专利名称：一种印刷线路板上的焊盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种焊盘，尤其是涉及一种印刷线路板上的焊盘。
背景技术：
如图i所示，传统印刷线路板上r上的焊盘2，采用直接露铜。一 般直插件的焊盘2'呈圆形或长圆形的，且为着降低电子产品成本往往采 用单面纸质印刷线路板r。当受力较大或较重的元器件组装于单面线路板 上时，因单面线路板的铜箔附着力较差，通常需要加大焊盘的尺寸或加固 元件本体。但即使加大焊盘或加固元件本体，电子产品在生产或运输或使 用过程中，由于较重元器件的重心不定性以及受到外力时产生重力加速度 等原因，对焊接于线路板上的引脚产生一种破坏应力和反向于线路板的拉 力，使线路板上的焊盘2'假焊或起铜皮，影响电子产品的质量和可靠性， 使得电子产品综合成本升高。 发明内容
本实用新型要解决的技术问题是弥补以上缺陷，提出一种印刷线路板
上的焊盘，增强焊^:附着力，从而提高电子产品的质量。 '本实用新型的技术问题是通过以下技术方案予以解决的。
这种印刷线路板上的焊盘，外界焊线焊接在所述焊盘上，其特点在于
所述焊盘包括中间体和与中间体周边连接的至少两个固定支脚。
优选的，所述中间体为圆形或椭圆形，所述固定支脚在中间体的圆周 均匀分布。
所述印刷线路板为单面纸质印刷线路板。
本实用新型与现有技术对比的有益效果是在焊盘的四周延伸出均匀
分布的固定支脚，焊盘受力位置得到改善，受力均匀，使得外界焊线对焊 盘的拉力或破坏应力可以平行分布，有利于增强焊盘的铜箔附着力；在同 样焊盘尺寸的条件下可以减少焊料用量；结构简单，性能可靠。
图1是本现有的焊盘结构示意图； '图2是本实用新型具体实施方式
的结构示意图。
具体实施方式
一种印刷线路板上的焊盘，如图2所示，印刷线路板l上的焊盘包括 两部分，为位于中心部位的中间体2和位于中间体2四周的数个固定支架 3。中间体2为圆形，圆形的圆周上均匀分布地附着数个固定支脚3。固定 支脚3是在中间体2的四周向外引伸出来的等距等长等宽的焊条，并等距 等长等宽地附着在中间体的圆周，使得整个焊盘呈现为一星形。采用波烽 焊装配后固定支架3上自动覆盖上焊料，无需人工再焊接。
固定支脚3 —般为6~12条，可以根据焊盘的大小来确定，增加或减 少条数保证在中间体2的四周均匀分布，可以使得焊盘受力平行且美观， 以增强焊盘铜箔附着力。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细 说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新 型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下， 还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种印刷线路板上的焊盘，外界焊线焊接在焊盘上，其特征在于所述焊盘包括中间体和与中间体周边连接的至少两个固定支脚。
2. 如权利要1所述的印刷线路板上的焊盘，其特征在于所述中间体 为圆形或椭圆形，所述固定支脚在中间体的圆周均匀分布。
3. 如权利要l所述的印刷线路板上的焊盘，其特征在于所述印刷线 路板为单面纸质印刷线路板。
专利摘要本实用新型公告了一种印刷线路板上的焊盘，外界焊线焊接在所述焊盘上，其特点在于焊盘包括中间体和与中间体周边连接的至少两个固定支脚。中间体为圆形或椭圆形，所述固定支脚在中间体的圆周均匀分布。本实用新型在焊盘的四周延伸出均匀分布的固定支脚，焊盘受力状态得到改善，有利于增强焊盘的铜箔附着力；在同样焊盘尺寸的条件下可以减少焊料用量；结构简单，性能可靠。
文档编号H05K1/02GK201194445SQ200820092750
公开日2009年2月11日 申请日期2008年3月18日 优先权日2008年3月18日
发明者刘建伟, 董晓勇, 袁天龙 申请人:深圳和而泰智能控制股份有限公司