技术特征：
技术总结
本发明涉及喇叭生产装置技术领域，尤其涉及径向磁路组装装置及组装方法，径向磁路组装装置用于将上轴向磁片和下轴向磁片分别装配于多个瓦型磁铁的上轴向侧面和下轴向侧面，径向磁路组装装置包括磁性中心柱、下套环和上套环，磁性中心柱包括顺序连接且形成有用于供各瓦型磁铁环形均布装配的限位台阶的大直径段和小直径段，下套环于大直径段朝小直径段的方向套入瓦型磁铁外并用于限制各瓦型磁铁径向位移，上套环于小直径段朝大直径段的方向套入并将上轴向磁片和下轴向磁片分别压紧连接于各瓦型磁铁的上轴向侧面和下轴向侧面。在装配的过程中，各个瓦型磁铁在径向和轴向分别受到下套环和上套环的限制，从而可以有效降低加工难度，提高生产效率。
技术研发人员：米凯尔·伯纳德·安德烈·勒费伍赫;谢刚;吴海全;贡维勇;师瑞文
受保护的技术使用者：深圳市冠旭电子股份有限公司
技术研发日：2017.03.06
技术公布日：2017.08.08