机后方空间中的声学网络实现，所以从后方空间辐射的低音管道可以被消除，并且耳机可以紧凑封装。
[0028]参考图1，示出了根据本实用新型实施例、在外壳的后部中具有多个声学开口的耳机的透视图。耳机100可以被配置为连接到电子设备，诸如便携式媒体播放器或能够播放音频、视频或其它媒体的另一设备。例如，耳机100可以包括音频插孔或电连接电子设备与电缆102的其它电子连接器。从而，外部产生的音频信号可以通过电缆102传输到耳机100的外壳104中的驱动器。驱动器可以把电子音频信号转换成声音。在备选实施例中，耳机100结合无线接口，以便经由与外部放大器的无线连接接收外部生成的音频信号。
[0029]外壳104可以通过尺寸设计并配置为放在耳朵的外耳中，而无需密封耳朵的耳道。从而，外壳104可以包括配置为面向耳道的前壁106和配置为近似外耳的轮廓的后壁108，使得耳机100抵抗来自耳朵的移动。当放置在外耳中时，外壳104中的驱动器可以通过前壁106中的前声学开口 110向前发射声音并且进入耳道。除了通过前声学开口 110在正向方向发射声音，由驱动器生成的声音还可以通过调谐端口 112和低音端口 114在向后方向发射。
[0030]参考图2，示出了根据本实用新型实施例、在外壳的后部中具有多个声学开口的耳机的横截面图。前壁106可以限定为外壳104从驱动器202向前延伸的部分，并且后壁108可以限定为外壳104在驱动器202后面延伸的部分。例如，横平面可以与驱动器202的中心轴正交经过，并且前壁106可以是外壳104轴向位于横平面的前面的部分，而后壁108可以是外壳104轴向位于横平面的后面的部分。后室204可以位于外壳104中驱动器202与后壁108之间。因此，从驱动器202在向后方向发射的声音可以指向通过在后室204处的后壁108形成的调谐端口 112，以及指向从后室204进入声学导管208的声学通道206。指向声学通道206的声音可以通过声学导管208传播到低音端口 114。
[0031]参考图3，示出了根据本实用新型实施例、在外壳的后部中具有多个声学开口的耳机的示意图。由驱动器202发射到后室204中的声音可以包括指向调谐端口 112的第一声音部分302和指向声学通道206的第二声音部分304。更特别地，第一声音部分302通过后壁108的第一位置，即调谐端口 112，输出到周围环境，并且第二声音部分304传播通过声学导管208，通过后壁108的第二位置，即低音端口 114，输出到周围环境。第一声音部分302和第二声音部分304在离开后室204之后或从外壳104放出到周围环境之前不在耳机100内混合。从而，后壁108包括对应于调谐端口 112和低音端口 114的至少两个外部可见的开口，并且因此外部物质，诸如灰尘、碎肩和其它颗粒，可以在多个位置通过后壁108进入耳机100。
[0032]在已经描述在后壁108中具有多个声学开口的耳机100的结构和声学功能之后，以下描述将集中在具有通风室的耳机100的实施例，其中通风室通过后外壳壁中的单个声学开口端接到周围环境。不过，应当理解，本文所述本实用新型的实施例不是相互排斥的，并且因此，在本实用新型的范围之内，在后壁108中具有多个声学开口的耳机100的特征可以与在后外壳壁中具有单个声学开口的耳机100的特征相结合。
[0033]参考图4，示出了根据本描述实施例、在外壳的后部中具有单个声学开口的耳机的透视图。耳机100可以配置为通过电缆102接收外部生成的音频信号并且通过前壁106中的前声学开口 110把电子音频信号转换成外壳104中的驱动器202播放的声音。耳机100可以具有尺寸设计并配置为放置在耳朵外耳内的外壳104。从而，在使用过程中，声音可以通过前声学开口 110播放到耳朵中。
[0034]类似于以上参考图1和2所述的实施例，驱动器202还可以在朝着后壁108的向后方向发射声音。但是，在实施例中，连同后室204，声学导管208的声学质量可以集成在驱动器202后面的后壁108中。更特别地，声音可以路由通过轴向位于驱动器202后面并且在后壁108中的声学网络。图1与4中所示耳机100实施例的比较指示以这种方式在后壁108中结合声学网络可以允许更紧凑的耳机100。
[0035]现在参考图4，由驱动器202在后部发射的声音可以从外壳104通过后壁108中的通风端口 402放出。更特别地，后壁108可以包括外部可见的声学开口，通过该开口，由驱动器202在后部发射的声音与周围环境交汇。也就是说，多个声学通道可以路由到在外壳104中相遇，使得多个通风端口可以在单个可见的位置处统一从外壳104通风。因此，在实施例中，通风端口 402在后壁108中提供唯一声学开口。
[0036]参考图5，示出了根据本实用新型实施例、在外壳的后部中具有单个声学开口的耳机的分解视图。耳机100的各个部件可以沿着耳机轴502对齐。耳机轴502可以被限定为穿过驱动器202的中心的轴。S卩，驱动器202的外边缘504可以与耳机轴502轴向对齐。例如，在实施例中，外边缘504是圆形的，并且以耳机轴502为中心。此外，外边缘504可以与驱动器202的隔膜506同心，使得由隔膜506在向前或向后方向发射的声音最初沿耳机轴502传播。外壳104的前壁106可以沿耳机轴502位于驱动器202的前方，而外壳104的后壁108可以沿耳机轴502位于驱动器202的后方。
[0037]在实施例中，一个或多个部件可以位于外壳104中驱动器202与后壁108之间，以便把外壳104中空间的体积划分成多个室或体积。例如，室隔板508可以位于驱动器202与后壁108之间。室隔板508可以具有符合外壳104的形状和/或以这样一种方式密封外壳104，使得若干个体积或室在室隔板508的表面与驱动器202或后壁108的表面之间被限定。例如，室可以在驱动器202与室隔板508的前表面之间限定。室隔板508的后表面可以具有导管轮廓510，例如凹进的剖面，该剖面沿着一条路径延伸以沿后表面形成凹槽或通道。导管轮廓510可以与后壁108的内表面配合以形成具有空气的声学质量的声学通道，例如低音管。若干个体积可以进一步被放成通过各种端口，诸如声学端口 512或低音孔514，彼此流体连通，即彼此声学耦合。因为若干个独立的体积可以由一个或多个室隔板508限定，所以声学网络的频率响应和低音响应可以通过改变隔板的形状来更改。此外，由于各个体积可以通过一个或多个端口或孔声学耦合，因此声学网络的频率响应和低音响应可以通过控制端口和孔的声学阻抗来更改。从而，网状元件可以覆盖端口来改变它们的声学阻抗。例如，声学网516可以覆盖声学端口 512并且通风网518可以覆盖通风端口 402。网可以包括与端口的对应边缘配合的边缘，使得端口的横截面积被填充以覆盖端口。
[0038]参考图6，示出了根据本实用新型实施例、在外壳的后部中具有单个声学开口的耳机的横截面图。后方空间可以包括耳机100的驱动器202与后壁108之间的整个体积。因此，后方空间可以由被驱动器202和后壁108的相对表面包围的空间限定。外壳104可以在外边缘504周围支撑驱动器202，使得驱动器202的正面面向前壁106并且驱动器202的后面面向后方空间。从而，外壳104的后壁108可以封住驱动器202后面的后方空间。因此，如以上所讨论的，当外部生成的音频信号通过电缆102被输送到驱动器202时(电缆可以延伸通过后方空间以附连到驱动器202)，电信号可以被驱动器202转换成声音，声音被向前发射到前声学开口 110并向后发射到后方空间中。
[0039]在实施例中，室隔板508驻留在后方空间中并且包括把后方空间分成一个或多个体积的形状。在实施例中，室隔板508可以由多个部件组装和/或可以是细分后方空间的多个室隔板508，但是为了容易理解，室隔板508在以下被描述为基本上包括单个主体，其表面几何形状在后方空间中创建通过一个或多个端口和/或孔声学耦合的室与导管的声学网络。
[0040]室隔板508可以包括面向驱动器202的前表面602。前表面602可以限定在驱动器202后面并且在驱动器202与室隔板508之间的后腔体积604。后腔体积604可以是后方空间的子体积。后腔体积604可以基本上包括具有依赖于驱动器202、后壁108和室隔板508的表面的体积几何形状的腔体。即，那些表面可以包围并且因此限定后腔体积604。例如，室隔板508可以具有限定后腔体积604的对应凸部分的凹形前表面602。S卩，后腔体积604的空间包络可以是符合前表面602的负空间。如由包围该体积的表面限定的，后腔体积604的尺寸和形状对于耳机100的整体声学性能会是重要的。更特别地，后腔体积604的腔体可以调谐耳机100的频率响应。特别地，在驱动器202、后壁108和室隔板508之间形成的后腔体积604的尺寸可以确定耳机100在例如大约2kHz至大约3kHz的频率范围内的共振，即开放耳(open ear)增益。耳道通常就像共振器一样工作并且当打开时具有特定的共振频率并且当闭合时具有不同的共振频率。当耳道打开时位于耳鼓膜的声学响应被称为开放耳增益。大约2kHz至3kHz的共振频率通常是用户优选的。后腔体积604可以成形为把耳机100的共振调谐到这个范围内的频率。更具体而言，当后壁108或室