一种改进的麦克风混合封装结构及数字麦克风的制作方法

技术特征：

1.一种改进的麦克风混合封装结构，其特征在于，包括：

第一层板，所述第一层板上设置第一电路芯片；

金属框体，垂直于所述第一层板设置；

第二层板，盖设于所述金属框体上，与所述第一层板、所述金属框体构成声学腔体，所述第二层板上设置一第二电路芯片、一声学感测器，所述声学感测器与所述第二电路芯片引线连接。

2.如权利要求1所述的改进的麦克风混合封装结构，其特征在于，所述第二层板上所述声学感测器的底部位置设置声孔。

3.如权利要求1所述的改进的麦克风混合封装结构，其特征在于，所述金属框体中设置有引线通道，所述第一电路芯片与所述第二电路芯片之间的引线设置于所述引线通道内。

4.如权利要求1所述的改进的麦克风混合封装结构，其特征在于，所述第二电路芯片包括：

偏置电压提供单元，与所述声学感测器连接；

预防大器，与所述声学感测器的输出端连接。

5.如权利要求1所述的改进的麦克风混合封装结构，其特征在于，所述第二电路芯片包括：

电源管理单元；

偏置电压提供单元，与所述声学感测器连接；

预防大器，与所述声学感测器的输出端连接。

6.如权利要求1所述的改进的麦克风混合封装结构，其特征在于，所述第一电路芯片上设置模数转换单元。

7.如权利要求1所述的改进的麦克风混合封装结构，其特征在于，所述第一电路芯片的底部设置焊球，通过所述焊球与所述第一层板背部的引脚连接。

8.如权利要求1所述的改进的麦克风混合封装结构，其特征在于，所述金属框体与所述第一层板和/或所述第二层板通过表面贴装的方式进行连接。

9.如权利要求1所述的改进的麦克风混合封装结构，其特征在于，所述金属框体与所述第一层板和/或所述第二层板通过合金啮合的方式化学键合。

10.一种数字麦克风，其特征在于，包括如权利要求1～9所述的一种改进的麦克风混合封装结构。