技术总结
本实用新型公开了一种改进的麦克风混合封装结构及数字麦克风，包括：第一层板，所述第一层板上设置第一电路芯片；金属框体，垂直于所述第一层板设置；第二层板，盖设于所述金属框体上，与所述第一层板、所述金属框体构成声学腔体，所述第二层板上设置一第二电路芯片、一声学感测器，所述声学感测器与所述第二电路芯片引线连接。上述技术方案具有如下优点或有益效果：通过金属框体与第一层板和第二层板结合，可以使得麦克风结构更薄，更窄，更小，且由于金属框体与第一层板和第二层板结合过程中的有益特性，会使得密闭性更好，提高成品率。
技术研发人员：叶菁华
受保护的技术使用者：钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司
文档号码：201720880112
技术研发日：2017.07.19
技术公布日：2018.03.27