专利名称：含散热用金属元件的机架及具有该机架的等离子体显示模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及等离子体显示模块，尤其，涉及一种塑料机架以及具有该塑料机架的等离子体显示模块，其中，在该塑料机架的每一部分中，改变用于散热的金属元件的分布，以致可以更有效地执行散热。
背景技术：
等离子体显示模块是使用气体放电来显示图像的平板显示设备。可以把等离子体显示模块制造成薄的并且具有宽视角的高质量大屏幕，因此已成为受到公众注意的大的平板显示设备。
等离子体显示模块包括支撑等离子体显示屏(PDP)和电路板等的机架基座。
通常，用诸如铝(Al)之类具有优良热传导性的金属来构成机架，并且机架具有平面的矩形形状以覆盖PDP的整个表面，以致执行支撑大重量等离子体显示屏和散去操作期间在等离子体显示屏中产生的热的功能。
因此，等离子体显示模块中机架基座的重量是相当大的。
针对该问题，可以使用比金属轻的塑料来制造机架基座。然而，用塑料构成的机架的散热特性要比用金属构成的机架的散热特性差。此外，i)应该散去大量热的部分和ii)不需要散去大量热的部分，两者具有相同的热传导性以致不能有效地执行散热。
发明内容
本发明的一个方面提供一种机架以及具有该机架的等离子体显示模块，在该机架中，金属元件以不同的密度分布在塑料构成的机架的每个部分中，以致可以改善热传导性并且可以有效地执行散热。
本发明的另一个方面提供一种用于等离子体显示模块的机架，该机架包括用于支撑使用气体放电显示图像的等离子体显示屏，并且是由塑料构成的机架基座；以及以不同密度分布在机架基座的每个部分中以致可以使机架基座各个部分中的热传导性不同的金属元件。
在包括产生大量热的电路板的一部分机架基座的机架基座的水平部分中，可以使金属元件以较高的密度分布。产生大量热的电路板可以是把电源提供给驱动等离子体显示模块的电路板的开关模块电源(switching module power supply，SMPS)。
金属元件可以是包含在机架基座中的金属粉末或金属纤维。
金属元件可以是包括金属纤维的带，并且该带与机架基座的至少一个表面组合。
金属元件可以是织物片的至少一层，织物片与机架基座的一个表面组合，并且是使用金属构成的纵向和横向的线以平织方式编织成的。
本发明的另一个方面提供一种等离子体显示模块，包括使用气体放电显示图像的等离子体显示屏；机架，该机架包括用于支撑使用气体放电显示图像的等离子体显示屏并且是由塑料构成的机架基座、以及以不同密度分布在机架基座的每个部分中以致可以使机架基座各个部分中的热传导性不同的金属元件；以及，与机架组合并且驱动PDP的电路板。
附图简述通过详细描述本发明的实施例与参考附图，本发明的上述和其它方面将变得显而易见。
图1是根据本发明一个实施例的具有机架的等离子体显示模块的示意性的部分分解透视图。
图2示出设置在机架上的多块驱动电路板的一般配置。
图3说明根据本发明一个实施例的机架，其中，金属元件以不同密度分布在该机架的各个部分中。
图4说明根据本发明另一个实施例的机架，其中，金属元件以不同密度分布在该机架的各个部分中。
图5是图4中画出的区域A的放大图，其中，使金属粉末分布在塑料机架中。
图6是图4中画出的区域A的放大图，其中使金属纤维分布在塑料机架中。
图7是根据本发明另一个实施例的包括其中有金属纤维加固的带的机架的示意图。
图8是根据本发明另一个实施例的、以不同密度分布金属元件的各个机架块的示意图。
图9是根据本发明另一个实施例的机架的示意性透视图，其中以不同密度在机架基座的每一个部分中组合金属织物片。
具体实施例方式
现将参考附图更充分地说明本发明的各个实施例，在附图中示出本发明的示例实施例。
图1是根据本发明一个实施例的具有机架的等离子体显示模块的示意性的部分分解透视图。参考图1，在具有前板11和后板12的等离子体显示屏(PDP)10以及机架20之间插入热传导片15。沿热传导片15的边缘放置粘合件，诸如双面胶带16。PDP 10和机架20相互组合以致它们在它们自己的组合方向上受到压力并且相互粘合。
图2示出与机架20的一个表面组合的多块驱动电路板的一般配置。参考图2，在与粘合PDP 10的表面相对的机架20的表面上放置用于驱动PDP 10的多块驱动电路板。
一般地，机架20包括组合于机架20的后侧的图像板58，该图像板58接收从外界发送的图像信号，并且处理所接收的图像信号；电耦合到PDP 10的X电极并且分别驱动和施加驱动信号于X电极的X电极驱动板52；以及电耦合到PDP 10的Y电极并且分别驱动和施加驱动信号于Y电极的Y电极驱动板50。机架20还可以包括i)电连接到PDP10的寻址电极并且驱动和施加驱动信号于寻址电极的寻址电极驱动板55、ii)接收经图像板58处理的图像信号、产生对应于图像信号的驱动信号、并且发送驱动信号至Y电极驱动板50、X电极驱动板52、和寻址电极驱动板55的逻辑板57、以及iii)分别把电源提供给图像板58、三块电极驱动板50、52和55、以及逻辑板57的电源板60。
一般地，把X电极驱动板52、Y电极驱动板50和寻址电极驱动板55分别设置在机架20的左侧、右侧和下侧(见图2)，邻近X电极、Y电极和寻址电极的端子处。电源板60一般位于机架20的中心区域。电源板60可以是开关模块电源(SMPS)。
通过信号传输手段诸如带载封装(tape carrier package，TCP)使电路板和PDP 10相互电耦合。
此外，可以在机架20的后表面上提供用于组合驱动电路板的凸起部(bosses)(未示出)和加强机架20的刚性的加固件(未示出)。
机架20支撑PDP 10和驱动电路板等。机架20散去操作期间在PDP10中产生的热，并且通过热传导片15传送。
机架20主要由塑料构成以减轻重量和易于形成各种形状。可以用其中添加了诸如玻璃纤维和碳纤维之类的加固纤维的组合材料来构成机架20，以用来加强强度。
一般地，由于位置的原因，在机架20的中心部分A是难于散热的，并且事实上产生大量热的SMPS接近机架20的部分A。
图3说明一个机架，其中金属元件以不同密度分布在该机架的各个部分中。在一个实施例中，在对应于包括SMPS 60的水平层L1和L2的一部分机架中包含了更密集的金属元件，如图3所示。
图4说明根据本发明另一个实施例的机架，其中金属元件(或材料)以不同密度分布在该机架的各个部分中。参考图4，在包括SMPS的区域A中产生大量的热。在一个实施例中，在区域A中分布了比区域B中多的大量金属粉末或金属纤维。在该实施例中，可以有效地散去区域A中的大量热，这是由于区域A中的热传导性要高于机架20其它部分(例如，图4中的区域B)的热传导性。在另一个实施例中，可以在区域A中分布具有较高热传导性的金属材料，而在诸如区域B之类的其它区域中可以分布具有较低热传导性的金属材料。
图5是图4中画出的区域A的放大图，其中使金属粉末31分布在塑料机架中，而图6是图4中画出的区域A的放大图，其中使金属纤维32分布在塑料机架中。
可以用诸如铜(Cu)或铝(Al)之类具有高热传导性的金属来构成金属纤维32。可以用诸如金(Au)或银(Ag)、Cu、Al或石墨等金属来构成金属粉末31。
作为使用其中分布了金属元件31或32的组合材料来制造机架20的一个实施例，存在一种方法，通过该方法把组合材料放在储料器中，加压力和加热，然后使用喷嘴注入模子中和冷却。
在一个实施例中，由于待添加到塑料中的金属元件31和32的量是不同的，所以使用多注入方法，该方法具有的多喷嘴数量对应于使用的不同材料的数量以致可以制造各部分传导性不同的机架20。
因此，通过注入包含大量金属纤维32或金属粉末31的材料来制造应该散去大量热的部分，像区域A。同样地，可以提高散热效率。在另一个实施例中，可以在区域A中注入热传导性较高的金属材料，而可以在诸如区域B之类的其它区域中注入热传导性较低的金属材料。
现在将描述用于制造机架120的一个实施例，其中，在该机架120中金属元件以不同密度分布在机架120的各部分中。
图7是根据本发明另一个实施例的包括具有加固金属纤维32的带35a和35b的机架120的示意图。在一个实施例中，如在图7中所示，在附加到机架120同PDP 10粘合的表面上的带35a和35b中添加作为加固材料的金属纤维或金属粉末，用于提高热传导性。可以把金属带35a和35b附加到机架120中设有驱动电路板的表面上或机架基座120的两个表面上。
在一个实施例中，把带35a附加到机架120的一个表面上成为一行，并且把带35b附加到与应该散去大量热的部分接近处。虽然未示出，但是可以把具有加固金属纤维32的带35a和35b附加到与图3所示的水平层L1和L2接近处。
现在将描述用于制造机架220的另一个实施例，在机架220中，金属元件以不同密度分布在机架220的各部分中。
参考图8，中心部分220e的金属元件密度大于外围部分220a、220b、220c和220d的金属元件密度。在一个实施例中，在外围部分220a、220b、220c和220d的每一个中的金属元件密度都可以不同。可以使用图7所示实施例中描述的注入方法作为在机架220中分布金属元件的方法。
在一个实施例中，使用诸如注入等方法独立地构成外围部分220a、220b、220c和220d的每一个，然后使之相互组合。在另一个实施例中，使用诸如注入等方法独立地构成中心部分220e和外围部分220a、220b、220c和220d，然后使之相互组合。
在组合各部分的方法中，在组合的部分中可以插入一个钩子，或可以把热施加于机架220要组合的两个表面以致可以对机架220的两个表面加压力。通过使用该方法，独立地注入和组合这些部分而无需使用具有多个喷嘴的注入成型设备。因此，制造成金属元件以不同密度分布在各部分中的机架220，以致提高了散热效率。
虽然未示出，但是为了制造图3所示的机架20，可以使用上述方法先制造上层、中层和下层机架，然后，可以在要组合的机架20的一部分中插入钩子，或可以把热施加于要组合的机架20的两个表面上，并且施加压力，如上所述。
现在将描述用于制造机架320的另一个实施例，在机架320中，金属元件以不同密度分布在机架320的各部分中。参考图9，由金属线构成的织物片321与机架320的PDP的一个表面(前表面)组合。
在一个实施例中，按平织方式来编织包括铜(Cu)线的横向线321a和纵向线321b以致可以构成织物片321。可以使多根Cu线绞合以致可以构成横向线321a和纵向线321b。在图9的放大图中，可以编织横向线321a和纵向线321b使一股线交替地在上方和下方移位和相互交叉。
与应该散去大量热的部分组合的织物片321的细度要大于与不需要散去大量热的部分组合的织物片321的细度。同样地，可以通过由金属构成的铜线321a和321b快速地传送PDP 10中产生的和通过热传导片15传送的热。
在一个实施例中，堆叠多层织物片321，然后再缝合，以致可以在一个单元中构成织物片321。当然，还可以堆叠多层织物片321以致可以构成织物片321。然而，一开始就可以使包括Cu线的横向线321a和纵向线321b构成三维形状的织物以致可以构成织物片321。
为了便于组合织物片321和机架320，可以利用机架320的材料特性。即，由于用塑料来构成机架320，所以通过加热可以自由地执行烘烤变形。因此，使织物片321加热到足以融化机架320的至少一部分表面的温度，然后对机架320表面上的经加热的织物片321施加压力和固化，以致可以制造在一个单元中构成机架320和织物片321的用于PDP的机架。
现将描述如上所述的金属元件以不同密度分布在机架的每个部分中的机架的工作和效果。
如果发生等离子体放电，则在PDP 10中产生热，并且热通过插在PDP 10和机架20、120、220、和320之间的热传导片15传送到机架20。与机架20的其它部分相比较，在产生大量热并且不能顺利地散热的塑料构成的机架20的部分(区域A)中分布了较大量的金属元件，诸如金属纤维、或金属粉末或金属带或金属织物片。
因此，通过热传导片15传送的热更快地通过分布了大量金属元件的部分中的金属元件传送。因此，还更快地执行了散热以致提高了散热效果。
如上所述，在根据本发明的实施例的机架和具有机架的等离子体显示模块中，提供了在机架的各部分中具有不同密度的金属元件的塑料机架，以提高应该散去大量热的部分中的热传导性。
因此，可以在重量轻的和形状复杂的塑料机架中提高散热效果。
尽管上述说明已经指出应用于各个实施例的本发明的新颖特征，但熟悉本领域的技术人员会理解，可以对所说明的设备或过程在形式上或细节上进行各种省略、替代和改变而不偏离本发明的范围。因此，由所附的权利要求书而不是由上述说明来定义本发明的范围。在权利要求书的等效物的意义和范围中的各种变更都包含在其范围内。
权利要求
1.一种用于等离子体显示模块的机架，其特征在于，所述机架包括配置成支撑等离子体显示屏的机架基座，其中，主要用塑料来构成机架基座；以及不均匀地分布在机架基座中或上的金属材料。
2.如权利要求1所述的用于等离子体显示模块的机架，其特征在于，在电路板所处的一部分机架基座中的金属材料的密度要高于机架基座其余部分中的金属材料的密度。
3.如权利要求2所述的用于等离子体显示模块的机架，其特征在于，所述电路板是配置成把电源提供给至少一块驱动电路板的开关模块电源即SMPS。
4.如权利要求1所述的用于等离子体显示模块的机架，其特征在于，所述金属材料是金属粉末，并且所述金属粉末混合到所述塑料中。
5.如权利要求1所述的用于等离子体显示模块的机架，其特征在于，所述金属材料是金属纤维，并且所述金属纤维混合到所述塑料中。
6.如权利要求1所述的用于等离子体显示模块的机架，其特征在于，所述金属材料是包括金属纤维的带，并且把所述带附加到所述机架基座的至少一个表面。
7.如权利要求1所述的用于等离子体显示模块的机架，其特征在于，所述金属材料是至少一层织物片，把所述织物片附加到机架基座的一个表面，并且使用金属构成的横向和纵向线按平织方式编织所述织物片。
8.一种等离子体显示模块，包括配置成使用气体放电显示图像的等离子体显示屏即PDP；机架，其中，所述机架包括配置成支撑等离子体显示屏的机架基座，其中主要用塑料来构成所述机架基座；以及以不同密度分布在机架基座中或上以使机架基座上的热传导性不同的金属材料；以及位于机架基座上并且配置成驱动PDP的电路板。
9.如权利要求8所述的等离子体显示模块，其特征在于，所述金属材料在构成所述电路板的一部分机架基座中的密度要高于机架基座其余部分中的金属材料的密度。
10.如权利要求9所述的等离子体显示模块，其特征在于，所述电路板是配置成把电源提供给至少一块驱动电路板的开关模块电源即SMPS。
11.如权利要求8所述的等离子体显示模块，其特征在于，所述金属材料是集成在机架基座的塑料中的金属粉末或金属纤维。
12.如权利要求8所述的等离子体显示模块，其特征在于，所述金属材料在机架基座的一般中心区域中所具有的密度比机架基座的外围区域中的密度要高。
13.如权利要求8所述的等离子体显示模块，其特征在于，所述金属材料是包括金属纤维的带，并且把所述带附加到所述机架基座的至少一个表面。
14.如权利要求8所述的等离子体显示模块，其特征在于，所述金属材料是至少一层织物片，把所述织物片附加到机架基座的一个表面，并且使用金属构成的横向和纵向线按平织方式编织所述织物片。
15.一种用于等离子体显示模块的机架，所述机架包括配置成通过其一个表面支撑等离子体显示屏的机架基座，其中用塑料来构成机架基座以及至少一种导电材料，其中在机架基座中或上提供至少一种导电材料以致机架基座的至少一部分表面的热传导性与机架基座其余部分的热传导性不同。
16.如权利要求15所述的等离子体显示模块，其特征在于，所述至少一种导电材料是按密度不均匀地分布在机架基座中或上的金属材料。
17.如权利要求16所述的等离子体显示模块，其特征在于，所述金属材料在要放置所述驱动电路板的机架基座部分中所具有的密度要高于机架基座其余部分中的密度。
18.如权利要求15所述的等离子体显示模块，其特征在于，所述至少一种导电材料包括具有不同热传导性的多种导电材料。
19.如权利要求18所述的等离子体显示模块，其特征在于，在要放置所述驱动电路板的机架基座部分中或上提供相对地具有较高热传导性的导电材料。
20.如权利要求15所述的等离子体显示模块，其特征在于，所述机架基座的中心区域的热传导性要高于所述机架基座的外围区域的热传导性。
全文摘要
揭示了用于等离子体显示模块的机架和具有该机架的等离子体显示模块。在一个实施例中，用于等离子体显示模块的机架包括支撑使用气体放电显示图像的等离子体显示屏的机架基座，该机架基座是用塑料构成的；以及以不同密度分布在机架基座的各个部分中的金属材料，以致机架基座的各个部分中的热传导性不同。
文档编号G12B15/00GK1964615SQ200610144570
公开日2007年5月16日 申请日期2006年11月6日 优先权日2005年11月7日
发明者申东赫 申请人:三星Sdi株式会社