隔板508被成形为减小后腔体积604时，开放耳增益的频率可以增加。作为例子，后腔体积604可以通过减小关于耳机轴502横向包围后腔体积604的后壁108的半径来减小。作为替代，后腔体积604可以通过减小室隔板508与驱动器202之间沿耳机轴502的距离而减小。相反，当后壁108或室隔板508被成形为增加后腔体积604时，开放耳增益的频率可以减小。作为例子，后腔体积604可以通过关于耳机轴502增加横向包围后腔体积604的后壁108的半径来增加。作为替代，后腔体积604可以通过增加室隔板508与驱动器202之间沿耳机轴502的距离来增加。从而，后腔体积604的几何形状可以被调整，以调谐耳机100的共振和声学性能。
[0041]室隔板508还可以限定连接后腔体积604与从后腔体积604位于室隔板508后面的一个或多个附加体积的一个或多个端口或孔。附加体积可以是后方空间的其它子体积。外壳104中的后方空间可以被细分成包括通过低音孔514与后腔体积604声学耦合的低音导管606。在实施例中，低音孔514可以是通过室隔板508形成的洞(见图5)。但是，低音孔514还可以是在室隔板508的外边缘与后壁108的内表面之间限定的端口(类似于图5中所示的声学端口 512)。因此，低音孔514可以提供连接后腔体积604与低音导管606的通道。
[0042]类似于后腔体积604，低音导管606可以限定为室隔板508的后后表面608与后壁108的内表面之间的空间的体积。低音导管606可以是后方空间的子体积。S卩，低音导管606可以基本上包括具有依赖于后壁108的表面和包围低音导管606的室隔板508的体积几何形状的腔体。例如，室隔板508可以限定在低音孔514远离后腔体积604延伸的导管结构。除了限定导管，室隔板508还可以在低音导管606的末端限定导管端口 612。例如，导管端口 612可以在后表面608与后壁108之间限定，它们可以结合以创建端口形状。限定低音导管606的腔体的表面可以通过尺寸设计并成形为调谐驱动器202的低音响应。就像室隔板508的维度可以被更改以便控制后腔体积604的几何形状并由此控制耳机100的共振一样，室隔板508的维度可以被更改，以控制低音导管606的几何形状并由此控制耳机100的低音响应。在实施例中，通过把低音导管606成形为包含充当对应声学质量的空气体积，低音响应可以被控制到小于IkHz的频率。
[0043]外壳104中的后方空间还可以被细分成包括位于室隔板508与后壁108之间的通风室610。S卩，通风室610可以基本上包括具有依赖于室隔板508和后壁108的表面的体积几何形状的腔体。通风室610可以是后方空间的子体积。通风室610可以通过声学端口512和低音导管606 二者与后腔体积604声学耦合。更特别地，调谐耳机100共振的后腔体积604可以通过声学端口 512端接到通风室610中，而调谐耳机100的低音响应的低音导管606可以通过导管端口 612端接到通风室610中。从而，通过后腔体积604和低音导管606发送的声音在从外壳104放出之前可以进入通风室610，并在其中相遇或混合。
[0044]可选地，通风室610可以在耳机轴502的方向轴向位于声学端口 512的后面。类似地，通风室610可以在耳机轴502的方向轴向位于驱动器202的后面。例如，位于外边缘504后面的空间可以在耳机轴502的方向上构成圆柱形的空间包络。通风室610可以被空间包络涵盖，使得整个室体积在驱动器的正后方。因此，通风室610不会在已经由驱动器202的外边缘504形成的横向维度上向耳机100添加附加的横向维度。
[0045]声音从后腔体积604到通风室610中的发送可以依赖于各种互连端口和孔的几何形状。例如，声学端口 512的声学阻抗可以通过改变后腔体积604与通风室610之间声学端口 512的尺寸或长度来改变。这些维度可以通过调节限定声学端口 512的室隔板508和后壁108表面的形状来改变，以实现期望的声学阻抗。除了修改室隔板508和后壁108的几何形状，声学材料可以放在一个或多个各种端口或孔之上。
[0046]在实施例中，声学网516被设置在声学端口 512之上或其中，以便修改耳机100的声学性能。例如，声学网516可以覆盖声学端口 512，以更改声学端口 512的声学阻抗。在实施例中，声学网516由声学工程设计为提供既定且有意的声学电阻或过滤效果的声学材料构成。例如，声学网516可以是被制造成过滤由驱动器202朝声学端口 512发射的某些声压波的网状或泡沫材料。作为替代，声学网516可以是透声的，从而基本上不干扰通过声学端口 512的声音传输。在任何一种情况下，声学网516可以提供防止外部物质，诸如灰尘、水或其它颗粒，不期望地从通风室610进入后腔体积604的保护性屏障。
[0047]可选地，声学材料可以位于导管端口 612或低音孔514之上或其中，以修改耳机100的声学性能，或者防止外部物质不期望地入侵到低音导管606。例如，导管网(未示出)可以覆盖导管端口 612，以更改低音导管606的声学阻抗。在实施例中，导管网由被声学工程设计成提供既定的和有意的声学电阻或过滤效果的声学材料构成。例如，导管网可以是被制造成过滤由驱动器202通过低音导管606朝导管端口 612发射的某些声压波的网状或泡沫材料。作为替代，导管网可以是透声的，从而基本上不比导管端口 612几何形状中已经固有的更多地干扰通过导管端口 612的声音传输。在任何一种情况下，导管网都可以提供防止外部物质，诸如灰尘、水或其它颗粒，不期望地从通风室610进入低音导管606的保护性屏障。
[0048]在实施例中，通风端口 402可以通过后壁108在通风室610和周围环境之间形成。周围环境可以是外界环境或者耳机100外部的环境。例如，声音可以通过通风端口 402从通风室610传播到用户外耳内的空间或者进入用户在其中收听耳机100的房间。从而，通风室610可以通过通风端口 402与周围环境声学耦合。如上所述，通风端口 402可以是后壁108中的唯一声学开口，任何离开外壳104的朝后声音经过该开口通过。类似地，通风端口 402可以在后壁108中构成唯一可见的开口。即，耳机100可以仅在用户肉眼可见的外边缘504后面的后壁108中包括单个开口。
[0049]通风网518可以位于通风端口 402之上或其中，以修改声音通过其在通风室610与周围环境之间发送的表面区域。例如，通风网518可以是透声材料，这意味着它不影响耳机100的声学性能。作为替代，通过更改通风端口 402的声学阻抗，声学网518可以修改耳机100的声学性能。例如，通风网518的材料可以被声学工程设计成提供既定的和有意的声学电阻或过滤效果，例如以过滤由驱动器202通过后腔体积604、低音导管606和通风室610朝通风端口 402发射的某些声压波。在任何一种情况下，通风网518可以提供防止外部物质，诸如灰尘、水或其它颗粒，不期望地从周围环境进入外壳104的保护性屏障。
[0050]参考图7，示出了根据本实用新型实施例的室隔板的前透视图。如上所述，室隔板508可以包括放置在驱动器202与后壁108之间的后方空间内的任何几何形状，并且把后方空间细分成声学网。从而，室隔板508可以包括面向驱动器202并且至少部分地限定后腔体积604的前表面602。如此，前表面602可以包括从耳机轴502附近的边702延伸到顶点704的凹形状。例如，前表面602可以包括具有在边702周围的基部周界和在顶点704的轨迹(locus)的锥形表面。作为替代，前表面602可以包括二次表面，诸如从边702延伸到顶点704的抛物面表面。边702可以密封住后壁108的内表面，例如通过边702和后壁108之间的粘合剂粘合或压配。因此，前表面602可以限定具有顺应凸表面的后腔体积604的一部分。虽然前表面602可以具有锥体形状，但是它可以类似地成形为半球形表面、立方体表面、金字塔形表面，等等。此外，前表面602不需要是凹的，即它可以是凸的或平的。因此，前表面602可以具有限定赋予耳机100期望的声学性能的后腔体积604的任何形状。
[0051]一个或多个端口或孔可以通过室隔板508例如从前表面602到后表面608形成。端口或孔可以是增强耳机100的声学性能的声学校准的开口或通路。耳机100中的端口或孔可以是任何形状，包括撕裂状、圆形、椭圆形、半圆形、多边形，等等。应当认识到，在一些实施例中，通过室隔板508的任何开口都可以具有完全在前表面602的边702中限定的入口和出口，如对低音孔514所示出的，或者可以具有由室隔板508和诸如后壁108的另一表面的组合限定的入口或出口，如对声学端口 512所示出的。因此，连接耳机100中的各种室和导管的开口不是要专门局限于图中所示的几何形状。
[0052]在实施例中，声学端口 512可以是从边702沿槽边缘706延伸的槽，以便在耳机轴502的方向上形成鞍状的开口。如以上所提到的，边702可以密封住后壁108的内表面，从而为由驱动器202发射的声音提供从室隔板508的前侧上的后腔体积604经过到达室隔板508的后侧上的通风室610的密闭开口。
[0053]室隔板508还可以包括从前表面602到后表面608通过室隔板508的壁