专利名称：带端子配线衬底的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于各种电子设备的电路间连接的带端子配线衬底。
背景技术：
近年来，各种电子设备内安装有电子部件的多个电路衬底间的连接以及电路衬底和电机或元件等的连接多采用具有可挠性的配线衬底。
随着设备的高性能化及小型化，这些配线衬底也被要求增加配线图案的数量，同时进一步小型化，要求图案间隔小的、所谓窄间距衬底。
下面参照图5说明现有带端子配线衬底。
为了便于判明结构，图中将厚度方向尺寸放大来表示。
图5是现有带端子配线衬底的分解立体图，同图中，在聚对苯二甲酸二乙酯等具有可挠性的薄膜状下衬底1的上面，蚀刻铜合金等的薄膜，形成多个配线图案2，同时，由聚酯树脂等绝缘层3覆盖除该配线图案2两端的连接部2A、2B外的整个面。
然后，在该下衬底1的连接部2A的一端上面载置有一端的接合部5A大致形成T字形的薄板金属制端子5。
而在聚对苯二甲酸二乙酯等薄膜状上衬底6的下面涂敷了各向异性导电性粘接剂7，该各向异性导电性粘接剂7是在聚酯等树脂或镍等中分散镀敷了贵金属的导电粉而形成的。
这种结构的配线衬底如下制造，将薄板金属制端子5的接合部5A载置在下衬底1的连接部2A上，将预先形成了各向异性导电性粘接剂7的上衬底6叠置在该连接部2A上，然后，自上衬底6的上面加热压装。
在将这种结构的配线衬底用于电子设备时，例如要将电机的引线用焊锡固定在端子5的前端，并将电路衬底连接在另一端的连接部2B。由此，经由端子5和各向异性导电性粘接剂7及配线图案2连接电机和电路衬底。
在上述现有配线衬底中，为了确保图5箭头所示的端子5的拉拔强度，必须将由下衬底1和上衬底6夹持的接合部5A的形状形成在端子的两侧面具有突出部的大致T字形，并在该突出部5B的周围充填各向异性导电性粘接剂7。
当随着电子设备的高密度化，配线图案数增加时，由于大致T字形的端子5两侧突出的接合部5A要占用场所，故难于减小配线图案间的间隔。也就是说，现有配线衬底要窄间距化是有问题的。
发明内容
本发明是为解决这种现有问题而开发的，其目的在于，提供一种带端子配线衬底，其不使端子拉拔强度劣化，使配线图案间距变窄，从而可实现小型化。
为了实现上述目的，本发明的配线衬底包括第一衬底，其具有形成具备连接部的配线图案的第一面；第二衬底，介由各向异性导电性粘接剂和所述第一面相对；板状金属端子，其配置在所述第一衬底和所述第二衬底之间，形成载置于所述连接部上的接合部，所述接合部具有棒状或大致L字形的形状，表面具有不规则的形状。
图1是本发明的一实施例的带端子配线衬底的主要部分剖面图；图2是本发明的一实施例的带端子配线衬底的分解立体图；图3是本发明的另一实施例的带端子配线衬底的分解立体图；图4是本发明的再一实施例的带端子配线衬底的分解立体图；图5是现有的带端子配线衬底的分解立体图。
最佳实施方式以下，参照图1～图4说明本发明的实施例。
为了便于理解结构，附图将厚度方向的尺寸放大表示。另外，和背景技术说明的结构同一结构的部分使用同一符号。
实施例1图1是本发明的一实施例的带端子配线衬底的局部剖面图，图2是同一衬底的分解立体图，在图1及图2中，在聚对苯二甲酸二乙酯或聚酰亚胺等具有可挠性的薄膜状的下衬底1的上面，蚀刻铜合金等薄膜或网印分散有石墨或银等金属粉的树脂，形成多个配线图案2。
将除去配线图案2的两端连接部2A、2B外的整个面覆盖聚酯或环氧树脂等的绝缘层3，同时，在该下衬底1的连接部2A的上面，载置大致L状形成一端接合部11A的薄板金属制端子11。
然后，在该端子11的接合部11A的上面，通过冲压加工或切削加工等，相对厚度方向设置波状凹部11B和凸部11C。
另外，在聚对苯二甲酸二乙酯等薄膜状的上衬底6下面，涂敷各向异性导电性粘接剂7。各向异性导电性粘接剂是将镍粉末或在树脂上镀敷了贵金属的导电粉分散在聚酯、环氧树脂或氯丙橡胶等树脂中而形成的。
以下说明由上述各结构部件构成的本发明配线衬底的制造方法。在下衬底1的连接部2A上载置表面具有凹凸形状的薄板金属制端子11的接合部11A并在接合部11A上重叠预先形成各向异性导电性粘接剂7的上衬底6。而后，由上衬底6的上面加热压装。通过加热加压、软化各向异性导电性粘接剂7，并夹持端子11接合下衬底1和上衬底6，同时，在接合部11A的表面凹部11B填充各向异性导电性粘接剂7，在常温常压下使粘接剂凝固，形成带端子配线衬底。
这样，实施例1中，大致L状形成上衬底6和下衬底1夹持的端子11的接合部11A，同时，在该接合部11A的上面形成凹凸部11B、11C，构成带端子配线衬底。通过这种结构，由于在接合部11A的凹凸部11B、11C形成各向异性导电性粘接剂7的层，故确保了图1，图2箭头所示的沿端子的长度方向的端子11的拉拔强度。通过形成凹凸部来提高拉拔强度，可以将端子形状形成仅有一侧突出的大致L字形，具有可实现窄间距化，并使带端子配线衬底小型化的效果。
另外，以上的说明中，说明了大致L字形形成端子11的接合部11A的情况，但是，根据设置凹凸部来提高端子的拉拔强度的效果，也可以将端子前端部的形状形成直的棒状。由此可以实现进一步的窄间距化。
如图3的分解立体图所示，通过将端子12的接合部12A的凹凸部向端子12的长度方向倾斜形成，不仅和箭头所示的端子的长度方向平行的拉拔方向，包括正交方向，也可以提高来自相对箭头具有角度的方向的拉拔强度。
另外，在实施例1中，使用了并行形成的凹凸形状，但凹凸的深度或长度也可以是不规则的，在端子的两面形成凹凸形状也可以。
实施例2在实施例2中，取代实施例1使用的凹凸形状，如图4的分解立体图所示，在端子13的接合部13A的外围部形成切口13B。在该切口13B内填充各向异性导电性粘接剂7，可提高端子13的拉拔强度。
实施例2中配线衬底的制造方法，由和实施例1相同的方法进行。如图4所示，在下衬底1的连接部2A上载置薄板金属制端子13的接合部13A，并且在接合部13A上叠置上衬底6，而后，由上衬底6的上面加热压装。通过加热软化各向异性导电性粘接剂7并夹持端子13，接合下衬底1和上衬底6。同时，在接合部13A外围部的切口13B填充软化的各向异性导电性粘接剂7，在返回常温常压后固化各向异性导电性粘接剂，并固定上衬底6、端子13、下衬底1，制造带端子配线衬底。
在冲切端子13的外形状时，同时在接合部13A形成切口13B，则没有追加用于形成端子的加工工序的必要。
另外，即使取代端子13的切口13B，在接合部13A的中间部形成贯通孔，也可得到相同的效果。贯通孔的形成也可在冲切外形形状时同时进行。
在以上说明中，说明了大致L字形形成端子13的接合部13A的情况，但是根据设置切口13B来提高端子拉拔强度的效果，也可以将端子前端部的形状形成直的棒状，由此可以进一步实现窄间距化。
切口或贯通孔的形成，当然可以由切削、激光加工或蚀刻等冲切以外的方法进行。
另外，在上述实施例1及2中，使用在上衬底6的下面涂敷各向异性导电性粘接剂7的结构进行了说明，但即使在下衬底1上面的连接部2A的部位形成各向异性导电性粘接剂7，也可以实施本发明。此时，在端子接合部的下面形成凹凸，凹凸部更容易填充各向异性导电性粘接剂7，更易确保拉拔强度。
在以上说明中说明了在下衬底1上面仅形成多个配线图案2的结构，但是，也可以是在下衬底1的规定部位将透光性电极层或发光体层及背面电极层等重叠，形成EL元件，并具有发光功能的复合型配线衬底。
产业上利用的可能性本发明的窄间距小型带端子配线衬底可以在电子设备中使用。也就是说，在一侧的端子上通过焊锡固定电机或各种元件等的导线，在配线图案的另一端的连接部通过连接器等连接电路衬底。这样，可以介由端子和各向异性导电性粘接剂及配线图案高密度且紧凑地进行电机等和电路衬底间的连接。
权利要求
1.一种配线衬底，其特征在于，包括第一衬底，其具有形成具备连接部的配线图案的第一面；第二衬底，介由各向异性导电性粘接剂和所述第一面相对；板状金属端子，其配置在所述第一衬底和所述第二衬底之间，形成载置于所述连接部上的接合部，所述接合部具有棒状或大致L字形的形状，表面具有不规则的形状。
2.如权利要求1所述的配线衬底，其特征在于，所述不规则形状是形成于所述接合部的表面及背面中至少一者上的凹凸形状。
3.如权利要求2所述的配线衬底，其特征在于，所述凹凸形状是规则且平行的形状。
4.如权利要求3所述的配线衬底，其特征在于，与所述不规则形状平行的方向相对于所述端子的长度方向具有角度。
5.如权利要求2所述的配线衬底，其特征在于，在所述第二衬底和所述金属端子之间具有所述各向异性导电性粘接剂，所述金属端子在与所述第二衬底相对的面上具有所述凹凸形状。
6.如权利要求2所述的配线衬底，其特征在于，在所述第一衬底和所述金属端子之间具有所述各向异性导电性粘接剂，所述金属端子在与所述第一衬底相对的面上具有所述凹凸形状。
7.如权利要求1所述的配线衬底，其特征在于，所述不规则形状是形成于所述接合部的外缘的切口形状。
8.如权利要求1所述的配线衬底，其特征在于，所述不规则形状是形成于所述接合部的贯通孔。
全文摘要
一种带端子配线衬底，其目的在于，各种电子设备内的电路间的连接使用的带端子配线衬底的窄间距化及小型化，本发明的配线衬底将上衬底6和下衬底1夹持的端子11的接合部11的接合部11A形成大致L字形或棒状，同时，接合部11A设置成不规则的形状。
文档编号H05K1/11GK1473379SQ02802861
公开日2004年2月4日 申请日期2002年9月11日 优先权日2001年9月19日
发明者竹中正锐, 二, 波户稔, 大隈信二 申请人:松下电器产业株式会社