专利名称：印刷配线基板及非绝缘片在其上的贴附方法和光盘装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及将电磁波屏蔽用的非绝缘片有效地贴附在印刷配线基 板上的、非绝缘片在印刷配线基板上的贴附方法，还涉及贴附有该非 绝缘片的印刷配线基板和使用它的光盘装置。
背景技术：
在现有技术中，为了降低实装在电子设备等的内部的电子零件产 生的电磁波，防止对其他电子设备等的影响，防止从外部来的电磁波 对上述电子设备的影响产生误动作等，使用有遮蔽(屏蔽)电磁波的
EMI (ElectroMagnetic Interference:电磁干扰)片等的非绝缘片。
例如，在专利文献1中，说明了具有由树脂制成的基材薄膜、层 叠在该基材薄膜的上表面上的金属层、和由层叠在该金属层的上表面 上的树脂构成的保护薄膜，并通过在上述基材薄膜的端部边缘的外侧 具有该保护薄膜的端部边缘，在应配置的部分小的情况下也能够应对， 能够防止短路的电磁波屏蔽薄膜的技术。
另外，在专利文献2中，说明了电磁波屏蔽薄膜及其制造方法， 该电磁波屏蔽薄膜包括透明基材薄膜、具有设在外周部的至少一部分 上的电极部的透明导电材料层、和按照覆盖透明导电材料层的不与透 明基材薄膜相对的侧的表面且包含电极部的方式设置的粘接剂层，在 该电磁波屏蔽薄膜中，利用在安装时所施加的压力压紧覆盖电极部的 粘接剂层，使之与相对的接地电极导通，由此，使得容易接地。
然而，在将专利文献l， 2中所述的电磁波屏蔽薄膜贴附在印刷配 线基板上的情况下，为了确保与印刷配线基板的绝缘性，还必需在印 刷配线基板和该电磁波屏蔽薄膜之间进一步夹入绝缘片。这可利用印 刷配线基板上的焊料抗蚀剂(y》夕'一 1^-7卜，阻焊剂)确保绝缘， 但由于焊料抗蚀剂的厚度薄，存在导体部分由于伤痕等而露出，并短 路或断线的可能性。另外，与直接将该电磁波屏蔽薄膜贴附在焊料抗
蚀剂上的情况比较，通过夹入绝缘片，存在电磁波屏蔽薄膜的电磁波 遮蔽(屏蔽)效果降低的问题。日本特开2006-135020号公报。 [专利文献2]日本特开2006-196760号公报。
发明内容
鉴于上述问题，本发明的目的在于提供不必要在非绝缘片和印刷 配线基板之间夹住绝缘片，并且在印刷配线基板的制造工序中，能够 容易而且有效地将非绝缘片贴附在印刷配线基板上的非绝缘片在印刷 配线基板上的贴附方法。
另外，本发明的目的还在于提供通过使用上述贴附方法，能够有 效地遮蔽电磁波的价格便宜的印刷配线基板。
另外，本发明的目的还在于提供通过将上述印刷配线基板装入光 盘装置中，能够减少误动作而且能够减少向外部的电磁波的不必要辐 射的光盘装置。
为了解决上述问题，本发明涉及的一种非绝缘片在印刷配线基板 上的贴附方法，其用于在印刷配线基板的表面上贴附遮蔽电磁波用的 非绝缘片，该印刷配线基板具有形成在绝缘基板上、钎焊(3Ay/e付 ft)零件用的图形焊区；和通过焊料抗蚀剂覆盖该图形焊区上的一部 分的焊剂抗蚀剂层，该贴附方法的特征在于，包括在上述焊剂抗蚀 剂层上形成粘接上述非绝缘片的端面的环状绝缘层的工序；和将上述 非绝缘片的端面粘接在该绝缘层上的工序，并且，按照上述非绝缘片 的端面存在于上述绝缘层的规定范围内的方式形成上述绝缘层。
这样，通过将非绝缘片的端面粘接在绝缘层的规定范围内，能够 容易而有效地将没有进行绝缘处理的非绝缘片的切割面固定在绝缘层 上，能够防止该切割面损伤印刷配线基板。
另外，本发明的非绝缘片在印刷配线基板上的贴附方法的特征在 于，上述绝缘层利用丝网印刷形成，并且，上述绝缘层的规定范围是， 绝缘层的外缘和内缘之间的距离为2 4mm。
这样，能够使用已经存在的印刷配线基板的制造工序，能够容易 而有效地将非绝缘片贴附在印刷配线基板上。 另外，能够提供使用上述非绝缘片在印刷配线基板上的贴附方法
制造的印刷配线基板。
另外，能够提供组装有上述印刷配线基板的光盘装置。 根据本发明，由于能够使用已存在的印刷配线基板的制造工序，
所以能够提供容易而有效地将非绝缘片贴附在印刷配线基板上的贴附方法。
另外，通过使用上述贴附方法，能够提供有效地遮蔽电磁波的价 格便宜的印刷配线基板。
另外，通过将上述印刷配线基板组装在光盘装置中，能够提供误 动作少，并且能够降低向外部的电磁波的不必要的辐射的光盘装置。
图1为说明将非绝缘片贴附在本发明的一个实施例的印刷配线基 板上的贴附方法的图2为成为上述非绝缘片的EMI片的截面图3为表示上述丝网印刷的印刷配线基板和EMI片的截面图4为表示贴附有上述EMI片的印刷配线基板的截面图5为表示搭载有本发明的光盘装置的个人计算机的外观立体图6为表示上述光盘装置的内部结构的展开立体图。 符号说明
I- 贴附有EMI片的印刷配线基板 10-印刷配线基板
II- 绝缘基板
12- 导体
13- 焊剂抗蚀剂层
20- EMI片
21- 切割面
22- 端面
23- 粘接带
30- 丝网印刷的区域(绝缘层)
31- 外缘
32-内缘
200- 光盘装置
201- 光盘
202- 托盘 204-光拾取器 207-印刷配线基板
具体实施例方式
以下，参照附图，详细地说明本发明的实施例。
图1为说明本发明的一个实施例的将非绝缘片贴附在印刷配线基 板上的贴附方法的图。图1所示的印刷配线基板IO表示搭载有电子零 件等的面，表示贴附非绝缘片(以下称为"EMI片")20的面。如图1 所示，在印刷配线基板10上，贴附EMI片20的区域30被成环状丝网 印刷。被丝网印刷(乂小夕)的区域30为由画框形状的外缘31和内 缘32包围的范围，形成有绝缘层。
图2为上述EMI片的截面图。当将EMI片20贴附在上述区域30 上时，图1所示的丝网印刷的外缘31的位置为在EMI片20的切割面 21不从该外缘31突出的程度，使得比EMI片20的外周稍微大一点。 丝网印刷的内缘32位于离外缘31为2 4mm的内侧的位置。当粘接 EMI片20时，在丝网印刷的外缘31和内缘32的宽度(2 4mm)的 范围内，即使得在斜线所示的范围内，粘接EMI片的端面22。这里， 所谓端面22指在EMI片20的端部分上贴附在印刷配线基板10的上述 斜线所示范围内的面。
如上所述，EMI片20用于遮蔽(屏蔽)从电子零件等产生的电磁 波，由导电性的材质制成。EMI片20的材质由金属粉末(Fe、 Si、 Al 等)和固定它的氯化聚乙烯等构成。
在EMI片20的一个表面上贴附有用于贴附在印刷配线基板10上 的粘接带23。粘接带23为将粘接剂涂在聚酯薄膜的两面上的带， 一个 面贴附在EMI片20上，另一面贴附在印刷配线基板10上。粘接带23 的粘接剂使用例如丙烯酸系(7夕y》系)粘接剂等。
使得EMI片20的切割面21不从丝网印刷的外缘31突出，是为了
防止没有进行绝缘处理的切割面21对削去焊料抗蚀剂等的印刷配线基
板10造成损伤，成为短路或断线的原因。EMI片20的端面22贴附在 丝网印刷的区域30、即绝缘层上，这样能够固定EMI片20的切割面 21，能够防止上述的损伤。
另外，由于丝网印刷工序能够使用印刷配线基板的制造工序中已 存在的丝网印刷工序，不会产生追加材料或作业。另外，因为丝网(、〉
》夕)印刷为网板(7夕y—y)印刷，能够预先正确地决定印刷的
位置。因此，进行丝网印刷的位置能够考虑将EMI片20贴附在印刷配 线基板IO上时的EMI片20的位置偏移进行确定。另外，可根据裁断 EMI片20时产生的尺寸误差决定丝网印刷的区域30、即范围，使得 EMI片20的端面22不从丝网印刷的区域30突出。
此外，进行丝网印刷的区域的形状，除上述画框形状以外，可与 圆形、多角形等各种EMI片的形状相匹配地进行确定。
图3为表示上述丝网印刷的印刷配线基板和EMI片的截面图。如 图3所示，在印刷配线基板10的绝缘基板11上形成有钎焊电路配线 用的导体12或电子零件用的图中没有示出的图形焯区。在这些导体12 或图形焊区的一部分上形成有防止短路用的焊剂抗蚀剂层13。可是， 虽然焊剂抗蚀剂层13为绝缘层，但由于厚度为20 30um，是薄的， 如上所述，会受到EMI片20的切割面21的损伤，有导体12露出的可 能性。由于这样，不能直接在焊剂抗蚀剂层13上贴付EMI片20的端 面22。因此，在现有技术中在焊剂抗蚀剂层13上贴附图中没有示出的 绝缘片，再在其上贴附EMI片20。因此，作为材料，有必要为另外的 绝缘片，在印刷配线基板的制造工序中需要贴附该绝缘片的工序。另 外，与直接在焊剂抗蚀剂层上贴EMI片的情况比较，通过贴附该绝缘 片使得EMI片20的电磁波遮蔽效果降低。
在本发明中，为了保护由焊料抗蚀剂构成的绝缘层13，如图3所 示，利用丝网印刷的油墨(^y夕)，在焊剂抗蚀剂层13上形成绝缘 层30。作为印刷的绝缘性油墨中包含的绝缘层形成用材料， 一般，只 要是具有电气绝缘性的材料即可，例如可举出热硬化性的环氧树脂等。
图4为表示贴附有上述EMI片的印刷配线基板的截面图。印刷配 线基板1通过压紧将EMI片20贴附在印刷配线基板10上。EMI片20
的端面22经由粘接带23被粘接在由丝网印刷形成的绝缘层30的范围 内。端面22以外的部分粘接在焊剂抗蚀剂层13上。这样，由于EMI 片20的切割面21固定在由丝网印刷形成的绝缘层30上，可以防止由 EMI片20的切割面21损伤焊剂抗蚀剂层13，能够防止导体12露出。 另外，由于丝网印刷形成的绝缘层的区域的面积远比现有技术中另外 贴附的绝缘片的面积少，所以电磁波的遮蔽效果没有降低。
另外，图4所示的印刷配线基板1为单层结构，但由在绝缘基板 之间夹入印刷线路构成的多层的印刷配线基板中也能够适用。
如以上所述，在本发明的印刷配线基板上贴附EMI片的贴附方法， 通过使用已存在的印刷配线基板的制造工序中的丝网印刷工序，能够 有效而容易地在印刷配线基板10上贴附EMI片20。
又由于不需要如现有技术中那样，在EMI片和印刷配线基板之间 夹入绝缘片，与夹入绝缘片的情况比较，能够提高电磁波的遮蔽效果。
另夕卜，这样制造的贴附有本发明的EMI片的印刷配线基板1可以 用于收容在个人计算机等的内部的电子设备的印刷配线基板上，能够 减少电磁波，能够防止对其他电子设备等的影响，还可用于防止从外 部来的电磁波对上述电子设备带来影响而造成误动作等。
图5表示使用本发明的印刷配线基板的光盘装置，即搭载在个人 计算机等电子装置100的框体110内的，按照其盘搭载面在该装置前 面盖120的一部分上露出的方式安装的所谓装置内置型的光盘装置 200的外观。
接着，图6为表示上述装置内置型的光盘装置200的全体结构的 外观图。在图6中，符号201表示利用该光盘装置，以光学方法记录 信息的作为圆盘状的记录介质的光盘。该光盘201搭载在构成光盘装 置的一部分的盘移送构件(所谓托盘)202上(盘载置平面部220)， 移送至装置内部。在该盘移送部件(托盘)202的大致中央部形成有第 一贯通部202a，在其下方配置有作为旋转驱动上述光盘201用的旋转 装置的盘电动机203。
另外，在图中，符号204表示光拾取器，205表示包含上述光拾取 器204的单元机械底盘，206表示包含上述单元机械底盘205的单元底 盘，207表示安装有各种电子零件的本发明的印刷配线基板。从图中可
看出，在上述光拾取器204和上述印刷配线基板207之间安装有电气 连接用的宽度较宽的挠性电缆(FFC) 208。另外，图中的符号209为 光盘装置的框体上盖，210为框体下盖。
另外，在上述光拾取器204中内置有，图中没有示出的，波长不 同的多个激光二极管或其驱动电路，光学系统的透镜或驱动这些透镜 用的致动器，由接受反射激光并变换为电气信号的例如光电晶体管等 受光元件构成的检测电路，温度检测模块，还有切换这些多个激光二 极管用的机构等。
另外，上述光拾取器204沿着安装在上述单元机械底盘205上的 一对导向轴(导向杆)251、 252，以可移动的方式被安装，利用包含 图中没有示出的驱动用电机的移动机构，沿着搭载在装置上的光盘201 的半径方向移动。
通过在上述的光盘装置200中使用本发明的印刷配线基板，能够 有效地遮蔽电磁波，防止光盘装置200误动作，或者能够防止对外部 的电子设备造成影响。
另外，本发明的贴附有EMI片的印刷配线基板表示了在光盘装置 200中进行使用的例子，当然，该印刷配线基板还可在有必要遮蔽电磁 波的其他电子设备等中应用。
权利要求
1、一种非绝缘片在印刷配线基板上的贴附方法，其用于在印刷配线基板的表面上贴附遮蔽电磁波用的非绝缘片，该印刷配线基板具有形成在绝缘基板上、钎焊零件用的图形焊区；和通过焊料抗蚀剂覆盖该图形焊区上的一部分的焊剂抗蚀剂层，该贴附方法的特征在于，包括在所述焊剂抗蚀剂层上形成粘接所述非绝缘片的端面的环状绝缘层的工序；和将所述非绝缘片的端面粘接在该绝缘层上的工序，按照所述非绝缘片的端面存在于所述绝缘层的规定范围内的方式形成所述绝缘层。
2、 如权利要求1所述的非绝缘片在印刷配线基板上的贴附方法， 其特征在于所述绝缘层利用丝网印刷形成，所述绝缘层的规定范围是，绝缘层的外缘和内缘之间的距离为2 4mm。
3、 一种印刷配线基板，其具有形成在绝缘基板上、钎焊零件用的 图形焊区；和通过焊料抗蚀剂覆盖该图形焊区上的一部分的焊剂抗蚀 剂层，在其表面上贴附有遮蔽电磁波的非绝缘片，其特征在于包括形成在所述燥剂抗蚀剂层上的绝缘层、和端面与该绝缘层粘 接的所述非绝缘片，按照所述非绝缘片的端面存在于所述绝缘层的范围内的方式形成 所述绝缘层。
4、 如权利要求3所述的印刷配线基板，其特征在于-所述绝缘层利用丝网印刷形成，所述绝缘层的规定范围是，外缘和内缘之间的距离为2 4mm。
5、 一种光盘装置，其特征在于，至少包括-以规定的旋转速度驱动光盘的第一驱动部；将来自半导体激光器 的光束照射在由该第一驱动部旋转驱动的光盘的记录面上，接收来自 所述记录面的反射光，生成电气信号的光拾取器部；根据在所述光拾 取器部生成的电气信号，生成所希望的信号的信号处理部；使所述光 拾取器部向所述光盘半径方向移动的第二驱动部；和根据所述生成的 电气信号，控制所述各部的控制部，其中，所述信号处理部和所述控制部配置在印刷配线基板上，该印刷配 线基板具有形成在绝缘基板上、钎焊零件用的图形焊区；和通过焊料 抗蚀剂覆盖该图形焊区上的一部分的焊剂抗蚀剂层，并在该印刷配线 基板的表面上贴附有遮蔽电磁波用的非绝缘片，在该光盘装置中还包括形成在所述焊剂抗蚀剂层上的绝缘层、和 端面与该绝缘层粘接的所述非绝缘片，按照所述非绝缘片的端面存在于所述绝缘层的范围内的方式形成 所述绝缘层。
6、 如权利要求5所述的光盘装置，其特征在于 所述绝缘层利用丝网印刷形成，所述绝缘层的规定范围是，外缘和内缘之间的距离为2 4mm。
全文摘要
本发明涉及印刷配线基板及非绝缘片在其上的贴附方法和光盘装置，其目的在于提供在印刷配线基板的制造工序中能够容易而有效地将非绝缘片(20)贴附在印刷配线基板(10)上的贴附方法。该方法用于在印刷配线基板(10)的表面上贴附遮蔽电磁波用的非绝缘片(20)，该印刷配线基板具有形成在绝缘基板上、钎焊零件用的图形焊区；和通过焊料抗蚀剂覆盖该图形焊区上的一部分的焊剂抗蚀剂层，且其特征在于，包括在所述焊剂抗蚀剂层上形成粘接所述非绝缘片(20)的端面的环状绝缘层(30)的工序；和将该非绝缘片(20)的端面粘接在该绝缘层(30)上的工序，并且，按照该非绝缘片(20)的端面存在于该绝缘层(30)的规定范围内的方式形成该绝缘层(30)。
文档编号H05K3/28GK101365301SQ20081009531
公开日2009年2月11日 申请日期2008年4月25日 优先权日2007年8月7日
发明者井原光一, 白石刚士, 竹下茂彦, 高砂昌弘, 黑河光雄 申请人:日立乐金资料储存股份有限公司