方式与第一焊盘311固定连接。具体地，第一焊盘311的数量为十个，且电路板30其中一端31分布四个第一焊盘311，另一端33分布六个第一焊盘311。外壳10的底部通过表面贴装的方式一次性与电路板30的第一焊盘311完成固定连接，具体地，是由外壳10的侧板12,14以及端板11、13的底部与第一焊盘311形成焊接。
[0031]所述电路板30的两侧32、34设置多个第二焊盘312，所述第二焊盘312用于提供表面贴装的方式与外部的主板40固定连接。具体地，本实施例中，第二焊盘312的数量为十二个，且两侧32、34均分布六个第二焊盘312。
[0032]进一步地，所述第二焊盘312设置在电路板30的两侧32、34的边缘并呈缺口状。在焊接电路板30与主板40时，焊料可至少部分地容置在这些边缘的缺口状空间内。
[0033]进一步地，所述电路板30上设置有与外壳10上的定位针113相应的定位孔313。在组装外壳10与电路板30时，所述定位针113收容在相应的定位孔313内，起到预定位电路板30与外壳10的作用，从而利于外壳10与电路板30的焊接固定。
[0034]进一步地，如图1和图2、图3中所示，该调谐器还包括设置在外壳10内的输入插芯21，所述输入插芯21的一端与输入插头20连接，所述输入插芯21的另一端与电路板30连接，所述输入插芯21连接电路板30的一端设置有与电路板30平行的焊接片22，所述电路板30上对应焊接片22设置有第三焊盘322。在焊接外壳10与电路板30时，该焊接片22也同时与第三焊盘322焊接在一起。
[0035]进一步地，所述电路板30对应外壳10上的输入插头20的一端设置凹口 300，所述凹口 300用于提供输入插头20的部分容纳空间。由此在将电路板30与外壳10进行组装时，可避免输入插头20与电路板30产生干涉。
[0036]进一步地，所述电路板30的两端31、33对应接地脚111设置有开口 331，所述接地脚111穿过对应的开口 331。本实施例中，开口 331是由电路板30的两端31或33在边缘处挖料形成的空缺，可以理解在一些实施例中，也可以是在电路板30的两端31或33靠近边缘处形成的穿孔。
[0037]如图3和图4中所示，所述电路板30的一端31上的凹口 300与该一端31上的所述开口 331重合。该凹口 300的设置即提供了接地脚111穿过电路板30的通道。
[0038]如图5所示，一实施例提供的主板组件包括主板40以及固定在主板40上的调谐器，所述调谐器即上述各实施中描述到的调谐器，所述主板40上对应调谐器的电路板30上的第二焊盘312设置相应的接口 412，所述第二焊盘312通过表面贴装的方式与接口 412固定连接。可以理解地，相应一实施例中，接口 412数量也为十二个，并与第二焊盘312—一对应。
[0039]进一步地，所述主板40上设置用于收容接地脚111的接地焊盘口 411。调谐器的外壳10上的接地脚111焊接收容在该接地焊盘口 411内。
[0040]进一步地，所述外壳10上的输入插头20延伸伸出主板40的一个边缘400，所述外壳10底部上靠近输入插头20的接地脚111与主板40的所述边缘400的距离D不小于
6.7mm。具有该距离参数的主板组件，其调谐器上的输入插头20具有较好的抗弯强度。
[0041]本实用新型提供的调谐器通过表面贴装的方式将电路板30与外壳10可以一次性焊接固定，可在保证调谐器的性能的同时，利于调谐器的模组化测试，此外调谐器与主板40也通过表面贴装的形式固定连接，可提高调谐器与主板的配合紧密度，提升整机的一体化程度。
[0042]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种调谐器，包括外壳、设置在外壳上的输入插头，以及设置在外壳底部的电路板，其特征在于，所述电路板上设置多个第一焊盘，所述外壳通过表面贴装的方式与第一焊盘固定连接，所述电路板上设置多个第二焊盘，所述第二焊盘用于提供表面贴装的方式与外部的主板固定连接。
2.根据权利要求1所述的调谐器，其特征在于，所述电路板呈长方形，具有相对的两端及相对的两侧，所述第一焊盘设置在电路板的两端，所述第二焊盘设置在电路板的两侧的边缘并呈缺口状。
3.根据权利要求1所述的调谐器，其特征在于，还包括设置在外壳内的输入插芯，所述输入插芯的一端与输入插头连接，所述输入插芯的另一端与电路板连接，所述输入插芯连接电路板的一端设置有与电路板平行的焊接片，所述电路板上对应焊接片设置有第三焊盘。
4.根据权利要求2所述的调谐器，其特征在于，所述电路板对应外壳上的输入插头的一端设置凹口，所述凹口用于提供输入插头的容纳空间。
5.根据权利要求4所述的调谐器，其特征在于，所述外壳的底部设置有接地脚，所述电路板的两端对应接地脚设置有开口，所述接地脚穿过对应的开口。
6.根据权利要求5所述的调谐器，其特征在于，所述电路板的一端上的凹口与该一端上的所述开口重合。
7.根据权利要求1所述的调谐器，其特征在于，所述外壳的底部设置有定位针，所述电路板上设置有相应的定位孔，所述定位针收容在相应的定位孔内。
8.一种主板组件，包括主板以及固定在主板上的调谐器，所述调谐器为权利要求1-7项中任意一项所述的调谐器，所述主板上对应调谐器的电路板上的第二焊盘设置相应的接口，所述第二焊盘通过表面贴装的方式与接口固定连接。
9.根据权利要求8所述的主板组件，其特征在于，所述外壳底部设置有接地脚，所述主板上设置用于收容接地脚的接地焊盘口。
10.根据权利要求9所述的主板组件，其特征在于，所述外壳上的输入插头延伸并伸出主板的一个边缘，所述外壳底部上靠近输入插头的接地脚与主板的所述边缘的距离不小于.6.7mm0
【专利摘要】本实用新型涉及一种调谐器，包括外壳、设置在外壳上的输入插头，以及设置在外壳底部的电路板，所述电路板上设置多个第一焊盘，所述外壳通过表面贴装的方式与第一焊盘固定连接，所述电路板上设置多个第二焊盘，所述第二焊盘用于提供表面贴装的方式与外部的主板固定连接。本实用新型还提供一种具有该调谐器的主板组件。本实用新型提供的调谐器及主板组件具有如下优点：通过表面贴装的方式将电路板与外壳可以一次性焊接固定，可在保证调谐器的性能的同时，利于调谐器的模组化测试，此外调谐器与主板也通过表面贴装的形式固定连接，可提高调谐器与主板的配合紧密度，提升整机的一体化程度。
【IPC分类】H04N5-50
【公开号】CN204517943
【申请号】CN201520197103
【发明人】熊运自, 高照, 黄林涛, 陈宇科
【申请人】惠州高盛达科技有限公司, 惠州泰科立集团股份有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年4月2日