一种MEMS麦克风的封装结构的制作方法

本实用新型涉及一种封装结构，更具体地，本实用新型涉及一种MEMS麦克风的封装结构。

背景技术：

MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，其中的振膜、背极板是MEMS麦克风中的重要部件，振膜、背极板构成了电容器并集成在硅晶片上，通过振膜的振动，改变振膜与背极板之间的距离，从而将声音信号转换为电信号。

在应用的时候，通常是将MEMS麦克风芯片、ASIC芯片设置在由基板、壳体围成的封装结构内，并在封装结构上设置供声音进入的声孔。但是由于MEMS麦克风芯片的振膜非常薄，从产品声孔进来的光可以轻易穿透膜片，经过反射后到达ASIC芯片的区域，从而引起光噪。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是提供了一种MEMS麦克风的封装结构。

根据本实用新型的一个方面，提供一种MEMS麦克风的封装结构，包括由基板、壳体围成的外部封装，以及设置在基板上的麦克风芯片、ASIC芯片；在所述基板上设置有与麦克风芯片对应设置的声孔；所述麦克风芯片包括衬底以及设置在衬底上的由振膜、背极构成的电容器结构；在所述振膜的表面还设置有不透光层。

可选地，所述不透光层设置在振膜邻近声孔一侧的表面上。

可选地，所述不透光层设置在振膜远离声孔一侧的表面上。

可选地，所述衬底上形成的是振膜在上、背极在下的电容器结构。

可选地，所述衬底上形成的是振膜在下、背极在上的电容器结构。

可选地，所述不透光层通过蒸镀的方式或者沉积的方式形成在振膜的表面。

可选地，所述不透光层采用金属材质。

根据本实用新型的另一方面，还提供了一种MEMS麦克风的封装结构，包括由基板、壳体围成的外部封装，以及设置在基板上的麦克风芯片、ASIC芯片；在所述基板上设置有与麦克风芯片对应设置的声孔；所述麦克风芯片包括衬底以及设置在衬底上的由振膜、背极构成的电容器结构；在所述振膜邻近声孔一侧的表面上设置有反光层。

可选地，所述反光层通过蒸镀的方式或者沉积的方式形成在振膜的表面。

可选地，所述反光层采用金属材质。

本实用新型的封装结构，通过在振膜的表面形成反光层或者不透光层，由此可阻碍外界的光线穿过较薄的振膜进入到外部封装的内部，改善了产品的光噪声问题。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型封装结构的示意图。

图2是本实用新型振膜、背极位置的局部放大图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

参考图1，本实用新型提供了一种芯片的封装结构，其包括基板1、壳体2，以及由基板1和壳体2包围起来的外部封装。其中，壳体2可以为一体成型的金属外壳，基板1可以是电路板，基板1与壳体2通过焊锡7焊接在一起，二者共同围成具有内腔3的外部封装。本实用新型的封装结构，还包括位于外部封装内腔3中的麦克风芯片4、ASIC芯片5等。

麦克风芯片4、ASIC芯片5可通过本领域技术人员所熟知的方式连接在基板1上，例如可通过贴片胶贴装在基板1上，麦克风芯片4、ASIC芯片5之间可通过打金线的方式进行电连接。当然，对于本领域的技术人员而言，所述麦克风芯片4、ASIC芯片5也可以通过植锡球的方式直接焊接在基板1上，在此不再具体说明。

参考图1、图2，麦克风芯片4包括用于支撑的衬底，在衬底的底端形成有背腔，所述衬底的上端设置有悬置于背腔上方的振膜4b以及背极4a，振膜4b、背极4a构成了麦克风芯片的电容器结构。在所述背极4a上设置有通孔，以便可以均衡背极4a与振膜4b的压力。

所述背极4a可以设置在振膜4b的上方，从而形成了背极4a在上、振膜4b在下的平板电容器结构，参考图2示出的电容器结构。当然，对于本领域的技术人员来说，所述振膜4b也可以设置在背极4a的上方，从而可以形成背极4a在下，振膜4b在上的平板电容器结构。

通过麦克风芯片4可以接收来自外界的声音，并将该声音转换成电信号。ASIC芯片5接受来自麦克风芯片4发出的电信号，并对该电信号进行处理，并对外输出。这种麦克风芯片4、ASIC芯片5的结构及其功能原理均属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。

外部封装上还设置有连通外界的声孔6，以便声音的流入。参考图1，所述声孔6设置在基板1上与麦克风芯片4背腔正对的位置上，使得的外界的声音可以通过该声孔6直接作用在麦克风芯片4的振膜4b上。

本实用新型的封装结构，在所述振膜4b的表面还设置有不透光层8，该不透光层8采用本领域技术人员所熟知的不透光材料，例如金属材料等。不透光层8可以通过蒸镀的方式形成在振膜4b的表面上。也可以是，在通过MEMS工艺制造麦克风芯片时，通过沉积的工艺在振膜4b的表面形成不透光层8。

本实用新型的不透光层8可以设置在振膜4b邻近声孔6的一侧表面上，也可以设置在振膜4b远离声孔6的一侧表面上。外界的光线通过声孔照射在振膜4b上后被不透光层8阻挡，从而可以避免光线进入到外部封装结构的内腔中，可以改善产品的光噪声问题。

在本实用新型另一个具体的实施方式中，可以通过在振膜4b上设置反光层来阻碍光线的进入。该反光层设置在振膜4b邻近声孔6一侧的表面上，当外界的光线通过声孔6照射在振膜4b上后，反光层可以将多数的光线反射出去，从而可以改善产品的光噪声问题。

该反光层采用本领域技术人员所熟知的可以反光的材料，例如金属材料等。反光层可以通过蒸镀的方式形成在振膜4b的表面上。也可以是，在通过MEMS工艺制造麦克风芯片时，通过沉积的工艺在振膜4b的表面形成反光层。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。