎信号处理的速度，还关系到信号的质量，因此需要一种利于信号处理，且抗干扰的电路板结构。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，而提供一种结构简单、不仅利于光信号处理而且抗干扰能力强、安装方便的24路光交换机电路板结构。
本实用新型的目的是这样实现的：一种24路光交换机电路板结构，它包括基板，所述的基板的左侧从上往下依次设置有网口安装槽，所述的网口安装槽的下方设置有输入网口安装槽，所述的网口安装槽的右侧从上往下设置有网口控制芯片槽，所述的基板的中间设置有主控芯片槽，所述的主控芯片槽的上方和下方均设置有辅助控制芯片槽，所述的基板的右上角设置有电源接口，所述的基板的右下角设置有通用焊接孔。
所述的网口安装槽的个数为三个。
所述的网口控制芯片槽的个数为十二个。
所述的电源接口的结构为两个不同半径的圆柱体的组合体，且右侧圆柱体的半径大于左侧圆柱体的半径。
本实用新型的有益效果：通过在基板的左侧从上往下依次设置有网口安装槽，便于12个双层网口的安装焊接，网口控制芯片槽确定了网口控制芯片的安装位置，利于网口控制芯片的安装；通过主控芯片槽和辅助控制芯片槽的设置，不仅便于主控芯片与辅助控制芯片的安装，而且在信号处理上速率更快，抗干扰能力更强；通用焊接孔的设置，有利于电容、电阻这类元器件的安装与焊接，总的本实用新型具有结构简单、不仅利于光信号处理而且抗干扰能力强、安装方便的优点。
附图说明
图1是本实用新型一种24路光交换机电路板结构的结构示意图。
图中：1、基板 2、网口安装槽 3、输入网口安装槽 4、网口控制芯片槽 5、主控芯片槽 6、辅助控制芯片槽 7、电源接口 8、通用焊接孔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的说明。
实施例1
如图1所示，一种24路光交换机电路板结构，它包括基板1，所述的基板1的左侧从上往下依次设置有网口安装槽2，所述的网口安装槽2的下方设置有输入网口安装槽3，所述的网口安装槽2的右侧从上往下设置有网口控制芯片槽4，所述的基板1的中间设置有主控芯片槽5，所述的主控芯片槽5的上方和下方均设置有辅助控制芯片槽6，所述的基板1的右上角设置有电源接口7，所述的基板1的右下角设置有通用焊接孔8。
本实用新型实施时，依次将网口、输入网口、网口控制芯片、主控芯片、辅助控制芯片安装在基板1上对应的位置，用电烙铁进行焊接；网口安装槽2便于12个双层网口的安装焊接，网口控制芯片槽4确定了网口控制芯片的安装位置，利于网口控制芯片的安装；通过主控芯片槽5和辅助控制芯片槽6的设置，不仅便于主控芯片与辅助控制芯片的安装，而且在信号处理上速率更快，抗干扰能力更强；通用焊接孔8的设置，有利于电容、电阻这类元器件的安装与焊接，总的本实用新型具有结构简单、不仅利于光信号处理而且抗干扰能力强、安装方便的优点。
实施例2
如图1所示，一种24路光交换机电路板结构，它包括基板1，所述的基板1的左侧从上往下依次设置有网口安装槽2，所述的网口安装槽2的下方设置有输入网口安装槽3，所述的网口安装槽2的右侧从上往下设置有网口控制芯片槽4，所述的基板1的中间设置有主控芯片槽5，所述的主控芯片槽5的上方和下方均设置有辅助控制芯片槽6，所述的基板1的右上角设置有电源接口7，所述的基板1的右下角设置有通用焊接孔8，所述的网口安装槽2的个数为三个，所述的网口控制芯片槽4的个数为十二个，所述的电源接口7的结构为两个不同半径的圆柱体的组合体，且右侧圆柱体的半径大于左侧圆柱体的半径。
本实用新型实施时，依次将网口、输入网口、网口控制芯片、主控芯片、辅助控制芯片安装在基板1上对应的位置，用电烙铁进行焊接；网口安装槽2便于12个双层网口的安装焊接，网口控制芯片槽4确定了网口控制芯片的安装位置，利于网口控制芯片的安装；通过主控芯片槽5和辅助控制芯片槽6的设置，不仅便于主控芯片与辅助控制芯片的安装，而且在信号处理上速率更快，抗干扰能力更强；通用焊接孔8的设置，有利于电容、电阻这类元器件的安装与焊接；优选的，网口安装槽2的个数为三个，网口控制芯片槽4的个数为十二个，便于网口与网口控制芯片安装在基板1上；电源接口7的结构为两个不同半径的圆柱体的组合体，且右侧圆柱体的半径大于左侧圆柱体的半径，利于电源插头插入电源接口7；总的本实用新型具有结构简单、不仅利于光信号处理而且抗干扰能力强、安装方便的优点。