技术总结
本实用新型公开了一种降噪耳机以及电子设备。该耳机包括耳机壳体、主麦克风、降噪麦克风和主控芯片，主麦克风、降噪麦克风和主控芯片被设置在耳机壳体内，主麦克风和降噪麦克风与主控芯片通信连接，主麦克风通过第一导声管与外部环境连通，降噪麦克风通过第二导声管与外部环境连通，第一导声管与第二导声管相互隔离。该降噪耳机可以增加主麦克风和降噪麦克风之间的距离，提高了信噪比。该设备包括本实用新型提供的所述降噪耳机。
技术研发人员：赵燕鹏;谢萍
受保护的技术使用者：歌尔股份有限公司
文档号码：201720132255
技术研发日：2017.02.14
技术公布日：2017.10.27