形成的孔。例如，低音孔514可以包括在跨后腔体积604和/或沿前表面602与声学端口 512隔开的位置通过室隔板508的洞。S卩，声学端口 512和低音孔514可以沿室隔板508隔开，从而接收并发送由驱动器202发射的声音的不同部分。不像声学端口 512，低音孔514可以在完全在前表面602的边702中的孔边缘708之间限定，即低音孔514可以是通过室隔板508的开口、孔或洞，而不是由后壁108和槽边缘706的组合限定的开口。
[0054]导管轮廓510可以基本上构成低音导管606的横截面剖面。S卩，导管轮廓510可以是后表面608中的凹陷剖面，该剖面在诸如直线路径或曲线路径710的路径上延伸，以构成沿后表面608穿过一定距离的凹槽。因此，当导管轮廓510是后表面608中的半圆形凹陷时，沿后表面608的凹槽可以具有直线或曲线长度之上的半圆柱形体积。此外，低音导管606可以在该凹槽和后壁108的配对部分之间限定。因此，低音导管606可以封住一定体积的空气，例如半圆柱形体积的空气，这充当声学质量。
[0055]参考图8，示出了根据本实用新型实施例的室隔板508的后透视图。导管轮廓510可以沿位于低音孔514处的起点和位于导管端口 612的结束点之间的直线或曲线长度延伸，例如沿曲线路径710。更特别地，当后表面608与相对表面配对时，诸如后壁108，低音导管606的声学质量可以变得被封在外壳104中的后壁108和后表面608之间。从而，低音导管606可以从位于低音孔514处的入口延伸到位于低音端口 612处的出口。
[0056]如上所述，通过室隔板的声学端口 512以及室隔板508与后壁108之间的导管端口 612可以位于通风室610。更特别地，声音可以通过声学端口 512和导管端口 612发送到组装好的耳机100的通风室610中。在实施例中，经过声学端口 512和导管端口 612的声音可以进入同一位置附近的通风室610。例如，部分地限定声学端口 512的槽边缘706和部分地限定导管端口 612的导管轮廓510可以跨通风室610，或者沿室隔板508的后表面608被分隔间隙802隔开。在实施例中，分隔间隙802小于低音导管606的长度。在实施例中，分隔间隙802小于大约10mm。例如，分隔间隙802可以小于1mm，例如大约0.1mm。从而，由驱动器202发射到后腔体积604中的声音可以被划分并且在通风室610中相遇并通过通风端口 402放出到周围环境中之前通过声学端口 512和导管端口 612 二者传播。
[0057]参考图9，示出了根据本实用新型实施例、在外壳的后部中具有单个声学开口的耳机的示意图。该示意图有助于可视化通过耳机100的声音路径。耳机100可以包括驱动器202，其正面指向前声学开口 110，使得由驱动器202发射的声音向前传播进入耳道。驱动器202还可以在朝后腔体积604的向后方向上发射声音，并且为了说明，声音可以被描述为分成第一声音部分902和第二声音部分904。第一声音部分902可以传播通过室隔板508中的声学端口 512，以进入通风室610。第二声音部分904可以在进入通风室610之前沿着后表面608传播通过室隔板508中的低音孔514和低音导管606。因此，第一声音部分902和第二声音部分904可以在通过各自的端口或孔离开后腔体积604之后进入通风室610，在其中相遇或混合。更特别地，第一声音部分902和第二声音部分904可以在释放到周围环境之前进入相同的通风室610。从而，第一声音部分902和第二声音部分904可以在单独的方向上从驱动器202传播，然后在通风室610中的同一位置混合，以组合成通过通风端口 402从耳机100放出的输出声音906。
[0058]参考图10，示出了根据本实用新型实施例、在外壳的后部中具有单个声学开口的耳机的示意图。示意图有助于可视化第一声音部分902或第二声音部分904可以遵循后腔体积604和通风室610之间的曲折路径的一种方式。但是，通过耳机100传播的声音可以遵循沿声学网络的任何片段的曲折路径，例如甚至从通风室610到周围环境。如上所述，第一声音部分902可以由驱动器202通过声学端口 512发射到通风室610中。类似地，第二声音部分904可以由驱动器202朝低音孔514发射。第二声音部分904可以从低音孔514通过低音导管606朝导管端口 612传播，以进入通风室610。在实施例中，低音导管606由导管轮廓510限定，该轮廓遵循沿后表面608的曲线路径710。例如，曲线路径710可以是具有多个拐弯的曲折路径，其中拐弯可以是90度或更多。曲折路径还可以包括在整个路径长度上延伸的单个拐弯或曲线，其中总的路径长度至少是低音孔514和导管端口 612之间的线性距离的三倍。例如，低音导管606可以沿后表面608围绕耳机轴502从低音孔514到相邻的导管端口 612螺旋缠绕。即，螺旋可以沿路径710。第一声音部分902和第二声音部分904可以在通风室610中相遇并且组合成随后通过通风端口 402释放到周围环境的输出声音906。
[0059]如上所述，声学端口、孔和导管可以维度设计成调谐耳机100的声学性能。此外，附加的部件，诸如放在端口和孔之上的网，可以被用来调谐声学性能。本领域技术人员可以引入附加的部件，以进一步更改声学网络的声学响应，诸如通过沿表面实现挡板或其它声学材料，或者在导管或室中挂起。这种附加部件还可以进一步更改声音通过耳机100的传播。因此，为了与给定的规范或设计参数兼容，在制造批次的至少一个标本中，在它们已经被测试或评估的意义上，耳机100中的端口、孔、导管和室被校准。换句话说，耳机100的声学网络不是由随机开口或凹槽制成的，而是被有意地形成以调谐耳机100的共振、频率响应和低音响应的方式修改耳机100的声学性能。声学调谐参数可以通过上述各种结构的改变来调谐。现在将指出这些参数中的一些，但是应当理解，以下对特定声学特点的讨论可以在本描述的范围内更改并且因此不是要限定本实用新型。
[0060]在实施例中，耳机100的每个孔和端口可以包括特定的声学阻抗。声学阻抗影响声音如何传播通过声学介质，例如空气，并且因此，对于作为影响诸如耳机100的共振频率的调谐参数是有用的。声学阻抗可以基于端口或孔的几何形状和材料以及通过遮蔽孔端口一部分的另一部件(例如声学网516或通风网518)的几何形状和材料来确定。从而，孔或端口的声学阻抗可以根据期望被调谐。
[0061]在实施例中，声学端口 512和/或声学端口 512之上的声学网516的声学阻抗被调谐为高于通风端口 402和/或通风端口 402之上的通风网518的声学阻抗。例如，声学端口 512可以比通风端口 402具有更小的直径，或者声学网516可以比通风端口 402具有更高的网表面积与端口横截面积之比，例如更高的堆积密度(packing density)。从而，通过后腔体积604的声音传播可以比通过通风端口 402的声音传播更受到更大阻力，使得进入通风室610的声音自由地释放到周围环境。在实施例中，声学端口 512和/或声学网516的声学阻抗可以比通风端口 402和/或通风网518的声学阻抗至少多25倍。例如，声学端口 512和/或声学网516的声学阻抗可以是通风端口 402和/或通风网518的声学阻抗的50至100倍。
[0062]耳机100内其它端口和孔的声学阻抗可以类似地被调谐。例如，导管端口 612和/或导管端口 612之上的导管网也可以具有声学阻抗，并且在实施例中，导管端口 612和/或导管网的声学阻抗可以被调谐到高于通风端口 402和/或通风网518的声学阻抗。相反，导管端口 612和/或导管网的声学阻抗可以被调谐到低于声学端口 512和/或声学网516的声学阻抗。
[0063]耳机100内的每个室或体积也可以包括声学阻抗。例如，低音导管606可以具有基于低音导管606的声学质量以及声学损耗(例如在声音经过低音导管606时发生的粘性和热损耗)的声学阻抗。如上所述，低音导管606可以涵盖充当声学质量的一定体积的空气。声学质量可以被概念化为添加到驱动器202的隔膜506的质量。因此，声学质量可以基于低音导管606的几何形状确定尺寸，以影响驱动器202的共振和低音响应。例如，低音导管606的声学质量越高，耳机100的共振越低并且低音越多。但是，低音导管606的声学质量的尺寸可以被限制，因为驱动器202必须大到足以驱动声学质量，并且因此，成本和封装尺寸考虑可以对驱动器选择强加实际的限制。一旦选择适当的声学质量，以创建用于实际驱动器202的期望共振和低音响应，低音导管606的几何形状就可以被优化，以适合放在可用的后方空间中。例如，为了把声学质量钉在期望的值，当低音导管606的长度被缩短到适合放在室隔板508的后面时，导管轮廓510的面积必须减小。但是，低音导管606尺寸的减小变得被粘性和热损耗限制，这粗略地与导管轮廓510面积的负二次方成比例地增加，由此增加低音导管606的声学阻抗。因此，导管尺寸并且由此耳机尺寸与低音导管606的声学性能之间的折中可以存在。在实施例中，低音导管606可以尺寸设计成使得通过低音导管606的声学损耗大约为通过通风端口 402的声学损耗的两倍。这可以提供具有期望的低音响应的紧凑耳机。从而，低音导管606的声学阻抗可以大于通风端口 40