技术总结
本实用新型涉及一种MEMS麦克风的封装结构，包括由基板、壳体围成的外部封装，以及设置在基板上的麦克风芯片、ASIC芯片；在所述基板上设置有与麦克风芯片对应设置的声孔；所述麦克风芯片包括衬底以及设置在衬底上的由振膜、背极构成的电容器结构；在所述振膜的表面还设置有不透光层或反光层。本实用新型的封装结构，通过在振膜的表面形成反光层或者不透光层，由此可阻碍外界的光线穿过较薄的振膜进入到外部封装的内部，改善了产品的光噪声问题。
技术研发人员：刘波
受保护的技术使用者：歌尔科技有限公司
文档号码：201720952095
技术研发日：2017.08.01
技术公布日：2018.03.20