专利名称：等离子显示装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种等离子显示装置，且更特别地，涉及一种包括用以有效地传送由驱动器IC产生的热量的散热板的等离子显示装置。
背景技术：
通常，等离子显示装置具有利用气体放电产生的等离子显示所期望图像的等离子显示板。该等离子显示板具有与驱动电路电连接的电极，根据驱动电路输出的信号将电压信号供给电极的驱动器IC。
使用驱动器IC的电压施加结构包括将驱动器IC安装于印刷电路板(PCB)上的板上芯片(COB)结构；以及，将驱动器IC直接安装于柔性印刷电路(FPC)膜上的膜上芯片(COF)结构。现在，广泛地使用小尺寸和低成本的带载封装(Tape Carrier Package，TCP)作为电压施加结构。
为了利用等离子显示板显示至少256个灰度级，必须在对应于一个TV电场的1/60秒的时间内发生至少8次地址放电，因此安装在底板上的COF、COB或TCP产生了相当多的热量。
于是，为COB或COF设置加强板，以加强其结构密度整体性并将其固定到底板上。该加强板还具有散热片的作用，以将IC产生的热量散逸到外部。
为了散逸由TCP驱动器IC产生的热量，使用散热片。所用散热片可以是附装到TCP上的固体散热片，以将热量散逸到空气中。然而，这种散热片散热效率低。为此，存在的问题是散热片相对于驱动器IC的尺寸必须足够大，以散逸由TCP驱动器IC产生的大量热量。
发明内容
本发明的目的是提供一种具有用于驱动器IC的散热结构的等离子显示装置，该散热结构能够通过有效地散逸由驱动器IC产生的热量而提高驱动器IC的可靠性，从而防止发生故障或其它失效。
根据本发明一个方面的等离子显示装置包括等离子显示板；平行于等离子显示板设置的底板；驱动器IC，其电连接等离子显示板的电极至驱动电路，其根据驱动电路的信号将电压信号供给等离子显示板的电极；以及，散热板，其靠近驱动器IC设置，并且面向底板，从而将驱动器IC置于底板和散热板之间。其中，所述散热板包括容纳部分，该部分将驱动器IC容纳在散热板与驱动器IC相对的侧面上。
该容纳部分优选包括热传导介质。
热传导介质优选置于驱动器IC和散热板与驱动器IC相对的一侧表面之间。
该热传导介质优选置于散热板的容纳部分和与该处相对的驱动器IC的一侧表面之间。
该热传导介质的容纳部分优选填充有热传导液体或凝胶介质。
该热传导介质优选是硅油或热油脂。
该容纳部分优选包括凹陷地形成于散热板一侧表面上的容纳凹槽。
该容纳部分优选包括形成于其另一侧表面上并对应该容纳凹槽的突起部分。
优选地，多个散热翼片整体地设置在散热板另一侧表面上。
散热片优选安装于散热板的另一侧表面上，该散热片具有多个散热翼片。
该散热板优选包括与底板平行设置以便与驱动器IC相对的第一部分；以及，整体地从第一部分的一个远端向等离子显示板外周延伸的第二部分。
该驱动器IC优选借助柔性印刷电路(FPC)电连接等离子显示板的电极，并被容纳部分完全围绕，且其中FPC穿过容纳部分。
该驱动器IC优选以带载封装(TCP)的形式封装。
根据本发明另一方面的等离子显示装置包括等离子显示板；底板，具有位于其一侧表面上的等离子显示板和设置于其另一侧表面上的驱动电路；驱动器IC，其电连接等离子显示板的电极至驱动电路，根据驱动电路的信号将电压信号供给等离子显示板的电极；散热板，靠近驱动器IC设置并面向底板，从而将驱动器IC置于底板和散热板之间；以及，设置于散热板和驱动器IC之间的第一热传导介质，其适于将由驱动器IC产生的热量传送到散热板。
第一热传导介质优选是热传导液体或凝胶介质。
第一热传导介质优选是硅油或热油脂。
第一热传导介质优选具有不小于1.0W/mK的热传导系数和不小于100,000cps的粘度。
高热传导固体构件优选设置于底板与驱动器IC相对的一部分上。
等离子显示装置优选还包括设置于固体构件和驱动器IC之间的第二热传导介质，其适于将由驱动器IC产生的热量传送到高热传导固体构件。
第二热传导介质优选是导热液体或凝胶介质。
等离子显示装置优选还包括设置于第一热传导介质和驱动器IC之间的第三热传导介质。
第二热传导介质优选是导热片。
散热板优选还包括适于将第一热传导介质容纳在散热板与驱动器IC相对一侧表面上的的容纳部分。
通过以下结合附图对本发明的详细描述，本发明将易于理解，附图中类似的附图标记表示相同或类似的元件，其中图1是根据本发明的第一实施例的、具有用于驱动器IC的散热结构的等离子显示装置的分解透视图；图2是沿着图1的A-A线截取的剖视图；图3是根据本发明的第二实施例的、用于驱动器IC的散热结构的剖视图；图4是根据本发明的第三实施例的、用于驱动器IC的散热结构的剖视图；图5是根据本发明的第四实施例的、用于驱动器IC的散热结构的剖视图；图6是根据本发明的第五实施例的、用于驱动器IC的散热结构的剖视图；图7是根据本发明的第六实施例的、用于驱动器IC的散热结构的剖视图；图8是根据本发明的第七实施例的、用于驱动器IC的散热结构的剖视图；图9是根据本发明的第八实施例的、用于驱动器IC的散热结构的剖视图；以及图10是根据本发明的第九实施例的、用于驱动器IC的散热结构的剖视图。
具体实施例方式
通过以下结合附图对本发明的详细描述，本发明将易于理解，附图中类似的附图标记表示相同或类似的元件，其中图1是根据本发明第一实施例的具有用于驱动器IC的散热结构的等离子显示装置的分解透视图，图2是沿着图1的A-A线截取的剖视图。
参考图1和图2，等离子显示装置包括等离子显示板12(下文简称为“PDP”)和底板16。底板16由Cu、Fe等构成，PDP 12安装在底板的一侧表面上，驱动电路18安装于底板16的另一侧表面上。
等离子体显示器件的PDP 12安装于底板(未示出)上，前盖(未示出)位于PDP 12的外部上，后盖(未示出)位于底板外部上。
从PDP 12周边延伸的电极电连接驱动电路18，以接收驱动PDP 12所需的信号。
驱动器IC 23设置于PDP 12和驱动电路18之间，用以根据驱动电路的信号将电压信号供给电极。
驱动器IC 23以TCP 25形式封装，从而将FPC 21和驱动电路18电连接，驱动器IC 23安装于TCP带FPC 21上。与底板16相对地设置驱动器IC23。
在驱动器IC 23的外部、即TCP 25的外部上设置散热板32，以支撑TCP25并将其固定到底板16上。平行并沿着底板16的周边设置散热板32。
可以沿着底板16的周边在整体板中纵向设置散热板32，且可以沿着底板16的周边连续地设置多个散热板32，其中各个散热板32分别对应于驱动器IC 23。
为散热板32设置第一部分32a和第二部分32b，该第一部分32a与驱动器IC 23相对，第二部分32b整体地从第一部分的一个远端向PDP 12的周边延伸。这种散热板32可以根据与底板16相同的方式由Al、Cu、Fe等构成。
通过例如螺丝钉的紧固部件(未示出)将散热板32固定到底板16的延伸部分27，或可以将其固定到下述的高导热固态部件127上。将热传导介质41设置于散热板32的第一部分32a和驱动器IC 23之间，以便将驱动器IC 23产生的热量有效地传送到散热板32。
在根据本发明第一实施例的等离子显示装置中，提供具有用于容纳驱动器IC 23的容纳部分50的散热板32，以便可以将热传导介质41置于驱动器IC 23和与驱动器IC 23相对的散热板32的一个侧表面之间。同样可以将热传导介质41置于散热板32的容纳部分和与散热板32相对的驱动器IC 23的一个侧表面之间。
更详细地，容纳部分50设置有在第一部分32a一个侧表面上形成的容纳凹槽36，从对应于容纳凹槽36的另一侧表面向外形成突起部分38。根据容纳凹槽36的宽度和深度确定突起部分38的宽度和高度。
优选地，驱动器IC 23可以部分容纳于容纳凹槽36中的预定高度处，该预定高度是基于FPC 21表面的。
热传导介质41在PDP 12的工作温度下至少应当为液态或凝胶态，可以使用热传导率系数在1.0W/mK以上的硅油或热油脂。
这种热传导介质41不仅用来将由驱动器IC 23产生的热量传送到散热板32，而且用来将驱动器IC 23固定到位，因为热传导介质41容纳在容纳凹槽36中，并且，热传导介质41在部分容纳于容纳凹槽36中的驱动器IC 23的周围保持凝胶态。
因为驱动器IC 23被安装成与接触热传导介质41完全接触，所以不必为了传送热量而相对驱动器IC 23对散热板32施压。此外，即使外部冲击施加到底板16上或底板16被弯曲，由于驱动器IC 23容纳于凹槽36中，并且安装于凝胶态下的固定热传导介质41中，还由于在FPC 21和散热板32之间形成间隙，所以保护驱动器IC 23不受损伤。
由于驱动器IC 23部分容纳于凹槽36中，且通过紧固部件将散热板32固定于底板16上，所以在FPC 21和散热板32之间形成预定的间隙。结果，由于热传导介质41吸收FPC 21和散热板32之间的直接冲击，并且由于施加到散热板32的外部冲击被缓解，所以可以有效防止例如FPC 21的破裂等的损伤。
根据本发明，热传导介质41将驱动器IC 23产生的热量传送到散热板32。由于热传导介质41容纳于驱动器IC 23的周边以及其上表面的凹槽36中，所以面向热传导介质41的容纳凹槽36的两侧同样用作散热部分。结果，当散热板32与热传导介质41紧密接触时，用于散热的接触面积增加。于是与驱动器IC 23相对的热传导介质41的热传导率系数提高，由此缩减了驱动器IC 23的温度上升。同样，由于散逸板32在对应凹槽36的其一个表面上提供有突起部分38，所以散热板32可以有较大的散热面积提高散热效率。
下文对本发明的第二至第九实施例进行说明，第一实施例的结构元件相同的结构元件使用相同的附图标记，且为了简洁起见省略其详细说明。
图3是根据本发明的第二实施例的用于驱动器IC的散热结构的剖视图。
参考图3，与第一实施例不同，散热板132仅设置有与驱动器IC 23相对的第一部分132a。容纳部分150设置有在第一部分132a的一个侧表面上形成的容纳凹槽136，和从其另一侧表面向外形成并对应容纳凹槽136的突起部分138。根据容纳凹槽136的宽度和深度确定突起部分138的宽度和高度。
结果，由于根据第二实施例的散热板132除去了图2的第二部分32b，所以减小了等离子显示装置的总尺寸，并且减少了形成散热板所用的材料，由此得到更紧凑且简化的等离子显示装置。
图4是根据本发明的第三实施例的用于驱动器IC的散热结构的剖视图。
参考图4，散热板232的容纳凹槽250有具有内部容纳部分236的“τ”形横截面，且使散热板232凹陷并固定于底板16，以便它容纳热传导介质41和整个的驱动器IC 23。于是，由驱动器IC产生的热量通过热传导介质41有效地传送到散热板232。
图5是根据本发明第四实施例的用于驱动器IC 23的散热结构的剖视图。
参考图5，为散热板332形成容纳部分350，该部分具有位于其内部上的腔336，以便围绕整个驱动器IC 23和FPC 21的至少一个部分。腔336容纳有热传导介质41。FPC 21穿过容纳部分350。结果，由于容纳部分350和热传导介质41围绕整个驱动器IC 23，所以提高了与驱动器IC 23相对的热传导介质41的热传导率系数，从而可以将驱动器IC 23产生的热量通过热传导介质41有效地传送到散热板332，并且散逸到空气中。
图6是根据本发明的第五实施例的用于驱动器IC的散热结构的剖视图。
参考图6，散热板432形成有第一部分432a和第二部分432b，该第一部分432a与驱动器IC 23相对，该第二部分432b从第一部分432a的一个远端向PDP 12的外周延伸。散热板432具有散热结构，该散热结构具有沿第一部分432a设置的多个散热翼片439。
将热传导介质41设置于容纳部分450的容纳凹槽436中，该容纳部分450形成于散热板432的一个侧表面上。结果，通过热传导介质41传送到散热板432的热量能够通过散热翼片439散逸，从而降低散热效率的温度，其中该散热翼片439从散热板432另一侧表面的第一部分432a突出。
图7是根据本发明的第六实施例的用于驱动器IC的散热结构的剖视图。
参考图7，散热板632形成有第一部分632a和第二部分632b，该第一部分632a与驱动器IC 23相对，该第二部分632b从第一部分632a的一个远端向PDP 12的外周延伸。将散热板632固定到具有多个散热翼片639的散热片660上。
容纳驱动器IC 23和热传导介质41的容纳部分650具有在第一部分632a的一个侧表面上形成的容纳凹槽636；和从其另一侧表面向外形成并对应容纳凹槽636的突起部分638。该散热片660具有对准配合凹槽(registeringcoupling recess)651，该凹槽布置成通过与突起部分638对应的形状与该突出部分638配合连接。结果，由于散热板632接触散热片660的接触面积增加，所以由驱动器IC 23产生的热量更易于通过散热片660散逸到空气中。
如上所述，尽管第一至第六实施例具有将TCP 25设置于底板16的延伸部分27上的结构(参见图2-7)，但是第八至第十实施例具有将TCP 25设置在从底板16突出的热传导固体构件127上的结构(参见图8-10)。
图8是根据本发明的第七实施例的用于驱动器IC的散热结构的剖视图。
参考图8，散热板732具有与驱动器IC 23相对的第一部分732a以及从第一部分的一个远端向PDP 12外周延伸的第二部分732b。方便起见，将第一热传导介质41称为传导介质41，将其置于驱动器IC 23和散热板732的第一部分732a之间。液态或凝胶态的第二热传导介质42还置于驱动器IC 23和高热传导固体构件127之间。
更详细地，热传导介质41在PDP 12的工作温度下至少应当是液态或凝胶态，其可以是硅油或者热油脂。这种热传导介质41有大于1.0W/mK的热传导率系数，以便当装置处于直立状态时不会流到电路元件的周边。同样，优选地，第一热传导介质41在第一部分732a和驱动器IC 23之间有0.2mm的厚度。
紧固构件(未示出)对散热板732施压，以便利用紧固力确定的预定压力接触驱动器IC 23。用上述的散热结构，由驱动器IC 23产生的热量通过第一热传导介质41传送到散热板732，并且继续散逸到空气中。
另外，第二热传导介质42与第一传导介质41具有相同的特性。于是，在驱动器IC 23产生的热量通过第二热传导介质42传送到高热传导固体构件127。接着，将传送到高热传导固体构件127的热量传导给底板16并继续散逸到空气中。
在根据以上讨论的实施例的等离子显示装置中，将散热板732安装到高热传导固体构件127上，同时对驱动器IC 23施加预定的压力。然后，驱动器IC 23与高热传导固体构件127紧密接触。由于第一热传导介质41置于散热板732和驱动器IC 23之间，所以第一热传导介质41紧密接触散热板732和驱动器IC 23。也就是说，没有在第一热传导介质41和散热板732之间和/第一热传导介质41和驱动器IC 23之间的边界表面上形成空气层。
在比较实施例中，将由片状硅树脂构成的热传导介质设置于散热板732和驱动器IC 23之间。当比较实施例的散热特性与本发明的实施例相比时，发现传送到散热板732的热量和由驱动器IC产生的热量之间存在温差。测量应用本发明驱动器IC 23的温度比应用比较实施例驱动器IC 23的温度小2～3EC。这表明根据本实施例驱动器IC 23的散热特性优于根据比较实施例驱动器IC 23的散热特性。
另外，由于设置于驱动器IC 23和高热传导固体构件127之间的第二热传导介质42由液体或凝胶形成，和第一热传导介质相似，因此第二热传导介质紧密接触驱动器IC23和高热传导固体构件127。也就是说，没有在第二热传导介质42和高热传导固体构件127之间或第二热传导介质42和驱动器IC 23之间的边界表面上形成空气层。
因此，散热板732和驱动器IC 23之间的接触面积加大，由此提高了从驱动器IC 23到散热板732的热传导率系数。同样，增加了驱动器IC 23和高热传导固体构件127之间的接触面积，由此提高了从驱动器IC 23到高热传导固体构件127的热传导率系数。
图9是根据本发明的第八实施例的用于驱动器IC 23的散热结构的剖视图。
参考图9，根据本发明第八实施例的等离子显示装置具有片状第三热传导介质43，其置于驱动器IC 23和第一热传导介质41之间。
在该实施例中，第三热传导介质43置于驱动器IC 23和散热板832的第一部分832a之间，而第一热传导介质41置于散热板832的第一部分832a和热传导介质41之间。散热板832同样可以具有第二部分832b，其从第一部分832a的一个远端向PDP 12的外周延伸，并与第一部分832a相交以便支撑第二部分832b。
第三热传导介质43可以由固定到与散热板832相对的驱动器IC 23一侧上的硅树脂片形成。
在该实施例中，由于设置在第三热传导介质43和散热板832之间的第一热传导介质41为液体或凝胶，所以第一热传导介质41能够更紧密地接触第三热传导介质43和散热板832。也就是说，没有在第一热传导介质41和散热板832之间或第一和第三热传导介质41和43之间的边界表面上形成空气层。
因此，增加了第三热传导介质43与第一热传导介质41之间的接触面积，由此提高了从驱动器IC 23到散热板832的热传导率系数。同样，增加了驱动器IC 23和高热传导固体构件127之间的接触面积，由此提高了从驱动器IC 23到高热传导固体构件127的热传导率系数。
也就是说，当相对底板16在散热板832上施压时，首先将由驱动器IC 23产生的热量传送到第三热传导介质43上，并随后传送到第一热传导介质41，由此允许通过散热板832将热量散逸到空气中。结果，有效地降低了驱动器IC 23的温度。
图10是根据本发明的第九实施例的用于驱动器IC的散热结构的剖视图。
参考图10，根据本发明第九实施例的等离子显示装置有容纳部分950，该容纳部分950用于将第一热传导介质41容纳在与驱动器IC 23相对的散热板932的一个侧表面上。
将容纳部分950凹进散热板932中，并且在凹槽中能够容纳驱动器IC 23以及液态或凝胶的第一热传导介质41。
如上所述，根据本发明该实施例的等离子显示装置，由于在散热板932的容纳凹槽部分950的凹槽中容纳的热传导介质41围绕在驱动器IC 23的两侧，所以凹槽的侧表面同样可以用作与热传导介质41相对的散热板。于是，增加了散热板932与热传导介质41紧密接触的接触面积，并提高了到驱动器IC的热传导介质41的热传导率系数，由此降低了驱动器IC 23的温度上升。
同样，由于散逸板在其对应于凹槽的一面上设置有突起部分，所以散热板可以有较大的散热面积以提高驱动器IC 23的散热效率。
由于热传导介质41在PDP 12的工作温度下至少为液体或凝胶，所以没有在热传导介质41和散热板932之间或热传导介质41和驱动器IC 23之间的边界表面上形成空气层，由此提高了驱动器IC的散热效率。
同样，由于在将液体或凝胶状态的热传导介质41注入到容纳部分950之后，处于液体或凝胶状态的热传导介质41可以为凝成胶状，所以当装置直立时热传导介质41没有流入到电路元件的周边中，由此保护电路不受污染。
尽管以上已详细地描述了本发明的示范性实施例，但应当清楚理解，对于本领域技术人员来说，显然可以在不脱离本发明精神的前提下对本发明做出许多修改和/或改变，所述修改和改变落入由权利要求书限定的本发明精神和范围内。
权利要求
1.一种等离子显示装置，包括等离子显示板；平行于等离子显示板设置的底板；将等离子显示板的电极电连接至驱动电路的驱动器IC，该驱动器IC根据来自驱动电路的信号将电压信号供给等离子显示板的电极；以及散热板，靠近驱动器IC设置并面向底板，从而将驱动器IC置于底板和散热板之间；其中，该散热板包括容纳部分，该部分将驱动器IC容纳在散热板与驱动器IC相对的一侧表面上。
2.如权利要求1的等离子显示装置，其中容纳部分包括热传导介质。
3.如权利要求1的等离子显示装置，其中热传导介质置于驱动器IC和与该驱动器IC相对的散热板的一侧表面之间。
4.如权利要求2的等离子显示装置，其中热传导介质置于散热板的容纳部分和与该容纳部分相对的驱动器IC的侧表面之间。
5.如权利要求2的等离子显示装置，其中热传导介质的容纳部分填充有热传导液体或凝胶介质。
6.如权利要求2的等离子显示装置，其中热传导介质为硅油或热油脂。
7.如权利要求1的等离子显示装置，其中容纳部分包括在散热板的一侧表面上凹陷地形成的容纳凹槽。
8.如权利要求1的等离子显示装置，其中容纳部分包括在其另一侧表面上形成并对应于所述容纳凹槽的突起部分。
9.如权利要求1的等离子显示装置，其中多个散热翼片整体地设置于散热板的另一侧表面上。
10.如权利要求1的等离子显示装置，其中将散热片安装于散热板的另一侧表面上，该散热片具有多个散热翼片。
11.如权利要求1的等离子显示装置，其中该散热板包括与底板平行设置以便与驱动器IC相对的第一部分；从第一部分的一个远端向等离子显示板的周边整体延伸的第二部分。
12.如权利要求1的等离子显示装置，其中该驱动器IC通过柔性印刷电路(FPC)电连接等离子显示板的电极，并且由所述容纳部分整体地包围，所述FPC穿过所述容纳部分。
13.如权利要求1的等离子显示装置，其中该驱动器IC以带载封装(TCP)的形式封装。
14.一种等离子显示装置，包括等离子显示板；底板，具有在其一侧表面上的等离子显示板和设置于其另一侧表面上的驱动电路；将等离子显示板的电极电连接至驱动电路的驱动器IC，其根据驱动电路的信号将电压信号供给等离子显示板的电极；散热板，其靠近驱动器IC设置并面向底板，以将驱动器IC置于底板和散热板之间；以及设置于散热板和驱动器IC之间的第一热传导介质，其用于将驱动器IC产生的热量传送到散热板。
15.如权利要求14的等离子显示装置，其中第一热传导介质是热传导液体或凝胶介质。
16.如权利要求14的等离子显示装置，其中第一热传导介质是硅油或热油脂。
17.如权利要求14的等离子显示装置，其中第一热传导介质有不小于1.0W/mK的热传导率系数和不小于100,000cps的粘度。
18.如权利要求14的等离子显示装置，其中高热传导固体构件设置于与驱动器IC相对的底板的一部分上。
19.如权利要求18的等离子显示装置，还包括设置于固体构件和驱动器IC之间的第二热传导介质，其用于将驱动器IC产生的热量传送到高热传导固体构件。
20.如权利要求19的等离子显示装置，其中第二热传导介质是导热液体或凝胶介质。
21.如权利要求19的等离子显示装置，还包括设置于第一热传导介质和驱动器IC之间的第三热传导介质。
22.如权利要求21的等离子显示装置，其中第二热传导介质是导热片。
23.如权利要求19的等离子显示装置，其中散热板还包括容纳部分，该部分将第一热传导介质容纳在散热板与驱动器IC相对的一侧表面上。
全文摘要
本发明公开一种等离子显示装置，包括等离子显示板；平行于等离子显示板设置的底板；将等离子显示板的电极电连接至驱动电路的驱动器IC，该驱动器IC根据来自驱动电路的信号适于将电压信号供给等离子显示板的电极；以及散热板，靠近驱动器IC设置并面向底板，从而将驱动器IC置于底板和散热板之间；其中该散热板包括容纳部分，该部分将驱动器IC容纳在散热板与驱动器IC相对的一侧表面上。
文档编号G12B15/00GK1620244SQ20041010234
公开日2005年5月25日 申请日期2004年10月25日 优先权日2003年10月23日
发明者金明坤, 金赫, 裴成元, 安重昰 申请人:三星Sdi株式会社