一种MEMS麦克风的封装结构的制作方法

技术特征：

1.一种MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：包括由基板(1)、壳体(2)围成的外部封装，以及设置在基板(1)上的麦克风芯片(4)、ASIC芯片(5)；在所述基板(1)上设置有与麦克风芯片(4)对应设置的声孔(6)；所述麦克风芯片(4)包括衬底以及设置在衬底上的由振膜(4b)、背极(4a)构成的电容器结构；在所述振膜(4b)的表面还设置有不透光层(8)。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述不透光层(8)设置在振膜(4b)邻近声孔(6)一侧的表面上。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述不透光层(8)设置在振膜(4b)远离声孔(6)一侧的表面上。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述衬底上形成的是振膜(4b)在上、背极(4a)在下的电容器结构。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述衬底上形成的是振膜(4b)在下、背极(4a)在上的电容器结构。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述不透光层(8)通过蒸镀的方式或者沉积的方式形成在振膜(4b)的表面。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述不透光层(8)采用金属材质。

8.一种MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：包括由基板(1)、壳体(2)围成的外部封装，以及设置在基板(1)上的麦克风芯片(4)、ASIC芯片(5)；在所述基板(1)上设置有与麦克风芯片(4)对应设置的声孔(6)；所述麦克风芯片(4)包括衬底以及设置在衬底上的由振膜(4b)、背极(4a)构成的电容器结构；在所述振膜(4b)邻近声孔(6)一侧的表面上设置有反光层。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于：所述反光层通过蒸镀的方式或者沉积的方式形成在振膜(4b)的表面。

10.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于：所述反光层采用金属材质。