一种通信终端的制作方法

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种通信终端。

背景技术：

通信终端是接入移动互联网的终端设备，随着移动互联网和通信终端的发展，移动互联网的传输速度越来越快，移动互联网的覆盖范围越来越广，人们可以使用通信终端进行通信的地方也越来越多。

由于通信终端是通过麦克风采集用户输入的语音，因此，在通信终端采集用户输入的语音时，外部环境的噪音也会掺杂在其中，造成用户输入的语音不清晰，尤其是复杂的通信环境下，例如：拥挤的车站、地铁，外部环境的噪音会掩盖用户输入的语音，严重影响通信终端的通信效果。

技术实现要素：

本发明实施例主要解决的技术问题是提供一种能够更好的收集环境噪音且制造成本更低的通信终端。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：

本发明提供一种通信终端，包括：壳体，设置有摄像头安装孔、进音孔和出音孔；设置于所述出音孔处的麦克风，固定于所述壳体内部，用于采集环境噪音和通话语音；设置于所述进音孔处的麦克风，固定于所述壳体内部，用于采集环境噪音和通话语音；听筒，固定于所述出音孔处，并位于所述出音孔处的麦克风一侧；降噪处理模块，分别与所述设置于所述出音孔处的麦克风和所述设置于所述进音孔处的麦克风连接，用于结合所述出音孔处的麦克风和所述设置于所述进音孔处的麦克风采集到的环境噪音与通话语音，对通话语音进行降噪处理。

在一些实施例中，所述进音孔包括：第一进音孔，设置于所述壳体的下侧面，用于使设置于所述第一进音孔处的麦克风更好的采集环境噪音和通话语音；第二进音孔，设置于所述壳体的上侧面，用于使设置于所述第二进音孔处的麦克风更好的采集环境噪音和通话语音。

在一些实施例中，所述进音孔还包括第三进音孔，设置于所述壳体的摄像头安装孔的周围，用于使设置于所述第三进音孔处的麦克风更好的采集环境噪音和通话语音。

在一些实施例中，所述进音孔包括：第一进音孔，设置于所述壳体的下侧面，用于使设置于所述第一进音孔处的麦克风更好的采集环境噪音和通话语音；第三进音孔，设置于所述壳体的摄像头安装孔的周围，用于使设置于所述第三进音孔处的麦克风更好的采集环境噪音和通话语音。

在一些实施例中，所述出音孔包括第一出音孔，所述第一出音孔设置于所述壳体正面的屏幕上方。

在一些实施例中，所述出音孔还包括第二出音孔，所述第二出音孔设置于所述壳体背面的左下角或右下角。

在一些实施例中，所述降噪处理模块包括：选择器，分别与所述设置于所述出音孔处的麦克风和所述设置于所述进音孔处的麦克风连接，用于从所述出音孔处的麦克风和所述设置于所述进音孔处的麦克风中选择一个麦克风，作为提供语音优势信号的麦克风，并且从剩余的麦克风中选择一个麦克风，作为提供环境噪音优势信号的麦克风；处理器，与所述选择器连接，用于通过所述环境噪音优势信号来增强所述语音优势信号。

在一些实施例中，所述通信终端还包括电路板，所述电路板固定于所述壳体上；所述设置于所述出音孔处的麦克风焊接于所述电路板上。

在一些实施例中，所述设置于所述出音孔处的麦克风设置有导音孔，所述导音孔与所述出音孔相对应。

本发明的有益效果是：通过将设置于所述出音孔处的麦克风和听筒共用出音孔，可以使所述通信终端的麦克风更好的采集环境噪音和通话语音，使采集到的环境噪音与真实环境噪音更接近，从而提高对通信语音的降噪效果；并且可以节省在通信终端的壳体上开设进音孔的成本，从而降低了制造成本。

进一步，将设置于所述出音孔处的麦克风直接焊接于电路板上，可以进一步降低制造成本并提高了其抗跌落性能。

【附图说明】

图1为本发明实施例中通信终端的主视图；

图2为本发明实施例中通信终端的后视图；

图3为本发明实施例中通信终端的设置于所述出音孔处麦克风的装配图；

图4为本发明实施例中通信终端内部示意图。

【具体实施例】

为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施方式，对本发明进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是用于限制本发明。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1和图2，图1是本发明一种实施例中通信终端的主视图，图2是本发明一种实施例中通信终端的后视图。通信终端100包括：壳体10、设置于所述出音孔处的麦克风20、设置于所述进音孔处的麦克风30、听筒40和降噪处理模块50，其中，壳体10设置有进音孔11、出音孔12和摄像头安装孔13；设置于所述出音孔处12的麦克风20固定于所述壳体10内部，用于采集环境噪音和通话语音；设置于所述进音孔11处的麦克风30用于采集环境噪音和通话语音；听筒40固定于所述出音孔12处，并位于所述出音孔12处的麦克风20一侧；降噪处理模块50，分别与所述设置于所述出音孔12处的麦克风20和所述设置于所述进音孔11处的麦克风30连接，用于结合所述出音孔12处的麦克风20和所述设置于所述进音孔11处的麦克风30采集到的环境噪音与通话语音，对通话语音进行降噪处理。

具体的，在图2和3中所示实施例中，壳体10，设置有进音孔11、出音孔12和摄像头安装孔13。所述进音孔11包括第一进音孔111、第二进音孔112和第三进音孔113，其中，第一进音孔111设置于所述壳体10的下侧面，用于使设置于所述第一进音孔111处的麦克风更好的采集环境噪音和通话语音；第二进音孔112设置于所述壳体10的上侧面，用于使设置于所述第二进音孔112处的麦克风更好的采集环境噪音和通话语音；所述摄像头安装孔13设置于所述壳体10背面的左上角；第三进音孔113设置于所述壳体10的摄像头安装孔13的周围即所述第三进音孔113同样设置于所述壳体10背面的左上角，用于使设置于所述第三进音孔113处的麦克风更好的采集环境噪音和通话语音，位于该位置处的第三进音孔113可以更好的采集环境噪音。出音孔12包括第一出音孔121和第二出音孔122，其中，所述第一出音孔121设置于所述壳体10正面的上方，所述第二出音孔122设置于所述壳体10背面的左下角或右下角。通信终端100内部设置有多个麦克风，大体分为两类，即设置于所述出音孔处的麦克风和设置于所述进音孔处的麦克风。设置于所述进音孔处的麦克风30共有三个，均设置于所述壳体10内部，并且与所述第一进音孔111、第二进音孔112和第三进音孔113相对应。设置于所述出音孔处的麦克风20共有两个，均设置于所述壳体10内部，并且与所述第一出音孔121和第二出音孔122相对应。设置于所述出音孔处的麦克风20很好利用出音孔12作为采集环境噪音和通话语音的通道，这样的设计的优点是，所述壳体10可以减少与所述出音孔处的麦克风20数目相等的孔。尤其是由于壳体10的正面采用的是玻璃材质，这样的设计可以避免在所述壳体的正面打孔，并进一步避免对壳体10的外观和结构产生破坏，同时利用出音孔12作为采集环境噪音和通话语音的通道，还可以避免被人脸遮挡住。另外在人们使用通信终端进行通话时，往往会因脸部和头发与通信终端接触和摩擦产生一些噪音，这些噪音位于其它位置的麦克风是很难准确收集到的，设置于所述出音孔处的麦克风20能将这些噪音准确的收集。出音孔12处覆盖有金属滤网，金属滤网具有防尘功能，能保证出音孔12的畅通，进而保证设置于该处的麦克风很好的采集环境噪音和通话语音。

所述降噪处理模块50包括选择器51和处理器52，选择器51，分别与所述设置于出音孔处的麦克风20和所述设置于进音孔处的麦克风30连接，用于从所述设置于出音孔处的麦克风20和所述设置于所述进音孔处的麦克风30中选择一个麦克风，作为提供语音优势信号的麦克风，并且从剩余的麦克风中选择一个麦克风，作为提供环境噪音优势信号的麦克风；处理器52与所述选择器51连接，用于通过所述环境噪音优势信号来增强所述语音优势信号。使用分离的麦克风来提供语音优势信号或环境噪音优势信号可以强于使用单个麦克风获得的两种信号，因为由于被定位在所述外壳10中的不同位置，所述分离的麦克风可以提供对所述外壳10上附带的声音波形更好的表示。以下说明的多个因素可以帮助选择器51确定哪个麦克风被选中用来提供优势信号。影响麦克风信号的质量的一种情况是当用户无意间以其手部阻挡了某进音孔或出音孔时，进而使该处的麦克风被物理地阻挡。在此情况下，来自该处的麦克风的信号的分析可以表示该麦克风不能提供语音优势信号或环境噪音优势信号的理想选择。然而，应该注意到拾取最高功率或最大响度的信号的麦克风不一定是提供语音优势信号的适当选择。当评价哪个麦克风的信号应该被用作语音优势信号或环境噪音优势信号时，可以考虑涉及信噪比、总谐波失真、串音和侧音的不同因素。所述降噪处理模块50采用麦克风阵列语音增强技术，麦克风阵列通过对拾取的多路声音信号进行分析与处理，使阵列形成的波束方向图主瓣对准目标语音“零点”指向干扰源以抑制干扰信号，从而尽可能的获取目标语音。其中，波束方向及波束主瓣宽度与麦克风的间距、麦克风数目、麦克风的设置位置、声源入射角及采样频率紧密相关。麦克风阵列系统具有空间选择特性，可以用“电子瞄准”的方式从所需声源位置提供高品质的语音信号，即麦克风阵列系统具有自动探测定位可以在接收区域内追踪正在说话的人，有利于获取多个声源或移动声源。

通信终端100还包括电路板60(PCB板)，该电路板60直接固定于通信终端100的壳体10上。设置于所述出音孔处的麦克风焊接于电路板60上，现有手机的麦克风都是固定于柔性软片上。与现有技术相比，由于不再需要在通信终端100内部设有柔性软片，因此本发明所采用技术方案的成本更低；同时电路板是直接固定于壳体10上，其抗跌落性能更好；由于电路板60是硬质的，因此焊接在电路板60上，可以使麦克风的密封性更好。

如图3所示，设置于所述出音孔处的麦克风20设置有导音孔21，导音孔21位于出音孔12与设置于所述出音孔处的麦克风20之间，所述导音孔21与所述出音孔12相对应。并且上端与出音孔12连接，下端与设置于所述出音孔处的麦克风20连接。该导音孔21可以很好的将穿过出音孔12的环境噪音和通信语音引导进设置于所述出音孔处的麦克风20，使设置于所述出音孔处的麦克风20更准确采集到外部的环境噪音和通信语音。

在一些实施例中，所述进音孔11包括第一进音孔111和第三进音孔113，而不设置有第二进音孔112。

在一些实施例中，所述外壳10仅设置有第一出音孔121，而未设置有第二出音孔122。

在本发明实施例中，通过将设置于所述出音孔处的麦克风和听筒共用出音孔，可以有效地避免用户在使用通信终端进行通信时进音孔被手部遮挡，使采集到的环境噪音与真实环境噪音更接近，从而提高对通信语音的降噪效果；并且可以节省在通信终端的壳体上开设进音孔的成本，从而降低了制造成本。进一步，将设置于所述出音孔处的麦克风直接焊接于电路板上，可以进一步降低制造成本并提高了其抗跌落性能。

需要说明的是，本发明的说明书及其附图中给出了本发明的较佳的实施例，但是，本发明可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例，这些实施例不作为对本发明内容的额外限制，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。并且，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；进一步地，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。