电子装置外壳门盖的制作方法

文档序号:8049077阅读:356来源:国知局
专利名称:电子装置外壳门盖的制作方法
技术领域
(1)技术领域本发明有关于一种电子装置外壳门盖,特别是有关于一种可同时防止电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)以及静电放电(Electro StaticDischarge,ESD)并具有隔热功能的电子装置外壳门盖。
(2)背景技术一般而言,一电子装置具有一外壳以保护内部的电子元件,而于外壳上通常具有一可拆卸的门盖,以方便置换电子装置的内部元件。
首先请参阅图1,该图是表示一习知电子装置外壳的示意图。以一习知笔记本电脑为例,如图1所示,于一外壳1底部设有多个突出的支撑垫S,用以稳定地支撑上述笔记本电脑。另外,于外壳1中央具有一可拆卸的门盖2,而门盖2是通过螺丝3锁固于外壳1上;其中,当欲拆换笔记本电脑内部的元件(如存储器)时,可开启前述门盖2以利于实施装设或者拆卸的动作。一般而言,习知门盖2通常在其周围设有导电泡绵(Conductive Shielding Gasket),当门盖2关闭时导电泡绵可紧密地与外壳1接触,由于一般笔记本电脑是使用铝镁合金等材质所制成的外壳,因此可通过门盖2与外壳形成屏蔽并减低内部电子元件所产生的电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)。
然而,随着电脑科技以及半导体技术的日新月异,习知电子装置(如笔记本电脑)内部集成电路元件(如中央处理器、存储器等)的处理速度与功能亦不断地提升,同时其所伴随所产生的热能亦越来越高。如此一来,于电子装置外壳的表面温度由于容易受热而快速地提升,且致使其超出标准规格所能允许的极限温度,如此将造成产品的不良且不利于人员使用。如前所述,习知的门盖2虽具有减轻电磁干扰(EMI)的考虑,但并无法有效地解决上述日益严重的过热问题。
(3)实用新型内容有鉴于此,本发明的目的是提供一种具有多功能防护片的门盖设计,适用于一电子装置外壳,不仅可防止电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)以及静电放电(Electro Static Discharge,ESD),同时可均匀导热并具有隔热功能,藉以避免外壳的表面温度过高。
本发明提供一种电子装置外壳门盖,包括一门盖本体、一隔热片、一导电层以及一绝缘层。其中,所述隔热片布设于门盖本体的内侧表面。另外,导电层布设于隔热片的表面,以减低电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)以及静电放电(Electro Static Discharge,ESD)。此外,绝缘层布设于前述导电层的表面,以阻隔电子装置内部元件与导电层电性接触。电子装置产生的热能藉由隔热片加以阻隔,使得门盖本体表面温度保持稳定。
然而为使本发明的上述目的、特点和优点能更加明显易懂,下文特举出一较佳的实施例,并配合附图进行详细说明如下。
(4)
图1是表示习知电子装置外壳的示意图;图2是表示本发明中电子装置外壳门盖的示意图;图3是表示本发明中电子装置外壳门盖的另一示意图;图4是表示图3中A处的放大图。
(5)具体实施方式
请同时参阅图2以及图3,该二图是表示本发明中电子装置外壳门盖的示意图。如图所示,门盖2主要包括一门盖本体20以及一多功能防护片21,其中门盖本体20上具有开孔201,通过螺丝3穿过开孔201可使门盖2锁固于前述电子装置上。此外,于门盖本体20的侧边还设有多个突出部202,藉以和电子装置外壳卡合以避免松脱。
特别是,前述多功能防护片21是由一绝缘层211、一导电层212以及一隔热片213所组成。隔热片213是布设于门盖本体20的内侧表面,于本实施例中,上述隔热片213是藉由微细孔PU聚合体(PORON)或者是氯化橡胶(CR)所制成。其中,当电子装置内部具有一热源时(热能的传递如图3的箭头方向所示),隔热片213可有效地阻绝热能,以避免门盖本体20因受热而造成下方表面温度过高的问题。
此外,请同时参阅图3以及图4,为了有效防止习知电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)以及静电放电(Electro StaticDischarge,ESD),本发明是于前述隔热片213上方布设一导电层212,于本实施例中该导电层212为一铝箔,然而亦可使用铜箔或者一般习知的导电材质。当门盖2与电子装置结合时,上述导电层212不仅可与外壳形成屏蔽以有效地减低前述电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)以及静电放电(Electro Static Discharge,ESD),同时可将使热能平均地导向门盖2周围,避免因热能过度集中而造成局部区域的温度过高,因此具有迅速且均匀导热的功效。
图4是表示图3中A处的放大图,其中导电层212是布设于隔热片213上方表面,而绝缘层211则布设于前述导电层212上方表面。于本实施例中,前述绝缘层211的材质为聚脂膜(MYLAR),然而亦可使用其他绝缘材质。通过设置上述绝缘层211,可有效地阻绝内部电子元件与导电层212接触,以避免短路的情形发生。
综上所述,本发明藉由在门盖本体20设置一多功能防护片,其中隔热片213可有效阻绝热能,由于微细孔PU聚合体(PORON)以及氯化橡胶(CR)柔软而具有弹性,因此当门盖关闭时可使导电层212的铝箔可充分地贴近内部系统而形成良好的屏蔽,具有减低电磁干扰(EMI)的功效。其中,本发明的门盖设计是特别适用于如习知笔记本电脑上的存储器门盖,不仅可避免外壳门盖的表面温度过热,同时可方便拆换内部元件。
此外,前述多功能防护片的绝缘层、导电层以及隔热片是通过表面黏着贴附的方式结合,因此本发明不仅具有构造简单以及成本低廉的优点,且可有效地减低电磁干扰(EMI)以及静电放电(ESD),尤其具有可迅速且均匀导热的功效,大幅地改善了习知电子装置外壳门盖表面温度过高的问题。
通过本发明虽以较佳实施例揭示如上,然而其并非用以限定本发明的范围,任何熟悉本技术的人员在不脱离本发明的精神和范围内,当可作出种种的等效变化或等效替换,因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准。
权利要求1.一种电子装置外壳门盖,包括一门盖本体;一隔热片,布设于该本体的内侧表面;一导电层,布设于该隔热片的表面并完全覆盖该隔热片的表面;一绝缘层,布设于该导电层的表面并曝露出部分该导电层的表面,且该电子装置产生的热能藉由该隔热片加以阻隔,使得该门盖本体表面温度保持稳定。
2.如权利要求1所述的电子装置外壳门盖,其特征在于该隔热片的材质为微细孔PU聚合体(PORON)。
3.如权利要求1所述的电子装置外壳门盖,其特征在于该隔热片的材质为氯化橡胶(CR)。
4.如权利要求1所述的电子装置外壳门盖,其特征在于该导电层为一铝箔。
5.如权利要求1所述的电子装置外壳门盖,其特征在于该导电层为一铜箔。
6.如权利要求1所述的电子装置外壳门盖,其特征在于该绝缘层的材质为聚脂膜(MYLAR)。
7.如权利要求1所述的电子装置外壳门盖,其特征在于该门盖本体具有一开孔,位于该门盖本体中央。
8.如权利要求1所述的电子装置外壳门盖,其特征在于该门盖本体具有一突出部,位于该门盖本体的侧边。
9.如权利要求1所述的电子装置外壳门盖,其特征在于该电子装置为一笔记本电脑。
10.一种笔记本电脑,具有一外壳、一运作时会产生热的元件以及一外壳门盖,包括一门盖本体,设于该外壳上;一隔热片,覆盖于该本体对应该元件的一侧;一导电层,覆盖于该隔热片的表面;一绝缘层,布设于该导电层的表面并曝露出部分该导电层的表面,且该元件产生的热能藉由该隔热片加以阻隔,以使该门盖本体表面温度保持稳定。
11.如权利要求10所述的笔记本电脑,其特征在于该隔热片的材质为微细孔PU聚合体(PORON)。
12.如权利要求10所述的笔记本电脑,其特征在于该隔热片的材质为氯化橡胶(CR)。
13.如权利要求10所述的笔记本电脑,其特征在于该导电层为一铝箔。
14.如权利要求10所述的笔记本电脑,其特征在于该导电层为一铜箔。
15.如权利要求10所述的笔记本电脑,其特征在于该绝缘层的材质为聚脂膜(MYLAR)。
16.如权利要求10所述的笔记本电脑,其特征在于该门盖本体具有一开孔,位于该门盖本体中央。
17.如权利要求10所述的笔记本电脑,其特征在于该门盖本体具有一突出部,位于该门盖本体的侧边。
18.如权利要求10所述的笔记本电脑,其特征在于该导电层是位于该隔热片与该绝缘层之间。
19.如权利要求10所述的笔记本电脑,其特征在于该绝缘层是位于该元件与该导电层之间。
专利摘要一种电子装置外壳门盖,包括一门盖本体、一隔热片、一导电层以及一绝缘层。其中,所述隔热片布设于门盖本体的内侧表面。另外,导电层布设于隔热片的表面,以减低电磁干扰以及静电放电。此外,绝缘层布设于所述导电层的表面,以阻隔电子装置内部元件与导电层电性接触。电子装置产生的热能藉由隔热片加以阻隔,使得门盖本体表面温度保持稳定。
文档编号H05K5/02GK2641994SQ0325260
公开日2004年9月15日 申请日期2003年8月27日 优先权日2003年8月27日
发明者杨国昌, 蓝世华 申请人:广达电脑股份有限公司
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