技术总结
本申请公开了一种非接触卡芯片测试装置及非接触卡芯片，该测试装置包括：通用数字测试机台、射频信号发生器和接触式双向数字通信接口，通用数字测试机台与射频信号发生器连接，通用数字测试机台与接触式双向数字通信接口通信连接，射频信号发生器与射频接口通信连接。本申请的非接触卡芯片中包括射频接口和接触式双向数字通信接口，射频接口用于获取电源信号和时钟信号，接触式双向数字通信接口用于传输基带信号。通过本申请能够提高芯片测试效率，提高测试过程中的抗干扰能力以及降低测试成本。
技术研发人员：王光春;曾为民;李向宏
受保护的技术使用者：山东华翼微电子技术股份有限公司
技术研发日：2019.06.04
技术公布日：2019.11.19