专利名称：具弹性定位作用的散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种具弹性定位作用的散热装置，其用于对电子产品的电子组件进行散热，并在将散热装置与电子组件定位后能减少其对电子组件所产生的不当压力。
常用的散热装置如图5所示，该散热装置10包括风扇11、散热鳍片12、热导管13、基座14、以及一具有上扣片16及下扣片17的扣具15。风扇11设置在多个散热鳍片12的散热信道出口侧上，并与黏设有热导管13的基座14连接，热导管13则将热量从与微处理芯片190接触的基座14的一端传导到接近风扇11的另一端。扣具15的上扣片16及下扣片17分别设置有相互对应的穿孔160及顶柱170，且各上、下扣片16、17的角落开设有螺孔161、171。
当组装上述散热装置到电子产品时，在微处理芯片190上抹上一层薄薄的散热膏后，通过锡球(Solder Ball)在微处理芯片190触接一导热块191(Heat Block)，以增大外接的散热结构及散热面积，并将基座14与承载有微处理芯片190的印刷电路板18接合。然后，再将该接合的基座14与印刷电路板18夹置在扣具15的上扣片16与下扣片17之间，并使上扣片16的穿孔160与下扣片17的顶柱170耦合，同时，以螺丝150将上扣片16的螺孔161与对应的下扣片17的螺孔171紧紧锁住。
其中，如图6所示，又在基座14、印刷电路板18与上、下扣片16、17之间设置有伸缩弹簧K(或省力杠杆、弯形弹片等弹性构件)，以使基座14、印刷电路板18与扣具15之间可利用伸缩弹簧K(或省力杠杆、弯形弹片等弹性构件)的弹性，以对抗散热装置将对电子组件所产生的不当或过大压力。
然而，如用螺丝死锁的已用扣具来将散热装置定位到电子组件，由于各个螺丝的锁固程度的不一致，而将造成高度不一的公差，因此使得通过已用扣具所固定的电子组件在诸如装卸、搬运、更换或运作等过程中，将直接承受散热装置对其所造成的不当或过大压力，而导致印刷电路板弯曲变形，或者致使电子组件的封装胶体破裂、甚至整个电子组件弯曲变形等问题的产生。
还有，以锡球将导热块焊接至电子组件的接合方式，往往因为锡球在焊接作业完成后的高度不一，而形成另一种高度不一致的公差，因而对电子组件造成如上所述的公差的弯曲变形、封装胶体破裂等问题，并且将因为锡球的高度不足而令导热块无法有效地触接到电子组件，而使得黏设有热导管的基座未与电子组件确实接触，同时，锡球的龟裂亦将使热导管未能与电子组件确实接触。
因此，由于焊接问题而造成热导管及基座并未与电子组件确实接触，将导致散热不良而造成一开机该电子组件就烧毁的状况，不仅大大影响其散热品质及散热效率；同时又因无法减除散热装置与电子组件之间不当的压力，而在安装、运送、更换或拆卸散热装置的过程中就会不慎损坏电子组件以及印刷电路板。
此外，使用伸缩弹簧、省力杠杆、或弯形弹片等弹性构件在基座及印刷电路板之间，虽可通过按压伸缩弹簧、省力杠杆、或弯形弹片等弹性构件提供点对点的裕度，但利用弹簧弹力、杠杆作用及弯形弹片等弹性构件也将造成另一种高度不一致的公差，而导致上述的种种问题；因此，当扣具太紧时仍会造成电子组件以及印刷电路板的变形或崩坏，太松则可能造成散热不佳而烧毁电子组件；同时，点对点的裕度也无法应付安装、运送、更换或拆卸过程中持续产生的压力，仍将导致该电子组件以及印刷电路板变形或损坏。
因此，如何有效固定电子产品中的散热装置与需散热的电子组件，同时减除装卸、搬运、更换或运作过程中产生在两者之间的过大或不当压力，提供散热装置与电子组件之间适当的裕度并保持良好的散热效率，进而提升散热装置与整体电子产品的品质及信赖性，实为亟待解决的课题。
本实用新型的另一目的在于提供一种可在电子组件触接散热装置时，在散热装置与电子组件之间形成一高度差，以在面对压力时具有回复力而可适当变形的具弹性定位作用的散热装置。
本实用新型的再一目的在于提供一种可使电子组件所产生的热源确实传导至散热装置，而可迅速逸散到外界的具有弹性定位作用的散热装置。
为达成上述目的，本实用新型提供一种具弹性定位作用的散热装置，用于对电子产品的电子组件进行散热者，其特征在于所述散热装置主要包括基座，其设置有一可容置热导管的沟槽，并在一端上接设有散热鳍片且在远离所述散热鳍片的另一端具有一接触端部，所述接触端部的第一接触面至少设有凹槽及设在所述凹槽侧上的凸柱，而所述接触端部的第二接触面则是接合所述电子组件；一弹性扣件组，用以定位所述基座的接触端部在具有所述电子组件的电路板上，包括可夹置所述接触端部及所述电子组件的第一扣合件以及对应所述第一扣合件组接的第二扣合件，其中，所述第一扣合件对应于前述接触端部的凹槽的位置处形成有一凹陷部，所述凹陷部的凹陷深度小于所述接触端面的凹槽深度而形成高度差，使当以所述弹性扣件组将所述电子组件与所述基座的接触端部固定时，以由所述高度差所产生的预压力以释除所述散热装置对所述电子组件所产生的不当压力。
换言之，根据以上所述的目的，本实用新型提供一种具有弹性定位作用的散热装置，该散热装置主要包括具有接触端部的基座、以及具有第一扣合件及第二扣合件以将该基座定位到设有电子组件的印刷电路板的弹性扣件组。
基座设置有一可容置热导管的沟槽，并在一端上接设有散热鳍片且在远离散热鳍片的另一端具有一接触端部，接触端部的第一接触面至少设有凹槽及设在凹槽侧上的凸柱，而接触端部的第二接触面则接合电子组件；同时，在第一扣合件对应于前述接触端部的凹槽的位置处形成有一凹陷部，该凹陷部的凹陷深度小于该接触端面的凹槽深度而形成一高度差，使当以该弹性扣件组将该电子组件与该基座的接触端部固定时，以通过高度差所产生的预压力以减除散热装置对电子组件所产生的不当压力。
其中，第一扣合件在对应接触端部的凸柱的位置处形成有通孔，且凸柱的高度大于凹槽的凹陷深度，以确保前述高度差，并使第一扣合件可平整地跨置在基座的接触端面。
还有，第一扣合件的通孔则可以通过如螺丝、钩挂件、扣环等固定构件与接触端部的凸柱组接，以确保第一扣合件固定在基座的接触端部上；而第一扣合件在其角落位置处形成有向下延伸的凸部，而第二扣合件则在其角落位置处对应前述凸部设有通孔，凸部上又设有螺孔以与通孔通过如螺丝的固定构件而将第一与第二扣合件相组接。
这样，该散热装置与电子组件可通过弹性扣件组而弹性定位并接触，在面对压力时能由该高度差使面与面之间具有回复力，并且以三度空间的适当裕度使散热装置的接触端部与电子组件之间可适当变形，而得以减除其间不当或过大的压力，并使电子组件所产生的热源可迅速传导而从散热装置逸散至外界。
不同于已用的散热装置点对点的裕度，本实用新型的具有弹性定位作用的散热装置提供面与面之间的回复力并保持可适当变形的高度差，使得散热装置与电子组件得以确实触接并固定，同时，以在确实固定定位之同时可通过该高度差而形成具有回复力的弹性固定构造。
因此，不仅可将散热装置牢靠且紧密地固定在电子组件的表面上，并且能抗冲击及耐震动，同时可防止在安装、运送、使用或拆卸过程中脱落并且减除其间不当的压力以避免电子组件弯曲、变形或崩坏，以确保电子组件的品质及信赖性，同时也提升散热装置的散热效率与品质，进而增进了电子产品的整体性能。
综上所述，本实用新型所提供的显著功效可以归纳如下本实用新型的具有弹性定位作用的散热装置可以弹性扣件组将例如设置有微处理芯片、CPU或微处理器等电子组件的印刷电路板确实触接在散热装置的基座，使电子组件所产生的热源可迅速传导到外部，以提供一种可确保使具有电子组件的印刷电路板确实固定并定位在散热装置的具弹性定位作用的散热装置。
使用本实用新型的具弹性定位作用的散热装置，因可通过形成在其基座与弹性扣件组中的高度差，而使面与面之间有适当变形的能力，并且提供散热装置与具有电子组件的印刷电路板之间的回复力，可减除运作中所产生的不当或过大的压力。
本实用新型的具弹性定位作用的散热装置因可将电子组件的印刷电路板确实触接在散热装置的基座，并且大幅增加传导散热的面积，使得热源可迅速传导并逸散到外界，进而提供一种可快速而确实将热传导并逸散到外部的具弹性定位作用的散热装置。
因此，本实用新型的散热装置可以其弹性扣件组与电子组件定位并且形成高度差，在面对压力时可由高度差使面与面之间具有回复力，并且以高度差的适当裕度使散热装置的接触端部与电子组件之间可适当变形，不仅令该电子组件所产生的热源可迅速传导而从散热装置逸散至外界，更得以减除其间不当或过大的压力，以在确实固定定位的同时通过该高度差形成具有回复力而可适当变形的弹性固定构造。
同时，本实用新型不仅可将散热装置牢靠且紧密地固定在电子组件的表面上，并且能抗冲击及耐震动，同时可防止在安装、运送、使用或拆卸过程中脱落并且释除其间不当的压力以避免电子组件弯曲、变形或崩坏，以确保该电子组件的品质及信赖性，进而增进电子产品的整体性能。
为使本实用新型的上述和其它目的、特征以及优点能更明显易懂，将通过一较佳实施例，并结合附图，详细说明本实用新型的实施例，附图的内容简述如下。
图1表示本实用新型的散热装置的实施例的结构示意图；图2表示本实用新型的散热装置的部份上视图；图3表示本实用新型的散热装置组装到印刷电路板的侧面示意图；图4表示本实用新型的散热装置组装到印刷电路板的部份剖视图；图5表示已用散热装置的构造示意图；以及图6表示本实用新型已用散热装置组装到印刷电路板的部份剖视图。
以下即结合附图1-4详细说明本实用新型所披露的具有弹性定位作用的散热装置的实施例。如图1所示，本实用新型的散热装置2主要包括基座20及弹性扣件组3。
基座20设置有一可容置热导管22的沟槽25，并在一端上接设有散热鳍片21，且在远离散热鳍片21的另一端具有一接触端部24(如图1的圈选处)，接触端部24的第一接触面241至少设有凹槽240及设在凹槽240侧上的凸柱245，而接触端部24的第二接触面243则接合电子组件4。
其中，电子组件4可为例如微处理芯片、微处理器及中央处理器等任何须散热的电子组件者。
多个散热鳍片21是设在基座20远离前述接触端部24的另一端的下表面上，在相邻两散热鳍片21之间形成散热信道210；热导管22系设在基座20的槽沟25中，同时，如图1右上角的圈选处所示，容置热导管22的槽沟25在对应电子组件4的位置处设有一开口250，以使热导管22得在开口250处触接到电子组件4的表面，而将电子组件4所产生的热源迅速传导；风扇23是装设在各散热鳍片21的散热信道210侧，用以将电子组件4所产生的热源迅速逸散到外界。
其中，因散热装置2的详细结构及操作原理属于已知技术，故在此不另赘述。
弹性扣件组3是用以定位具有基座20的接触端部24在电子组件4的印刷电路板5上，包括可夹置接触端部24及电子组件4的第一扣合件30以及对应第一扣合件30组接的第二扣合件31。
其中，第一扣合件30对应于前述接触端部24的凹槽240的位置处形成有一凹陷部300，凹陷部300的凹陷深度小于接触端面24的凹槽240的凹陷深度，而形成一高度差A，而第一扣合件30的角落位置处形成有向下延伸的凸部301，并在对应接触端部24的凸柱245的位置处形成有通孔302，且凸柱245的高度大于凹槽240的凹陷深度，以确保前述高度差A，并使第一扣合件30可平整地跨置在基座2的接触端面24上，如图2及图4所示。
还有，凸部301上又设有螺孔(未图标)，而通孔302则可以通过如本实施例中所使用的螺丝303或其它例如钩挂件、扣环等固定构件与接触端部24的凸柱245组接，以确保第一扣合件30固定在基座20的接触端部24上。
第二扣合件31则在角落位置处形成有对应第一扣合件30的凸部301的通孔310，如图3所示，通过螺丝311可将第二扣合件31的通孔310螺锁在具有螺孔的第一扣合件30的凸部301中，以使第二扣合件31与固定在基座20的接触端部24上的第一扣合件30与可组接固定，而使基座20的接触端部24及设置有需散热的电子组件4的印刷电路板5能夹置在第一与第二扣合件30、31之间。
如图1、3及4所示，欲组接本实用新型的散热装置至设置需散热的电子组件4的印刷电路板5时，是使基板5夹置在接合有第一扣合件30的基座20的接触端部24与第二扣合件31之间，并使接触端面24与电子组件4接触，并通过第一扣合件30的凹陷部300与接触端面24的凹槽240所形成的高度差A，使当如螺丝303的固定构件将第一扣合件30旋紧在接触端面24上时，散热装置2与电子组件4之间能因高度差产生的预压力而可适当变形，而得以减除散热装置2对电子组件4所产生的不当压力。
其中，在第一扣合件30及第二扣合件31上可分别开设开口304及开口312，当电子组件4持续产生热源时，大量的热源除了可由热导管222传递到外界之外，也可由开口304及开口312使部份热源逸散，而不致于积蓄在电子组件4中。
同时，在热导管22与电子组件4接触的部份涂布导热胶以黏合，以提高传热效率，并且得以避免已知技术的焊接接合而造成的公差；而且，基座20以及弹性扣件组3均为导热材质所制成，以能够迅速将电子组件所产生的热量传递到外界而散逸，以达成所欲的散热功效及散热效率。
与已用散热装置不同之处在于该已用散热装置是使用如伸缩弹簧、省力杠杆、或弯形弹片等弹性构件在其基座及印刷电路板之间，仅可通过按压伸缩弹簧、省力杠杆、或弯形弹簧等弹性构件提供点对点的弹性，而无法提供可使面与面之间适度变形的回复力及高度差，并且将造成高度不一致的公差，而本实用新型的具有弹性定位作用的散热装置则形成一高度差，其可提供面与面之间及三度空间的裕度，同时无公差的问题。
因此，本实用新型的散热装置与具有电子组件的印刷电路板之间可通过高度差而具有回复力并可适度变形，以避免造成电子组件及印刷电路板的变形或崩坏、或避免因散热不佳而造成烧毁电子组件的情形，并且能抗冲击及耐震动，而可防止在安装、运送、使用或拆卸过程中脱落或损坏的情况，以确保电子产品的品质及信赖性，同时也提升散热装置的散热效率与品质。
其中，第一扣合件30的凹陷部300以及与之对应的端部24凹槽240，其数量、设置位置及形状等均不限于图标而可视需要作增减及变化，例如，可使凹陷部与凹槽以例如突出部或开口等任何具有相等效力的结构代替，只要可使彼此之间保持适当的高度差，以形成面与面之间可适度变形的回复力，以减除运作中所产生的不当或过大的压力者即可。
还有，通孔302、凸柱245、开孔310或凸部301等的设置方式、形态及位置，也不局限于上述说明及图标而可视需要予以变化，例如，也可运用锁件、扣环、钩挂件或卡扣件等可达成相同功能的零组件，或也可以二点、三点及多点设置上述上述零组件以固定弹性扣件组的第一扣合件与接触端部。
同时，弹性扣件组的位置、形状及数量也不限，只要与散热装置组接的接触面可对应形成具回复力的适当高度差即可，例如，可采用一体成形而具有弯折部可使两对侧相扣接的单一弹性定位扣件以设有具有回复力而能减除不当或过大压力的高度差，将散热装置及设有电子组件的印刷电路板予以组接及定位。
还有，其两扣件的组接不限于以螺丝锁固，而也可以例如卡接、钩挂、环扣、链夹等任何具有相同功能的零组件来固定定位，同时也可用于将散热装置中的其它单一或组合的组件及装置与具有需散热的电子装置的印刷电路板弹性定位。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用以限定本实用新型的范围，也就是说，本实用新型事实上仍可做其它改变。在不违背本实用新型权利要求书所界定的广义精神和观点情况下，各种等效的变更形式或修饰，都应属于本实用新型的专利保护范围之中。
权利要求1.一种具弹性定位作用的散热装置，用于对电子产品的电子组件进行散热，其特征在于所述散热装置主要包括基座，其设置有一可容置热导管的沟槽，并在一端上接设有散热鳍片且在远离所述散热鳍片的另一端具有一接触端部，所述接触端部的第一接触面至少设有凹槽及设在所述凹槽侧上的凸柱，而所述接触端部的第二接触面则是接合所述电子组件；一弹性扣件组，用以定位所述基座的接触端部在具有所述电子组件的电路板上，包括可夹置所述接触端部及所述电子组件的第一扣合件以及对应所述第一扣合件组接的第二扣合件，其中，所述第一扣合件对应于前述接触端部的凹槽的位置处形成有一凹陷部，所述凹陷部的凹陷深度小于所述接触端面的凹槽深度而形成高度差，使当以所述弹性扣件组将所述电子组件与所述基座的接触端部固定时，以由所述高度差所产生的预压力以减除所述散热装置对所述电子组件所产生的不当压力。
2.如权利要求1的散热装置，其特征在于所述电子组件为选自微处理芯片、中央处理器及微处理器中的任意一种。
3.如权利要求1的散热装置，其特征在于所述接触端部的凹槽又设有一开口以外露所述热导管，而使所述热导管与所述电子组件接触。
4.如权利要求3的散热装置，其特征在于所述热导管的外露部份是涂布导热胶以与所述电子组件黏接。
5.如权利要求1的散热装置，其特征在于所述第一扣合件的凹陷部是对应地跨置在所述接触端部的凹槽上，且所述接触端部的凸柱的高度大于所述凹槽的深度。
6.如权利要求1的散热装置，其特征在于所述第一扣合件在对应所述接触端部的凸柱的位置处又设有通孔，以组接所述第一扣合件与所述接触端部。
7.如权利要求6的散热装置，其特征在于所述第一扣合件与所述接触端部可以选自螺丝、钩挂件、扣环中的任意一种加以组接。
8.如权利要求1的散热装置，其特征在于所述第一扣合件在其角落位置处向下延伸有凸部，所述凸部上又设有螺孔，而所述第二扣合件在其角落位置处对应所述凸部而设有通孔，通过组接所述第一扣合件及所述第二扣合件，而将所述基座及设有所述电子组件的电路板固持在其中。
9.如权利要求8的散热装置，其特征在于所述第一扣合件与所述第二扣合件以卡接、钩挂、环扣、链夹及螺接的任意一种结构而彼此组接。
10.如权利要求1的散热装置，其特征在于所述基座与所述弹性扣件组均为导热材质所制成。
专利摘要一种具有弹性定位作用的散热装置，用于对电子产品的电子组件进行散热，散热装置主要包括基座及弹性扣件组，基座设置有接触端部，接触端部的第一接触面至少设有凹槽及设在凹槽侧上的凸柱，而接触端部的第二接触面则接合电子组件；弹性扣件组则用以定位基座的接触端部在具有电子组件的电路板上，其包括可夹置接触端部及电子组件的第一扣合件以及对应第一扣合件组接的第二扣合件，其中，第一扣合件对应于前述接触端部的凹槽的位置处形成有一凹陷部，该凹陷部的凹陷深度小于接触端面的凹槽深度而形成高度差，使当以弹性扣件组将电子组件与基座的接触端部固定时，以由高度差所产生的预压力以减除散热装置对电子组件所产生的不当压力。
文档编号H05K7/12GK2582336SQ0228619
公开日2003年10月22日 申请日期2002年11月19日 优先权日2002年11月19日
发明者郑凯元 申请人:英业达股份有限公司